9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

amatom · 發表於 2011-9-5 11:29:58

課程大綱 6 w$ U' L8 b& \5 A6 x2 [	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 * A$ i9 r7 {+ f# j% i* e -Leadframe構裝結構與設計 $ J) e& T* Y0 E" z6 c-壓合及增層有機基板構裝結構與設計 / t \) \* M4 H/ z ~-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 9 D6 t/ N& f! z- \ 2. 運用於構裝之量測與模擬技術 6 H% _( K* H8 V5 P& P-電路模擬與電磁模擬技術介紹 # ]9 k. h+ M% I p -頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 + F, T( O3 B( c" E -時域量測技術與轉換 6 u7 m% o* c$ _- h 3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 % \|+ c2 i) i4 }4 L-構裝線路特性阻抗設計與控制 $ P9 X( O8 O! w$ K8 a-基板線路佈線與寄生效應模擬 + s" s: D( @9 h1 s: Z! ^; l -高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 # ~/ D- p" {, l" f u. L4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
課程大綱 6 w$ U' L8 b& \5 A6 x2 [
講師	吳松茂老師 3 G# \|, i( @. N( l/ R9 L( U( q學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 % G: U3 Y$ h" G' V# q: z 經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 7 a* ~! \( ~8 s, o! T; l1 ~9 r 專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239

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[好康相報] 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】