SEMI：2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元

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2008年半導體設備市場趨緩  關鍵材料需求持續成長

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例，2007年總額預計為62億美元，以單位數量來看，未來五年的年複合成長率將超過12%。
這份由SEMI和TechSearch International共同出版的市場調查報告涵蓋了層壓基板(laminate substrates)、軟性電路板（flex circuit/tape substrates）、導線架(leadframes)、bonding wire、模壓化合物(mold compounds)、underfill materials、液態封裝材料( liquid encapsulants)、粘晶材料（die attach materials）、焊球（solder balls）、晶圓級封裝介質（wafer level package dielectrics），以及熱介面材料（thermal interface materials）。
報告中的數據包括各材料市場未公佈的收入數據、組件出貨和市場比例情況、五年(2007-2011)收入預估、出貨預估、平均售價預估，以及區域市場趨勢分析等內容。

半導體封裝材料 ' l7 A7 R" Z. |( Y, F! R& k5 m	2007全球市場預估 & Y. `6 G! _# p- s" D0 \(單位：億美元)
Laminate Substrates ! S) ~9 L8 L& t+ [9 ], M4 {5 O	$61.960
Flex Circuit/Tape Substrates	$2.625
Leadframes	$31.180
Bonding Wire # H! H& |- T1 Y9 }0 o+ X	$31.783
Mold Compounds	$13.710
Underfill Materials 4 t! L' h- ~: x. u	$1.380
Liquid Encapsulants % Y& l; t% [$ M/ J3 W) |	$1.170
Die Attach Materials	$5.622
Solder Balls 1 N4 a, k, d6 r1 X8 Q- f	$2.650
Wafer Level Package Dielectrics 6 V+ o, Q/ B( \3 n& |. ^) W8 e	$0.098
Thermal Interface Materials / B- U# _# z6 m8 R# r$ e5 s9 w! R	$3.030

0 G% H0 K8 S- J$ h. ~另一方面，在設備市場部份，隨著全球經濟成長趨緩，且許多半導體製造商已經從今年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下，預估近期內半導體製造商將放慢設備投資的腳步，這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。
SEMI 公佈的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出，製造商三個月平均訂單金額為11.5億美元，較十月份最終金額11.8億美元減少2%，並較2006年的14.3億美元減少19%，回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分，十一月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元，較十月份的14.3億美元衰退6%，去年同期則為14.9億美元。總計十一月份北美半導體設備市場的B/B Ratio (訂單出貨比)為0.82。
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
4 {$ i& d2 ^' X$ B: E
) _# h# `* Q& N  k

	出貨量 (三月平均)	訂單量 (三月平均)	B/B Ratio
2007年 六月	1,768.1 ( t- R6 |# b+ `1 g	1,607.6	.091 ( i6 F1 x* E( j2 M! e
2007年 七月 $ t6 V$ }# l" }2 C	1,685.8	1,406.3	0.83 " N$ ^8 E8 @. M, J
2007 年 八月 % J  d0 \8 W- H* Z# I	1,682.3	1,371.2 3 ~* @  G/ w- K5 x2 f) G	0.82
2007年 九月 8 L; ?2 Y% g% T  V	1,557.4	1,235.0 & ~  _+ H' R& s9 p	0.79
2007 年 十月 (最終)	1,477.5	1,176.9 ' L" I3 @( t, \( q, k	0.80 0 J: D% `) Q/ {$ P2 L
2007 年 十一月 (初估) ! a0 L/ F) t: S- K4 x	1,393.9	1,149.5 5 R, M# B' H% `) v8 c	0.82

(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
( y: h1 C2 \4 J3 q6 g對於資料的準確性，無保證責任。