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目前,全世界已經有一百多家主要的半導體和系統公司獲得Tensilica公司的授權,據稱,該公司的Xtensa可配置處理器和Diamond標準處理器能夠為設計人員的SoC設計和應用提供新的解決方案。不僅如此,該公司日前更推出了具有更高性能功耗比的第二代Diamond系列處理器新產品。, I3 j7 B* Z7 ^: L5 F( U
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Tensilica總裁兼執行長Chris Rowen曾經是MIPS公司的共同創辦人,他如何看待目前的IP產業?如何因應愈來愈激烈的競爭對手挑戰?如何帶領Tensilica團隊使產品滿足未來技術發展趨勢?近日,Chris Rowen在接受《電子工程專輯》記者專訪時針對這些問題發表他的看法。
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隨著半導體製程的演進,IP在晶片設計中扮演越來越重要的角色。您如何看待ARM和MIPS為爭奪該市場而不斷上演的收購戰?而Tensilica未來的策略又會是怎樣的?
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% o% J3 x6 a% y* u: r首先,ARM和MIPS所進行的收購都並非針對自己原有的產品領域而產生的。我們認為,目前兩家公司自有的業務發展均受到了限制,因而希望透過收購其它業務來擴大自己的發展。! h0 @- B" E' @" o
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其次,Tensilica目前還沒有遇到這樣的發展瓶頸,公司業務目前在DSP、多媒體、音/視訊、CPU以及控制方面仍展現很強勁的發展態勢。Tensilica的核心指令只有80條,在此之上客戶可以根據自身需要開發出各種指令,所以在應用方面我們並沒有成長的限制。2 j) |/ S# [9 d$ I0 o4 }
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; h: e" _1 s4 z" D( R) ?# U8 J最後,我們將會專注多媒體軟體以及其他應用方面的開發,並堅持走可編程的道路。9 ~6 T4 r6 w. ?7 W4 c6 T2 x
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可配置處理器的核心技術是我們一切策略的基礎。客戶可以利用我們的可配置處理器差異化其產品,與此同時,我們也在利用可配置處理器快速開發和定製Diamond標準處理器去搶佔特定市場。
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未來,Tensilica的發展方向包括兩方面:一是繼續發展可配置處理器技術,使其功能更強大、功耗更低、適合多核心互連;另一方面,是定製出更多Diamond標準核心,開發相應垂直解決方案,例如控制器、音訊、視訊、網路等市場。
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' a+ _1 G- |* W0 s同時我們也注意到,ARM在收購Artisan這樣的公司之後,目前還沒有看到雙方合作產生雙贏的局面。所以暫時Tensilica還沒有任何併購的打算。- x5 Z5 e4 u1 e# p+ |3 c
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3 I: ^ P4 f% r( A& L對於整個IP產業來說最大的挑戰來自於何處?是使客戶實現差異化設計嗎?您認為實現差異化的途徑何在?
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- |) c1 u+ h5 d- ?IP產業的挑戰來自於兩方面:首先是IP開發複雜,因而投資甚鉅;其次則是IP的成功建立在客戶IC開發成功與市場成功的基礎之上,因而注定了IP收益週期長且成效緩慢。
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3 Z0 ?1 c. t( l# C. n* {# ^* U# \; Y; P確實,差異化設計是客戶成功的關鍵,而實現差異化的途徑在於具備最先進的系統知識與管理,採用更優質的IP與製程,以提高系統性能與彈性,並降低功耗和成本。Tensilica在可配置處理器技術方面具有明顯的技術優勢,這為客戶差異化其產品提供了更多的選擇和更強的支援。2 ]: r/ K4 D& }: M2 D; s$ `
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與Tensilica看好多核心技術不同,MIPS強調的是多執行緒優勢,並認為它是未來處理器的發展趨勢。您對這兩種技術趨勢作何評價?
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/ Z& l; E& o+ V2 e1 ?& Q7 Z+ U7 U多核心和多執行緒是不同的技術,側重點不同。我們認為,多執行緒是有意義的,但是其意義只是針對一些特殊應用,例如網路。此外,多執行緒帶來的好處是有限的,但是帶來的處理器設計複雜性、功耗面積開銷,以及軟體除錯的複雜性增加都是非常明顯的。
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: A# W, v( e3 J7 S) e N s5 Z舉例來說,Tensilica多個小型單執行緒核心比MIPS一個多執行緒核心的面積功耗還小,可是性能卻顯著提高。所以我們堅定地認為,多核心是Tensilica的發展方向,而不是多執行緒。& R* p4 j- q5 ~0 J8 i* J! H
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( ~/ T: N' {; k! C4 C除了Tensilica以外,ARM似乎也不看好多執行緒是將來的方向。Multi-issue核心技術突破了一個週期處理器只能進行一次作業,同樣提升了處理器的性能。Tensilica的Diamond 570T multi-issue核心是EEMBC性能極佳的控制處理器核心。# m" @& [4 f: X
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您認為可配置核心為何能受到市場青睞?目前Tensilica與中國企業的合作情況如何?
