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3#
樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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只看該作者
要回答你的問題前, 我要知道一些東東:
$ X, i; k$ h0 }: I1. 請問製程為何?
) c$ N* w6 @9 r) e' t2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
& O E$ Z# \3 B4 I. f) Iklim 發表於 2011-1-18 14:32 9 f, S+ \5 A1 P( y
: e* w8 W! @$ ?4 |
1), 請問製程為何?
$ b: O& n7 u* J; _6 c1 L& z0 ^ tsmc 0.18um , U i) y7 q! N" m0 L7 j
9 U/ v6 A9 w! ?% ~8 I% u' k" a4 d2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
* { _0 S. `' I) i' u两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打
6 z" J" \+ M2 x R! h+ x
# i) u( t: q: {8 g' F, T- s) U3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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