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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
) S9 v5 v: p4 a( _97年11月03日 (星期一)
7 o7 E1 v- _; F _時 間 活 動 內 容
7 L0 s9 c& ~1 A2 o0 W! |8:30-9:00 報 到; m& q0 D; [1 a8 N' }! d
9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長); ]: E* [2 H6 d- P9 Q+ O* v8 O$ x
9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展
/ c+ X6 p; a# T9 \主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
0 g" U9 j% W" ^內容包含:
4 ~ r4 }$ I, y5 f0 V& H1. EMC問題趨勢的發生與分析0 `" D4 O- R' ~
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
6 M- i% g2 R( A" [4 `- Platform noise effect9 C, h0 k x9 h" e7 ]
- Noise measurement procedure + ?# e/ T- f+ J3 x
3. EMC之原理分析與設計技術簡介
/ X: M. O& O( \& K- Filtering
: g3 T, `2 K0 P- e5 U* U: w/ _4 @0 P- Shielding
. r F5 z3 \; T' W3 U1 |- C- PCB Layout
- K8 l' h/ d/ P- c5 s8 \, _6 H4. 電源完整性(PI)之分析與設計
% B! n6 f- [' Y- Power/Ground plane layer impedance measurement
6 n7 h5 {0 o8 M+ L4 S" b: y- Power Distribution System (PDS) Design& t8 b: W& w4 H3 C
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計; ?5 f0 N6 [$ g s* o
- Measurements for Signal Integrity$ O1 K/ E8 o* v5 {8 p8 A
- Multi-Gigabit transmission over backplane systems5 @5 |) P# B4 g3 x/ `5 M C5 ~
1 `% n* f( B8 l7 Y! C5 \4 w
' z/ q2 v' O. v6 |) _97年11月04日 (星期二)6 W, U9 u! S* t/ S: L9 Z" V" s
9 d3 d z ~) q" b3 X9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
" k. }1 d: ^3 U內容包含:
$ G2 T8 M X6 R: Y( ] I$ l4 P: _電磁模擬範例分析
$ y% K3 o1 I( \) C' S3 b* h6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
$ I; O4 h o- P( X* N. g6 R) v• WBFC Modeling and Simulation
1 W* ?) Y8 w; |% L• MP Modeling and Simulation
$ q, @+ |9 {1 p H5 _" X: f• TEM Cell Modeling and Simulation
( W! s/ D! l' c" G% M$ y) s% q- General Noise Characteristics9 V$ ~$ h1 P C C
- Power Noise Study3 N& W# |6 G" @
- Signal Noise and SI Study+ E% J: n: E C2 v* B4 |+ z
� Slit on Reference Plane* M$ o$ T) l2 z4 a( S6 U: a
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane; e- E4 R9 j. q( Z: h$ s2 O
� Reference Plane change, H3 L9 W* ~) _0 N( _- Z3 k) G
� Trace near the Card Edge
' Z! ~& H( B5 |0 K! ~1 d8 X: K7. Trend of EMC issues on chip-level( n1 z4 r# y/ M d) q0 k4 L; v
8. EMC design trend for chip-level
! _* g* O4 j' c97年11月05日 (星期三)1 U" V+ C$ g$ J$ n" w
9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授5 e( w( l8 r7 x# N% j
內容包含:
# X5 N% Q& O# d/ Y7 Q9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介
/ C4 {* Y" l! r3 S) X) ]. G' o/ U10. IBIS modeling vs. Spice modeling " Q r9 I: h* e
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
0 g% g( W3 i4 V6 C12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring! v: V3 J# V" U! P5 g8 X
• New Challenges in Modeling and Measurements
/ R0 l1 f+ R. o: @# r% o4 }3 {• Loss Mechanisms and Their Significance
# T# @$ }, ]& ]; l+ h+ d• Limitations of Present Methodologies
! S: ?. f5 _7 N) i$ B; t& e! q' _• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
) Z$ N) I7 i- [) F• Production-level Process Integrity Monitoring
8 f0 d( t S6 ^0 y& z 13. 綜合座談 |
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