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德州儀器針對 OMAP-L1x 及 Sitara™ AM1x裝置推出免費 Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP) 可縮短開發時間並降低成本
: u( b$ S1 |# O! j8 `為選用 Windows Embedded CE 6.0 R3 作業系統的客戶 提供乾淨的原始程式碼* L0 ]$ _' f R2 K: V# Z1 s
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(台北訊,2010年8月26日) 德州儀器 (TI) 宣佈針對 OMAP-L1x 浮點 DSP+ARM9™ 處理器、Sitara™ AM1x ARM9 微處理器(MPU) 以及相關評估模組 (EVM) 推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP)。這些 BSP 不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼,使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統,並可為乙太網路、USB、CAN、SATA、LCD 及觸控式螢幕控制器等晶片內整合的眾多週邊設備,提供必要的驅動器與協議層。2 J& B1 ]; G" q8 h2 `
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OMAP-L1x 與 AM1x 電路板支援套件相容於下列 TI 處理器及相關 EVM:3 I( ~6 q0 u8 Q3 u
• OMAP-L137 處理器;
$ `0 g1 e. Y! e, r, O5 }• OMAP-L138 處理器;
) h) P; f# i# F# b/ E" a• AM1707 微處理器;
_! E$ t [, d8 g7 _2 E" ?# ~• AM1808 微處理器;
, M* U; i, O: x. e% z• AM17x 評估模組;( Z0 s. ~, j: f* u$ r
• AM18x 評估模組;# l, M) b. ~0 f6 \' z2 E
• AM18x 實驗套件;
+ W4 g( W) X0 o6 j8 h- {5 C' Y- Y• OMAPL137/C6747 浮點入門套件;5 A( u, \5 b7 w" d: T9 i
• OMAP-L138/TMS320C6748 EVM;2 e: O, R Q: X
• OMAP-L138 實驗套件。 |
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