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德州儀器針對 OMAP-L1x 及 Sitara™ AM1x裝置推出免費 Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP) 可縮短開發時間並降低成本
8 ~* H$ L4 d3 g) b為選用 Windows Embedded CE 6.0 R3 作業系統的客戶 提供乾淨的原始程式碼
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(台北訊,2010年8月26日) 德州儀器 (TI) 宣佈針對 OMAP-L1x 浮點 DSP+ARM9™ 處理器、Sitara™ AM1x ARM9 微處理器(MPU) 以及相關評估模組 (EVM) 推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP)。這些 BSP 不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼,使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統,並可為乙太網路、USB、CAN、SATA、LCD 及觸控式螢幕控制器等晶片內整合的眾多週邊設備,提供必要的驅動器與協議層。
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OMAP-L1x 與 AM1x 電路板支援套件相容於下列 TI 處理器及相關 EVM:; |/ t; D! H# X p
• OMAP-L137 處理器;5 f- r }+ x a d) x; F
• OMAP-L138 處理器;" A( X7 N+ Z. ]9 V
• AM1707 微處理器;* Q' C, I6 Z& n7 F0 ~" p
• AM1808 微處理器;
5 Y1 L _4 k! Q/ g& n7 U) T4 P• AM17x 評估模組;0 z1 l: N, K; s8 t; y! _
• AM18x 評估模組;
9 C+ w g4 Z$ X2 p• AM18x 實驗套件;& A4 q* [3 B+ B" K4 K4 X' e& P% m# x
• OMAPL137/C6747 浮點入門套件;" _3 L% ]2 c0 x
• OMAP-L138/TMS320C6748 EVM;
. t) |" S. Q( G7 h• OMAP-L138 實驗套件。 |
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