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可配置核心受到歡迎主要由於各種標準不斷推陳出新,需要更創新的演算法;新興的消費性應用必須能在很短時間內處理大量資料的能力,包括多媒體、音/視訊處理等;此外,業界需要更好的電源管理功能以符合可攜式設備的要求。: n6 A$ o4 [2 p- u( p3 J4 F7 z$ f
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現在,我們與很多中國企業保持密切合作,例如,北京新岸線(Nufront)軟體公司使用我們的可配置處理器,在四個月內快速完成了低功耗手機電視SoC的開發;龍晶微電子(Penstar Technology)使用我們的處理器兼控制和音訊處理,Diamond標準處理器為其提供了更小面積、更佳性能、更低功耗和合理的價格。
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# g8 u0 f" [2 K' e/ ?- c對於可配置處理器,有些業界人士認為對一個CPU進行某些方面的微量調整,可能會讓它在處理某一項任務時表現得更好,但這種做法無法得到標準軟體開發工具的支援,而導致開發變得非常艱難。對此,您有何評價?
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) z8 U; |$ F5 U, F( k) X4 g$ v Y首先,Tensilica的可配置處理器並不是對CPU進行微調,我們的配置和擴展可以讓開發人員發揮他們的技巧,徹底創造全新的處理器架構,例如超低功耗、超強性能等。但是我們的任何處理器都有著最基本的80條基本指令集,所以軟體開發工具標準化的問題並非對手所說的那麼嚴重。
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其次,Tensilica提供的是一套統一的開放工具,可以開放各類CPU、DSP、協同處理器等;而Diamond處理器也正是為了加強軟體開放工具標準化而推出的。自從Tensilica的Diamond標準處理器推出以來,Tensilica的第三方合作夥伴數量已成長了一倍。我相信隨著Diamond處理器的推廣,Tensilica的軟體開發工具會變得越來越普及,受到更多的開發工程師的推薦。
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* H" Z0 X H1 |. Q9 t" X7 [Tensilica繼續發佈新一代Diamond系列處理器是否意味著將與ARM和MIPS展開激烈競爭?
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; r* m# G8 r! }& @7 G. j" b& k毫無疑問,全新的第二代DIAMOND標準處理器確實是針對ARM和MIPS產品的。Tensilica選擇這樣的產品策略不單單是為客戶在ARM、MIPS之後提供一個新的選擇;從長遠來看,公司更希望客戶在習慣使用Diamond產品之後,會逐漸根據自己的一些特定需求來選擇我們的可配置處理器架構。就此觀點而言,Tensilica和ARM是沒有什麼太大衝突的。
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# X. ~1 D+ }' ~; O2 D1 c9 y如果設計人員選用Tensilica核心作設計,能夠確保獲得足夠的週邊軟體和硬體支援嗎? $ g4 w8 ~6 B7 L( E
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Tensilica週邊的資源擁有許多合作夥伴,如代工廠、IC設計公司與其他IP供應商等等。目前任何人都可以從Tensilica的網站上下載開發工具,且其產品出貨量也很大,所以除了我們自己所推出的各種支援音/視訊的軟體之外,很多第三方的合作夥伴也正共同開發或銷售。所以,我不認為在第三方支援方面會存在什麼問題。3 \ t" y- n. f. T) u; o& o9 [1 Q
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我們的主要產品是可配置處理器,這並顯示出編譯器一定是屬於我們自己而不是第三方的,這也是我們的優勢之一。我們一直非常重視編譯器產品線,不但設置專業的團隊負責研發和最佳化,而且投資力度也非常大。
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+ e/ ?! ]# M, }+ |8 |7 dTensilica公司總裁兼執行長Chris Rowen
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Tensilica公司創辦人、總裁兼CEO
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MIPS公司共同創辦人,曾任MIPS公司微處理器開發副總裁
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- I: Z9 G3 |) E9 A; r曾任Synopsys公司副總裁兼Design Reuse部門總經理6 c4 ^* K1 t! _$ S( E; T! [3 z
* t3 l! |+ i; Z/ Q- R哈佛大學物理學學士、史丹佛大學電子工程學碩士與博士
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作者:邵樂峰 |
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