小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
製程:0.18

目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
9 ^+ C5 }! `% b; ^  j他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
( Y: w, x3 l5 }我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
0 H2 a5 x6 X. C# D, H4 x4 J
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
, m1 l9 C. V( Z) y- Y3 U8 h; @! F7 n問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
1 R& Y# y& X' ]/ v& u/ x您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
3 j2 \3 y. i5 a2 E2 T8 H) s. Q如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
$ f1 G' P% `6 O, I因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
如果您把metal 4用在 sram上
5 \1 A4 S. h  Z4 [& R8 V6 Qpower到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順

問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
1 O( F9 Z( O' f$ m! [, T" L當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
3 P9 }, K/ h& x  i# m另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.
. R4 d7 S6 b. z" _8 h
, l% R" O0 d3 n: a2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!