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eASIC Chip 價格僅為現有FPGA ( Xilinx/Altera) 一半, eASIC Chip無須Mask 光罩費用

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1#
發表於 2009-1-10 16:39:59 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
eASIC公司的新一代結構化 ASIC中的技術既可以幫助FPGA COST DOWN,也可以使原有ASIC需要一筆費用的NRE 節省。 eASIC Chip 價格僅為現有FPGA ( Xilinx/Altera) 一半, eASIC Chip無須Mask 光罩費用9 p- q+ Z9 _6 U" }" N6 t9 S- _
Nextreme系列無NRE 90nm結構化ASIC器件是eASIC的一組創新型產品,結構化ASIC是一種可配置邏輯陣列,具有類似ASIC的性能、功耗和較低的單位成本,以及類似FPGA的靈活性、較短的周轉時間和無NRE的特點,可實現新一代低單位成本、高性能ASIC。從樣機階段到中高批量生產,Nextreme所採用的技術可以避免產生任何相關的固定製造成本,使新設計不存在風險。, ?  Z+ J5 Q( H5 w3 q& a
Nextreme的優點:; b7 n9 t8 M' M+ u
2 f& B% ^1 x) r0 }8 x
1.無NRE與ASIC類似的單位成本   2.周轉速度快% p1 J$ H  w9 g
3.無最低數量限制                         4.與ASIC類似的性能% U3 `% ?" k. D* c% e
5.與ASIC類似的密度                    6.與ASIC類似的功耗% Q3 W1 x7 j; `% S' c) L+ t
4 Y4 S. |3 c, J$ o3 @
9 a+ h7 J2 }# r8 F
  j$ b2 o% k) i$ r. g

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2#
 樓主| 發表於 2009-1-10 17:11:13 | 只看該作者
如須eASIC 更多資料查詢,請參考以下或與亞矽科技886-2-8752-5858 Peter聯絡
8 y  u+ i$ Y7 [9 X+ j2 ~* {) Z3 XeASIC 部落格: FPGA and ASIC cost down solution ) d$ ^% _/ ^3 }- v' u
部落格 http://tw.myblog.yahoo.com/easic007/4 d  N' d4 l! h
http://www.easic.com: o8 ^7 S2 G( A
http://www.easic.com/cn/; T6 b" l8 d# {
3#
 樓主| 發表於 2009-1-14 18:33:55 | 只看該作者

如何去比較 FPGA的容量與eASIC 的eCELL ?

保守估計,一個eCell大約相當於一個FPGA的Logic cell 或者是Logic element,這也是Nextreme產品最基本的邏輯結構。一個ecell主要包含兩個3輸入查找表(LUTs),一對2輸入NAND gate,一個2輸入multiplexer,一個DFF,三個inverting buffers和一個three-state buffer。
4#
 樓主| 發表於 2009-1-23 09:04:40 | 只看該作者
eASIC  Low power ! Low power !Low power !
! @+ T8 Y5 e4 H5 Z2 E% a5 r7 Q" O* w           Low  cost! Low Cost ! Low Cost !            
! ]6 g' i. r: w- r5 j

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5#
 樓主| 發表於 2009-2-12 10:46:23 | 只看該作者

