eASIC Chip 價格僅為現有FPGA ( Xilinx/Altera) 一半, eASIC Chip無須Mask 光罩費用

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eASIC公司的新一代結構化 ASIC中的技術既可以幫助FPGA COST DOWN,也可以使原有ＡＳＩＣ需要一筆費用的NRE 節省。 eASIC Chip 價格僅為現有FPGA ( Xilinx/Altera) 一半, eASIC Chip無須Mask 光罩費用
Nextreme系列無NRE 90nm結構化ASIC器件是eASIC的一組創新型產品，結構化ASIC是一種可配置邏輯陣列，具有類似ASIC的性能、功耗和較低的單位成本，以及類似FPGA的靈活性、較短的周轉時間和無NRE的特點，可實現新一代低單位成本、高性能ASIC。從樣機階段到中高批量生產，Nextreme所採用的技術可以避免產生任何相關的固定製造成本，使新設計不存在風險。
8 Q3 y4 u9 f" O6 S$ jNextreme的優點:

1.無NRE與ASIC類似的單位成本   2.周轉速度快
3.無最低數量限制                         4.與ASIC類似的性能
5.與ASIC類似的密度                    6.與ASIC類似的功耗

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如須eASIC 更多資料查詢,請參考以下或與亞矽科技886-2-8752-5858 Peter聯絡
eASIC 部落格: FPGA and ASIC cost down solution
部落格 http://tw.myblog.yahoo.com/easic007/
http://www.easic.com
/ [+ k% [- j& b3 j5 t, s* shttp://www.easic.com/cn/
( n1 b) I8 @- `) m" A

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保守估計，一個eCell大約相當於一個FPGA的Logic cell 或者是Logic element，這也是Nextreme產品最基本的邏輯結構。一個ecell主要包含兩個3輸入查找表（LUTs），一對2輸入NAND gate，一個2輸入multiplexer，一個DFF，三個inverting buffers和一個three-state buffer。

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eASIC  Low power ! Low power !Low power !
           Low  cost! Low Cost ! Low Cost !            

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SOC (system-on-chip) Diamond Standard processor family--for eASIC Chip IP Free
Diamond Standard Processor Cores
8 f( G: ?4 {& H5 p3 w$ _% g  
" N: \6 z6 D" x3 ^Tensilica’s Diamond Standard Processor core family consists of 7 ready-to-use cores are now available “Free of Charge” to eASIC customers. These cores range from area-efficient, low-power controllers to the industry’s highest performance licensable DSP and popular audio processor. The Diamond Standard Processor core family covers a very broad range of performance/power options. The Diamond Standard processor core family is based on Tensilica’s highly efficient Xtensa configurable and extensible processor architecture, proven in hundreds of SOC (system-on-chip) designs.
Reference website  http://www.easic.com/index.php?p=nextreme_tensilica
Controllers 106Micro The industry’s smallest, lowest power 32-bit RISC controller  
108Mini A low-power RISC controller with built-in DSP capabilities
212GP A flexible mid-range RISC controller with flexible memory choices
! o; I: J: N1 `CPUs 232L A mid-range CPU with Memory Management Unit (MMU) for Linux OS support
) C3 z% f0 y! V& B570T A high-end CPU core with twice the performance of an ARM 11 (based on EEMBC benchmarks)
DSPs 330HiFi A low-power, 24-bit audio processor supported with popular audio and speech codecs
545CK The highest performance, most efficient licensable DSP core

tommywgt

原來台灣的代理商是你們哦!
eASIC我也注意了好久說...

tommywgt

對了, 本論壇並不反對上來打廣告, 但是希望打廣告之餘也提供些新知來造福一些其他的讀者
2 y0 K" @% x) \
$ P$ C2 g, Z8 F  C) J+ @* A3 {3 U例如你可以討論一下eASIC的LUT架構共比較跟現有FPGA的差異之類的,
使用Laser來修改metal的技術
! @4 |6 _- ?' l' D8 ?- C或其他更多的訊息

