高密度互連技術導孔結構對印刷電路板設計彈性、約束條件，以及成本的影響 資料分享

heavy91

這應該是屬於LAYOUT的領域....如果有誤還請各位指正。
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8 d7 C5 ^- u6 W: B. s+ J) L
! c6 B( H' a1 C/ p2 y8 x- E作者：Happy Holden, Senior Technologist, Mentor Graphics
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0 X0 x/ R5 V. \  ^" T7 E3 t2 q簡報提供：明導國際
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資料大綱：
引言：
HDI的四種導孔結構
4 a3 a  u% v- T0 L
介紹
4 C6 @  F. b# l( ~& _HDI 發展歷史圖
使用盲埋孔的不同疊構
8 \- U- S4 I  q4 |1 |# ?8 Z微孔的性能表現
通孔和HDI結構比對的總結
初次成功良率(FPY)
2 g4 {% n) \$ T% A- j結論


( k3 a9 z- D1 U; `* ^6 J

semico_ljj

感谢！！！

樹屋小惡魔

因為您的分享，讓未來的路更平坦
謝謝您的
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superkido

因為您的分享，讓未來的路更平坦
7 W! l  g8 i9 \" A4 D4 `謝謝您的

prism

感謝分享 ...........................

jeremy0412

感謝分享囉
我是LAYOUT新手
' S3 M+ K, b3 D8 k% K3 J$ D2 T+ g研習一下

mpcbj9670

我是新手
需要多吸收這方面的資訊
% h0 H& x, F. t: |* E: ~學習中
; ]5 E" w) p7 W2 K) {. b1 B謝謝大大的分享

xp212125o

正好有需要
" I2 j  s. X( f4 B* }) M* d感謝分享
先下載先
# y+ J  O& N! v$ o) G1 q0 Lthank you ~