SOC (system-on-chip) Diamond Standard processor family--for eASIC Chip IP Free

SOC (system-on-chip) Diamond Standard processor family--for eASIC Chip IP Free ' }/ H: A. q* B
Diamond Standard Processor Cores
. a/ f9 H' E7 o
  - G8 y# e4 [, }+ o- h
Tensilica’s Diamond Standard Processor core family consists of 7 ready-to-use cores are now available “Free of Charge” to eASIC customers. These cores range from area-efficient, low-power controllers to the industry’s highest performance licensable DSP and popular audio processor. The Diamond Standard Processor core family covers a very broad range of performance/power options. The Diamond Standard processor core family is based on Tensilica’s highly efficient Xtensa configurable and extensible processor architecture, proven in hundreds of SOC (system-on-chip) designs.
7 `; B2 g7 ^4 c5 h; j5 J Reference website  http://www.easic.com/index.php?p=nextreme_tensilica7 v+ R7 o$ g1 j1 F2 `0 C1 @1 F! Q. v; r
Controllers 106Micro The industry’s smallest, lowest power 32-bit RISC controller  $ e. }6 b- `  v% A; S+ c0 \( [
108Mini A low-power RISC controller with built-in DSP capabilities
6 }5 D, |8 Q- }+ F/ b9 I+ q% o7 N212GP A flexible mid-range RISC controller with flexible memory choices & J6 P* n* p4 \8 [
CPUs 232L A mid-range CPU with Memory Management Unit (MMU) for Linux OS support
, J; D! ]+ n; K$ ]3 t570T A high-end CPU core with twice the performance of an ARM 11 (based on EEMBC benchmarks)
- R3 `# @% }. Q) \" a+ xDSPs 330HiFi A low-power, 24-bit audio processor supported with popular audio and speech codecs 0 A/ J# b$ V! S$ t
545CK The highest performance, most efficient licensable DSP core
6#
發表於 2009-3-5 11:09:07 | 只看該作者
原來台灣的代理商是你們哦!
$ @2 k1 J9 n! x5 Y/ q. teASIC我也注意了好久說...
7#
發表於 2009-3-5 11:22:14 | 只看該作者
對了, 本論壇並不反對上來打廣告, 但是希望打廣告之餘也提供些新知來造福一些其他的讀者
+ p/ D! S4 o& m9 `' j! E* N. A8 ^. F5 b3 h. |
例如你可以討論一下eASIC的LUT架構共比較跟現有FPGA的差異之類的, ) ^6 F; k$ q6 y
使用Laser來修改metal的技術
- n* F3 P5 N* q$ T9 @或其他更多的訊息
. i3 v- [* S2 l/ a+ d- m; D) F; d0 B. g( w1 S# f
十分感謝
8#
 樓主| 發表於 2009-3-11 07:05:42 | 只看該作者

