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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
$ n; n* ~5 {" Q0 {97年11月03日 (星期一)1 \( r& V( X# s
時 間 活 動 內 容' g: C9 X- ?# l h1 n
8:30-9:00 報 到2 ]7 u, ~( Q7 Y7 e* O* a& Z
9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
* ?- H& ~& {- d0 R& F# s9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展
* W1 B3 Q* `) q; B4 T: h# S+ F主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授5 |' V; U* f+ }. N$ m' m
內容包含:
+ c: w) i. ?! ` Z1. EMC問題趨勢的發生與分析
: e+ s* D5 D9 _2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
. Y* X3 ~( w' w" H( e- Platform noise effect
+ Q' N9 X4 [. D4 K- Noise measurement procedure
( Q& b$ f" m& \5 p, \- y3. EMC之原理分析與設計技術簡介
9 t. C4 }* B4 [- ?: Q% t/ U- Filtering
* v2 ]" x& o( f/ p( P- Shielding# O" {9 w" g7 q2 h# U
- PCB Layout
f4 S S+ _9 W' u' K4. 電源完整性(PI)之分析與設計9 B3 R/ r5 x5 U* }' H
- Power/Ground plane layer impedance measurement- C% z+ w3 Z" D- R
- Power Distribution System (PDS) Design2 @6 e0 t. e& U4 y7 D5 T2 ~3 M2 e. {
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
* b* J1 K" g7 ]$ e6 _+ I7 W- c- Measurements for Signal Integrity
) c L' I& H, |4 w! \0 c- Multi-Gigabit transmission over backplane systems
3 }% N, E; P. l4 L
7 D0 K" F! ^$ m" z* Q
( O: u) a+ u7 K# x0 E" o97年11月04日 (星期二)
, D( j: P1 F5 a4 L0 P% _4 W# j% N s5 }" n0 C. a$ _
9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授7 e3 s: }. e }, @+ a$ w
內容包含:
7 @& n* j' `: z$ G" Z7 k電磁模擬範例分析
9 B: ~6 C) Y9 e* |6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation4 {9 b" S- A8 }- R2 s/ @! X% {0 q
• WBFC Modeling and Simulation: |1 {0 Z! ~7 b. ^1 s- B8 ]
• MP Modeling and Simulation
. Y8 o5 @' f% i5 o3 J• TEM Cell Modeling and Simulation5 h3 Q: V; L Q, M: i- V) U) b
- General Noise Characteristics
$ X% k! _& V( p+ V/ n# W: Z1 [+ t" n- Power Noise Study, \: C- o |$ V' I" P7 U. K" ]# Z
- Signal Noise and SI Study
! N) p" y, _) E� Slit on Reference Plane, O6 E9 U, c8 j9 V
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane# w& N0 p8 l$ [9 H2 ]5 ^/ C
� Reference Plane change# Q) F0 ?# J0 y, T7 S* Z
� Trace near the Card Edge
* g9 V. ` n4 h: ^$ `7 M7 X0 Z7 ?7. Trend of EMC issues on chip-level3 M% r$ u2 Q6 i
8. EMC design trend for chip-level
0 d1 ]) x* |7 w6 }0 l0 D+ U97年11月05日 (星期三)3 u8 L0 Q6 @( `: ]: a7 B: ?
9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授$ H9 B1 B5 E. s9 E
內容包含:
& ~8 C9 }9 u. Q. A( U9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介, g: l) _, m" r5 I _3 f+ j
10. IBIS modeling vs. Spice modeling
7 A9 r; u+ d) ]) v {/ s) D4 m11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
% a4 y f4 G; M/ K( W7 Z12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring# i w! f9 w% r; K
• New Challenges in Modeling and Measurements% ?8 I0 K, H8 q4 F+ D8 m
• Loss Mechanisms and Their Significance
0 G s0 A0 _# Y2 D% e• Limitations of Present Methodologies! p$ `* t, c" Q. a; w% C
• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique+ z4 ?! \# J" T& S6 T( D
• Production-level Process Integrity Monitoring ! o/ S7 J* U/ H6 H
13. 綜合座談 |
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