未來手機晶片組廠商，哪家戰力最強呢？

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從現在走向未來的手機晶片組...會有需要哪些新的 技術、市場 佈局呢？

jiming

（台北訊）2008年全球3大手機晶片業者高通(Qualcomm)、德儀(TI)、意法-易利信(ST-Ericsson)，2009年4~6月
5 o6 y" l0 f1 O* N營收均已較前季回升，且高通、意法-易利信預期手機晶片市場需求已回穩，唯2009年整體通訊晶片市場銷售
額仍將較2008年減少10~27%不等。策略上，德儀重視多元化終端布局，意法-易利信以智慧型手機與3G以上
技術為主，高通則兩者並進。

高通由於財務表現與市佔均具優勢，其晶片產品除在LTE (Long Term Evolution)/ HSPA+ 通訊技術持續推進，也
, o+ q, o3 z0 M% `3 p擴展終端產品布局，例如在旗艦智慧型手機與Smartbook行動裝置主打Snapdragon平台、於NB市場主打Gobi行
+ I0 N) U5 _0 e, j+ ?) m動上網模組等，同時更有餘力進軍手機乃至於家用無線裝置用WLAN晶片市場。

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德儀在行動裝置方面，則因專攻應用處理器策略，致使基頻晶片收入減少，2009年上半整體營收與淨利較前一
年同期衰退。2009年德儀將加強OMAP 3與新平台OMAP 4在高階智慧型手機市場的卡位，如與三星電子
(Samsung Electronics)、Palm的合作，並布局Internet Media Tablet和其他MID (Mobile Internet Device)、Netbook裝置。
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, I% }0 H% z: p/ m2 P2 [4 Y意法-易利信 2009年4~6月營收較前季上升18%，但營業虧損擴大至2.2億美元。策略上，其亦著重蜂巢式通訊
技術的掌握度，例如推出LTE數據機平台M700、藉由子公司天�布局大陸TD-SCDMA技術。意法-易利信 2009年
1 G+ V3 y) c1 m1 N3 H8 M2 F  k雖也發表採用ARM Cortex-A9高階應用處理器的U8500平台，然以智慧型手機市場為主，尚未採用於MID、
Netbook產品。(更完整分析請見DIGITIMES Research IC設計服務「手機晶片3大廠高通、德儀、意法-易利信
1H'09營運檢視」研究報告)