9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

amatom · 發表於 2011-9-5 11:29:58

課程大綱 ! i8 W' K- ~5 M: J- u5 L: r	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 1 M/ t; T# U) P9 {" d- V, V. j* l7 e-Leadframe構裝結構與設計 $ d. A1 f# ~3 K4 r9 v7 f3 J" z! N -壓合及增層有機基板構裝結構與設計 ; \1 \|$ @0 O( \# ?-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 $ b- s& @2 P! m8 u( \ 2. 運用於構裝之量測與模擬技術 5 [. p# D5 g6 X. F ?! N-電路模擬與電磁模擬技術介紹 V8 a/ i! \- C6 h) o-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 ~7 z/ M8 X& j( q6 X# n-時域量測技術與轉換 # I# ^" ^( f9 P: y+ c: h E% k* G 3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 : n' p* D( I- h! P4 i, }9 k-構裝線路特性阻抗設計與控制 7 C/ o4 w; S4 ~& m-基板線路佈線與寄生效應模擬 / H. h2 K7 {/ M @) o: z- S- \6 F -高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 ! O4 @: B+ Z' {0 Q2 ^) f& P& @% n 4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
課程大綱 ! i8 W' K- ~5 M: J- u5 L: r
講師	吳松茂老師 * L" k* m, {: J5 U" X學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 / c% D. ^* B$ i3 ?7 [ 經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 2 g7 y; M* f) ]/ Q) u/ w* r5 K 專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239

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[好康相報] 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】