6 C7 V6 _( k! {十分感謝

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eASIC早在2006年已經推出90nm的結構化ASIC產品Nextreme。與其他結構化ASIC不同之處在於，只要用單一
過孔層就可實現各種設計電路的定制。對所有的設計而言，從矽片到每層金屬層都是通用的，唯一不同的是一
層過孔Via6。 ?由於這一過孔層可直接用激光束打造（請參考eASC 網站詳細說明http://www.easic.com/cn/index.php?p=technology)
實現無掩模定製樣片，處理時間快了10倍。因而無需 NRE費用，樣片時間縮短到4週。
0 d7 ]* `4 `! E' W1 O# R, n* w在短短1年半時間內，eASIC就完成了120多個項目設計。令人驚訝的是，在90nm Nextreme ASIC產品快速成功的基礎上，
* I" V* I: J! u2 Q- _$ |  weASIC跳過了65nm直接奔向45nm，2008年8月4日發布了其45nm產品Nextreme-2，站在了業界的前列。
" e. B' Z1 U8 i1 r4 Q, y在45nm結構化ASIC產品Nextreme-2系列中，eASIC基本保持了第二代產品中的全金屬佈線，單一過孔編
程定制的體系，只是將這一定製過孔層從第6層調整到了第4層。但在架構上、基本邏輯單元eCell的顆粒結
7 Z( l6 [6 z- U- m6 r構上和周邊的資源配置上做了重大改進。
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eASIC改良了查找表（LUT）的結構以進一步提供速度、降低功耗。摒棄了原有基於SRAM的查找表LUT結
構，改用可編程過孔Via接地或者接Vcc來替代SRAM的輸出。此外，還省去了LUT第一級的開關晶體管，
5 c% u5 D; Y7 h" t如圖所示。因此省掉了大量的晶體管。大大降低了靜態洩漏，提高了開關速度，使效率達到了最高。在同樣的
) _7 `, b' L- d9 ^/ K工藝水平中，洩漏可以減少12%，速度提高17%，面積減少40%。與前一代90nm產品相比，靜態洩漏減
少了50%，動態功耗降低70%，延遲縮短了45%。此外，通過過孔編程，切斷芯片內部閒置的單元和存儲器
的供電，還採取時鐘選通控制睡眠模式、動態功率管理。 Nextreme-2與最新工藝的FPGA相比，由於結合了三重氧
化層晶體管、45nm低功耗工藝和eASIC專利的功率管理結構， Nextreme-2的功耗可以降低80%以上。
: T% w% ^6 W4 e0 J5 ^7 VNextreme-2系列還嵌入了硬IP Core，包含多達56條MGIO （多G比特輸入輸出口）。每條IO都能工作在
) V7 c( v) U9 n8 a, r6.5Gbps，總計提供364Gbps帶寬。在高性能網絡應用中，如交換機、路由器、流量管理、城域網傳輸設備
和移動回程設備，由於具備MGIO （多G比特輸入輸出口），Nextreme-2將成為FPGAs和ASICs之外最
佳的選擇。

jerryyao

大陸用語，看不懂， ICKELL有點隨便喔，這樣子不太有興趣看下去。

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Maskless Lithography – NRE-free Alternative for Deep-submicron ASICs
    eASIC’s innovative use of LUT-based logic programming combined with single via layer customizable routing makes its technology an ideal candidate for maskless lithography using Direct-Write eBeam customization. Because all of the interconnect customization is performed on a single via layer (Via 6), routing customization can be performed efficiently by eBeam, eliminating the need for costly lithography masks.

    Using eBeam with eASIC technology: Customer Advantages
5 S! i, }0 t+ z& ]9 i
Eliminate mask costs – NO NRE
. O& D5 C3 y9 LAllow multiple projects on the same wafer
      o    No minimum-volume required
" \# s+ ?- K2 x3 l7 nEliminate days of mask creation time
1 N! L  t4 Y- \4 P9 @Cut time and cost – Via–only customization proceeds at 10x the speed
Rely on proven maskless technology
6 ]: ]2 P5 Y9 E! m      o    Available from multiple vendors: ST, Toshiba, UMC, and more

russell

原來eASIC的代理商是亞矽!

希望您們會有可程式IC的銷售經驗,殺出一條血路~~
( h/ W# ]  Y3 n+ H, Q
產品不錯! 通路商還是非常重要的!