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就這問題跟幾個朋友討論了一下( D; W; a3 H4 B ~
+ L0 ~ H3 O; C1 |6 Q+ @9 {# A/ B" D o得到以下結論0 Q8 `/ u/ z8 A
9 r2 q* G" ^- l3 i: G1 M. o目前的製程技術已經到哪邊了???
* J8 B0 I1 L E& w你所需要的製程技術是否需要???
& v" P" @- B% R- [DESING rule 都會注明是否可以使用45度角使用
5 b2 |8 R, q0 R# T! {/ p( U$ Z v& d1 y y" M, h1 F% ]) ~- @7 ]. Q; V
其實越先進的製程跟我們所LAY的圖已經差異很大了
/ h" o8 x8 P* i- Q1 R: k Y$ W8 \9 j, h0 Z
我們可能拉一條線 FAB廠可能就用了好幾層光罩圖 去補強
/ z6 ~+ w8 Z# m5 T. Q6 Q3 F1 I$ D, u% ^5 x# C
所以45度角的使用上也不至於這樣在意(高頻部份 我就不清楚啦)- {5 ^8 ?! t; h" F; d6 g1 m- M
3 \3 p2 F5 p6 ^. d重點在於你的MOS對稱性 那是不會改變的, G' W# f1 f- f/ d- {9 Q
* t) I: x' o1 G* M8 H
如果對上述回覆有問題請多指教 謝謝 |
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