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DIGITIMES:手機晶片3大廠高通、德儀、意法-易利信1H'09營運檢視
(台北訊)2008年全球3大手機晶片業者高通(Qualcomm)、德儀(TI)、意法-易利信(ST-Ericsson),2009年4~6月
. b4 \9 D6 q/ S' f8 Z; Y( M營收均已較前季回升,且高通、意法-易利信預期手機晶片市場需求已回穩,唯2009年整體通訊晶片市場銷售6 L, [, f4 m, Z' x& L# Y
額仍將較2008年減少10~27%不等。策略上,德儀重視多元化終端布局,意法-易利信以智慧型手機與3G以上
& }' b$ F* ^1 U1 Y% S; t技術為主,高通則兩者並進。 1 [: P2 s; S0 L1 O( ]! u7 F4 P
. k& S2 I3 P0 f高通由於財務表現與市佔均具優勢,其晶片產品除在LTE (Long Term Evolution)/ HSPA+ 通訊技術持續推進,也8 }/ y& E, M1 k U8 I
擴展終端產品布局,例如在旗艦智慧型手機與Smartbook行動裝置主打Snapdragon平台、於NB市場主打Gobi行5 J- v* f; T9 ~- {8 t! ]* T
動上網模組等,同時更有餘力進軍手機乃至於家用無線裝置用WLAN晶片市場。
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