高密度互連技術導孔結構對印刷電路板設計彈性、約束條件，以及成本的影響 資料分享

heavy91

這應該是屬於LAYOUT的領域....如果有誤還請各位指正。
& v+ ^) h! a9 q1 O: M6 _* A( R* k! H

作者：Happy Holden, Senior Technologist, Mentor Graphics

簡報提供：明導國際
% c# |9 ?* Y4 \+ Z! ]7 |
( ]  m) d& t0 N資料大綱：
引言：
; L$ W$ H/ j& W HDI的四種導孔結構
1 F7 V0 z, B% M" i4 C$ i
( `" W+ b% u, a4 J  j介紹
HDI 發展歷史圖
使用盲埋孔的不同疊構
8 s; T) h/ ^& H& S" W' j/ }+ N微孔的性能表現
通孔和HDI結構比對的總結
初次成功良率(FPY)
6 F/ F/ d! p8 L/ T1 V3 S% m- H結論


! i6 z, M, v' h# t6 W; T% @

semico_ljj

感谢！！！

樹屋小惡魔

因為您的分享，讓未來的路更平坦
謝謝您的

superkido

因為您的分享，讓未來的路更平坦
謝謝您的

prism

感謝分享 ...........................

jeremy0412

感謝分享囉
我是LAYOUT新手
研習一下
0 K% [. @' w! r

mpcbj9670

我是新手
7 F* f, M" I/ Y9 _3 x. C: O需要多吸收這方面的資訊
學習中
/ D" A" G& D' ^1 c5 h4 }) A謝謝大大的分享

xp212125o

正好有需要
% G+ X' R0 f- H" {& g1 T5 b感謝分享
先下載先
" R9 Q9 c# ^% Mthank you ~