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回復 2# vincent_p0593
; T- n! e3 L8 M: k) b5 j4 b
, s2 R- r) l; ~( W# O3 h: ^6 D5x2y2z = 1p10M8 F, t( ^" q; r6 J ]+ |
# _8 ]0 B! @3 R% v/ h
台積的metal定義中
5 g: ~9 }" N3 j* w; {M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
2 F L# ?" Z' R, o) a/ A/ D- w" z4 aM2以上為 X 代表一倍厚度
3 f9 s+ k3 t6 h3 E$ S& FM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
. h$ X2 {- A# |' R( j9 P* g" F9 q; E5 F5 S
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同3 J7 v4 x4 C# r, H
& k j0 K2 P6 n5 K- s, e1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
2 d( q. N& h" R g詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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