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[問題求助] 高壓製程

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1#
發表於 2011-6-10 18:20:10 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問大大,我現在想學關於高壓製程Layout) t0 `. b5 K! |* B' F
那我對高壓製程的構造不是很了解,可以介紹網站或資料給我做參考參考嗎?
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2#
發表於 2011-8-10 21:37:19 | 只看該作者
感謝大大無私的分享啊$ a; u! q$ p& P7 N
* v. x# ]2 ^1 v/ U) f. }3 t7 l
感謝感謝~~~~~~~
3#
發表於 2011-9-1 10:46:44 | 只看該作者
咦!!~~~我只有看到問題6 F# p' V% R" T9 Q, L9 z
有分享任何資訊嗎?!
1 x8 ?- T1 T) m; \: V% n小女無材
5 Z7 A( t% t# k( k- i5 K看不懂勒
4#
發表於 2011-12-7 17:10:01 | 只看該作者
我勒个去,同没看到材料,为毛会有人感谢大大。
5#
發表於 2011-12-21 15:03:52 | 只看該作者
我也是看不到耶....是因為權限還沒到嗎?
6#
發表於 2011-12-26 18:32:29 | 只看該作者
我也沒瞰傲任何的東瞎呀~太客怕了吧
4 T9 T+ p+ r+ A0 S
( e: }- H& j. M- t; d9 S  C7 X# K這就是所謂的國王的答案嗎??XD
7#
發表於 2011-12-28 11:35:52 | 只看該作者
請問大大,我現在想學關於高壓製程Layout
% n* U- s  g# d3 E; B+ Q. I5 X) M% T那我對高壓製程的構造不是很了解,可以介紹網站或資料給我做參考 ...4 G& y) `  O' R. [/ Q, i
b0917353006cool 發表於 2011-6-10 06:20 PM
6 A, H3 U7 e7 M1 t4 ?' J

% h1 |# U) J! j2 B* f個人淺見,分享下關於高壓製程和佈圖學習應驗7 N- d8 V- f( g: b6 t  x3 U
1:首先理解目前我們HV製程的一個簡單劃分
; g! V7 Q% @2 ]/ Y/ A+ X   不同的廠家,會有不同的定義,在深亞微米中,可能5V VBRDS的Device已經被識別為高壓。
% t3 f5 b) f/ ~; U! m  f9 z* I4 P0 }   依據VBRDS/VGSmax大致可以作一個劃分9 q" t( v6 h- S% n
    LV8 _/ L, K3 L. y1 Y6 ]3 f; M
    VbrDS<5V7 j" o+ I2 a1 v, e9 H
      MV 3 ?& @, n- ^# W; ^( a7 C0 m0 _" k
     15V<VbrDS<25V) [5 h; m3 Q& g3 G" t- Z
      HV
' D6 F( f* p' ?# M     30 <VbrDS<45V
' g' M/ }& h. E* Z! r) V     45<VbrDS<80V# F4 g2 L: |( x* V3 _# A1 D  {  G
     UHV, h2 y2 o6 p9 W  i% P8 t7 H' d
     80<VbrDS<120V; v! ^8 b6 L% a7 v
     500V<VbrDS
3 Y' r- g; H, ^8 [  j' U0 m     800V<VbrDS) b. {7 x, [, n6 [4 a
     目前大致會做這樣幾個區間的劃分,這種狀況與製成本身的發展,產品系列兼容,甚至考慮兼容早期BIPOLAR用於電力,電機產品有一定關係。
9 P7 W: I6 ~$ q. e% A6 ]% l* L1 U! R+ I) y' V* |1 o
2:此後,可以按照自己學習興趣與工作需求,選取制定學習計劃
& _( z6 Z) `' q& W. D4 m' Z   並理解器件的物理和電學特性
4 U: o! O9 |1 A/ }5 [2 p" f   這樣做是必須的,好處也很明顯。只有這樣才能避免犯錯誤,才能理解高壓規則的制訂依據或者限制級在那裏。- D' I8 Q' x9 |5 g, |
   一些圖書是必須的,製程介紹類的圖書相信大家都不會缺少,特別強調下,在30V以上時,最好下功夫對LDMOS做細緻的學習。/ K# l$ @9 h3 O6 J. T, A% `
   如果涉及到80V左右的應用,尤其需要謹慎,因爲在CMOS時代這個電壓區間是比較尷尬的,HVI可能會帶來leakage current的問題,一定要與廠家做好細緻溝通,並在Pre-tapout前作好Review。& C- Z* t3 |5 [0 _7 K& B( K" w2 i: R
   500V之上的的單片集成應用必然會涉及到Resurf技術或者SOI的應用,這樣的製程會與普通的結隔離又較大的差異,HVI也會帶來影響。不過一般廠家都會給出一些解決方案,
: w# s$ B, T" C' w3 v% m   IR,摩托等等公司也產生了很多專利 ,讓人感嘆設計師的創造力之強 。
- v& j# s1 P" h- E   理論的學習,% T" y2 Z4 G9 G7 T( B
   推介使用陈星弼老先生的那本《功率mosfet與高壓集成電路》,這是一部相當老的圖書,出版于幾十年前,但是對基本結構,如場板,終端結構等等的介紹很清晰明瞭。2 o7 ]8 h9 v4 k1 p
   原書已經絕版,好在資料可以到網路上搜索到。# g& h# y" j- W4 P+ c. _  V! ~

4 ]6 H5 E" L/ b6 L' T9 P3:實踐
; z$ `) w- L( l7 S0 j   檢索了目前大多數的論文與報告,並不令人滿意。在這個工程領域,主要的技術應當是各個廠家。
- z. h$ k# j# ^   UMC/TSMC年前都對這個領域作了開發,可能主要的目標是指向對新能源產品的支持,可以咨詢並下載相關文檔。其中給出了Refrence Rules和相應的guide line,這些規則大部分對其他產品設計依然有
. d/ @7 J7 X# z/ O, X0 M0 I   參考的作用。此外 X-FAB,AMIS在這個領域可以說是歐美洲區域領導者地位,結構也與台系有區別。尤其AMIS。不過好像已經被ON收購,可能會在合作中產生一定障礙。
/ j( |- q0 Y& h   特別提一下新竹的EPISL,應當是臺灣較早投入這個領域的廠家之一,EPI是HVDevice的關鍵之一,或許是EPISL的最大優勢。當然,還有極低的價格。
9 H5 N: o) z2 K2 }# l) j4 h4 T( y1 c: B1 r. O
4:Reverse engineering
* t( y8 i1 ~1 m) w. Z1 P    對於新的公司新的設計,是個可選,當然僅限與佈圖參考,如果完全依賴,那就驚險了。. C( ?9 i* E: b6 j5 b$ m

5 y2 ~, U* b/ B- `淺見,歡迎拍塼!
8#
發表於 2012-2-28 15:27:12 | 只看該作者
楼上有爱,又学到东西啦!
9#
發表於 2012-3-1 19:50:34 | 只看該作者
感謝大大這樣熱情分享資訊,
10#
發表於 2012-4-13 12:25:16 | 只看該作者
大家都是不明真相的围观群众啊
11#
發表於 2012-4-13 14:41:19 | 只看該作者
回復 7# CHIP321
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