小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
製程:0.18
0 p' _$ z" K: `, u% j
目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
  K; g& N0 [' }3 t: k" A他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4

) r: v' N# l) S% y4 X- L  }問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
) ^8 K' |- Y1 ]1 I7 {: O2 X如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
3 N4 h8 o  Q+ D  ~$ v6 V8 T因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
如果您把metal 4用在 sram上
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順
8 r- p; e* F9 s  U- y: R' W
5 q' E' ^4 `9 R問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
" q1 M5 g1 Q6 U' v- Q: ~; l當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
# k6 _3 s" G7 {, a成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
3 R! P( L, Q, ]$ E3 H另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.

$ T- J4 ]9 _4 P2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
& B& C) ?; i. V2 K' W其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!