2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

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3D-IC的市場機會與技術挑戰
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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。

課程大綱
4 J& Q: R5 M# \: \  M1 簡介(Introduction)
" G1 `; j% q# [% e0 T1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
% @* G- q4 a5 f3 A1 T2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
2.1現有 SOC 的設計問題
* k" S  u3 Z" X5 K9 Y9 n( o2.2使用3D IC 設計的好處
2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
, i* n& s- ?/ B: Q3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
3.1 研究組織 (Research Organization)
3.2協會 (Associations)
: K9 v4 L: S, W4市場與產品評估(Market/Product Survey)
4.1市場概況 (Market Overview)
) X" @) \9 j$ [4 _4.2應用目標 (Target Applications)
5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
% F- E3 F( D$ u  v5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
5.2 製程方面需求 (Process Requirement)

; I5 H% f; v9 t( J, _/ G/ Y* W
+ a) N. U- t0 z" \) \0 F0 W. {5 G專業講師—唐經洲 教授
現任：南台科技大學電子系教授
學歷：國立成功大學 博士
* H0 P' ~6 X3 @" a  f經歷：
! C0 @' m" T4 [
6 \* @. n; D) F  u1.工研院晶片中心主任特助
2.南台科大教授/電子系 主任
3.飛利浦建元廠-測試-工程師
$ |+ u* G! d& k; l" }) ?4.神達電腦工程師
: P+ j$ f; d5 z+ ]; K專長：
: A+ g/ J: K  S0 g
1.VLSI Testing
( m1 p5 [7 o$ ]. S! h; U2.Physical Design
$ v1 {7 C, C/ R( H9 q: Y3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
/ X& `3 Q5 n- g2 b1 E- O2 }; i4.Microprocessor Application Design
5.Innovation of Heterogeneous Integration
課程效益
此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。

5 w9 D* ~8 L8 U" ~% H報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530

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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
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/ @0 j* Q% r7 H3 W5 D- K' }專業講師—唐經洲 教授
/ k/ @9 y, t7 _8 O3 Z現任：南台科技大學電子系教授
學歷：國立成功大學 博士
經歷：
1.          工研院晶片中心主任特助
1 p7 t6 i( k) e: d2.          南台科大教授/電子系 主任
3.          飛利浦建元廠-測試-工程師
  T  G1 a3 F2 g6 E5 t4.          神達電腦工程師

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課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　
1 N4 M. l" r) k" Y, ^# i□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
. G3 _- j" U9 U1 y$ T1 |. L□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。

  X2 V( H8 g1 Z& H9 h; o上課日期與地點

5 i! H1 T) d1 `' q, a上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時
$ o4 k$ ?; F: h7 R上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
2 J5 O$ _' Y' A* u2 h5 \* ^(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)

課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963

darton

有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..