eASIC eCore & LUT 架構


) X5 L4 A  c. X* [eASIC早在2006年已經推出90nm的結構化ASIC產品Nextreme。與其他結構化ASIC不同之處在於,只要用單一
0 Y7 ]1 x/ F; K- Y! B- s+ q過孔層就可實現各種設計電路的定制。對所有的設計而言,從矽片到每層金屬層都是通用的,唯一不同的是一
+ W# b4 s* S; `層過孔Via6。 ?由於這一過孔層可直接用激光束打造(請參考eASC 網站詳細說明http://www.easic.com/cn/index.php?p=technology)
$ E9 H" p- }/ W$ {/ p實現無掩模定製樣片,處理時間快了10倍。因而無需 NRE費用,樣片時間縮短到4週。
( \; C, Q3 z2 x* y在短短1年半時間內,eASIC就完成了120多個項目設計。令人驚訝的是,在90nm Nextreme ASIC產品快速成功的基礎上,
& M8 Z$ \! C9 [# |  M) G- p7 teASIC跳過了65nm直接奔向45nm,2008年8月4日發布了其45nm產品Nextreme-2,站在了業界的前列。
) q6 F) Q) ]# B6 X$ m2 {2 G3 @4 S! |在45nm結構化ASIC產品Nextreme-2系列中,eASIC基本保持了第二代產品中的全金屬佈線,單一過孔編
  c; H3 A1 r! K- i- A. u程定制的體系,只是將這一定製過孔層從第6層調整到了第4層。但在架構上、基本邏輯單元eCell的顆粒結 " \, h; f: U9 t& Q
構上和周邊的資源配置上做了重大改進。
* o: ]$ q# Z% p1 Y5 Z) W9 \, h3 Y0 g5 G5 @- i
eASIC改良了查找表(LUT)的結構以進一步提供速度、降低功耗。摒棄了原有基於SRAM的查找表LUT結 ) _7 K/ ]2 {4 u/ k! Q: ^' X
構,改用可編程過孔Via接地或者接Vcc來替代SRAM的輸出。此外,還省去了LUT第一級的開關晶體管,   G  ]; O* ~% f8 h2 f2 v$ B2 q
如圖所示。因此省掉了大量的晶體管。大大降低了靜態洩漏,提高了開關速度,使效率達到了最高。在同樣的 ; U. r; h2 y& w. h" b0 v* G
工藝水平中,洩漏可以減少12%,速度提高17%,面積減少40%。與前一代90nm產品相比,靜態洩漏減
/ \6 b( Y" h* }少了50%,動態功耗降低70%,延遲縮短了45%。此外,通過過孔編程,切斷芯片內部閒置的單元和存儲器
$ r) d2 Q/ J0 W) }: C0 T的供電,還採取時鐘選通控制睡眠模式、動態功率管理。 Nextreme-2與最新工藝的FPGA相比,由於結合了三重氧 ) ]& d2 G2 k7 U. x" ?6 w! V
化層晶體管、45nm低功耗工藝和eASIC專利的功率管理結構, Nextreme-2的功耗可以降低80%以上。
, \, j/ ^2 @4 `Nextreme-2系列還嵌入了硬IP Core,包含多達56條MGIO (多G比特輸入輸出口)。每條IO都能工作在
8 }2 T# L: u7 y9 k6.5Gbps,總計提供364Gbps帶寬。在高性能網絡應用中,如交換機、路由器、流量管理、城域網傳輸設備 8 j9 _6 r! ^. [, z% l9 g
和移動回程設備,由於具備MGIO (多G比特輸入輸出口),Nextreme-2將成為FPGAs和ASICs之外最
3 L3 r4 N: \( y佳的選擇。

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9#
發表於 2009-3-11 09:53:46 | 只看該作者
大陸用語,看不懂, ICKELL有點隨便喔,這樣子不太有興趣看下去。
10#
 樓主| 發表於 2009-3-11 13:03:57 | 只看該作者
Maskless Lithography – NRE-free Alternative for Deep-submicron ASICs 9 S$ V( A' g( c7 t% ?
    eASIC’s innovative use of LUT-based logic programming combined with single via layer customizable routing makes its technology an ideal candidate for maskless lithography using Direct-Write eBeam customization. Because all of the interconnect customization is performed on a single via layer (Via 6), routing customization can be performed efficiently by eBeam, eliminating the need for costly lithography masks.( U& Z8 c3 {# B- ?! k$ N" V+ Y
) e* \" l2 P, x) b- ^% U7 a: {
    Using eBeam with eASIC technology: Customer Advantages 5 c* Q1 J2 x7 \) D/ N9 ~' U2 T3 ?
& l* b3 {1 k$ T; S8 u  P5 l: x; n
Eliminate mask costs – NO NRE
2 b) ^' ]8 v5 Q! E) bAllow multiple projects on the same wafer
" r3 [* ^' k. x: R7 b      o    No minimum-volume required
1 z# f1 H8 x( t9 fEliminate days of mask creation time
& [1 H5 d7 x( u! h) i  e, I& q$ E0 OCut time and cost – Via–only customization proceeds at 10x the speed
! l+ q, i. e4 F) Y" [( K1 ERely on proven maskless technology * T- j9 w2 U; h1 _
      o    Available from multiple vendors: ST, Toshiba, UMC, and more
11#
發表於 2009-4-29 09:01:18 | 只看該作者
原來eASIC的代理商是亞矽!' L1 m0 t8 |- [! {0 l
0 B+ V+ Q8 |) D5 J2 P
希望您們會有可程式IC的銷售經驗,殺出一條血路~~
3 y( P  d9 t, I# ?: O" K( N. V( i6 x5 z8 R2 y
產品不錯! 通路商還是非常重要的!
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