DRAM產業整合能否成功的關鍵？到底引進哪家技術較好？哪家真誠意履行技術移轉承諾？

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工商時報社論----DRAM產業整合能否成功的關鍵
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,,,第三，政府的目標在於引進關鍵技術，進一步落實技術自主。要做到這點，必須要先評估美光或爾必達兩者技術那一個好，以及美光或爾必達是否誠心誠意履行技術移轉的承諾，而且國內業者也要培養自己的研發團隊。核心技術的取得，不是靠購買國外技術即可得到，而是一步一腳印，培養自己的研發人才，才有機會達成，據瞭解國內已有業者一直堅持與國外公司共同研發，培養自己的研發團隊，以落實技術自主的目標，善用此一基礎，並繼續深化，將是正確的落實生根方法。問題在於，國外業者現在陷於財務困難時爽快答應的條件，以後極可能置之不理，或其母廠賣給台灣之後，有經驗的研發人員大量流失，則下世代或下下世代技術能否傳給台灣DRAM公司，即大有疑問...

jiming

經濟部工業局新聞資料 日期：98年3月6日
: g- n) r6 G3 x8 L6 X3 D5 E- i/ K5 K標題：經濟部將結合民間投資機構成立台灣記憶體公司 (Taiwan Memory Company,TMC)，期盼以最小的投入發揮最大效益，有效達成我國DRAM產業再造。
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內容：
由於全球性的金融危機，加上DRAM產業處於供過於求，使得我國DRAM產業面臨經營上之困境，為徹底解DRAM產業面臨之問題，經濟部於98年3 月5日向行政院報告「台灣DRAM 產業再造方案」，未來將成立一家台灣記憶體公司 (Taiwan Memory Company,TMC)，進行DRAM產業再造，並以：1.建立國內DRAM產業之自主技術、2.提升DRAM產業之國際競爭力、.3.確保政府投入資源效益最大化，為推動產業再造之原則。
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由於目前DRAM產業尚處於產能供過於求之狀況，且短期內並無法回復，且新公司著重在產業技術紮根，故現階段並無須大量資金投入製造生產，新公司籌備階段之首要之任務係組成專業經營團隊與Elpida及Micron洽談技術合作及投資事宜，以確立技術來源，並為我方爭取最有利條件，期能於三個月內確認敲定技術來源。
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& k& L+ k$ [  J+ i7 _0 @8 y新公司將結合政府資金及民間法人投資，期望於六個月內正式成立，並將於經營團隊確立且確認技術來源後開始與國內各DRAM洽談，以堆積木之方式邀情國內廠商加入。而於資金方面，政府投入新公司之資金持股將低於50%且愈低愈好，期以最小的投入，帶動磁吸效應，引發相關投資法人參與投資，使其發揮最大效益，確切之投入金額須俟新公司提出營運計畫書後，經由相關程序審慎評估決定，並非外傳擬投入新台幣700億元。
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台灣DRAM 產業再造方案希望以最有限之經費投入，運用進可攻、退可守之作法，確保政府資源投入效益最大化，並藉此機會建立台灣DRAM產業過去所欠缺之自主技術。

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宣明智跳火坑工程繁複堪稱科技業之最
新浪網 - ‎2009年3月8日‎
宣明智被竹科業界形容是「跳火坑」，接下台灣記憶體公司的召集人職務，對于整並國內六家DRAM業者，不但工程浩大，而且任務相當繁複，堪稱科技界之最。光是六家不同系統的業界的技術整並和開發，就連業者的技術來源和原提供技術公司的法律切割，都是相當繁瑣，而最重要的 ...

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TMC反對DRAM整併
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台灣記憶體公司（TMC）召集人宣明智10日公開表態反對DRAM整併，明確與DRAM業者殷殷期盼的紓困計畫切割。TMC一棒打醒DRAM整併大夢，雖然業者罵聲不斷，卻解除納稅人對於為何獨厚DRAM產業，或DRAM錢坑恐怕有去無回的疑慮。拓墣產業研究所半導體中心分析師李永健表示，搶救DRAM確有其必要性，但整併並非唯一選項，除與銀行協商等自救措施外，由政府出面成立「台灣科技租賃公司」亦不失為解決之道。另一方面，TMC選擇將資金集中於核心技術開發與行銷品牌建立，拓墣認為此舉有助補齊台灣記憶體產業發展版圖中，最重要的一塊拼圖，待金融風暴過後，台灣DRAM產業方有機會一舉躍上枝頭，以鳳凰雄姿與韓國Samsung匹敵。
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[ 本帖最後由 jiming 於 2009-3-12 04:24 PM 編輯 ]

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劃清界線  才能看清事實！
; U" |7 b( a3 L/ @5 e' @. G記憶體產業長期以來扮演支撐台灣經濟的重要角色，對於GDP或就業率等經濟指標的影響更是牽一髮而動全身；再者，若全球DRAM市場價格受到Samsung寡占操控，台灣IT產業也恐怕身受重傷。因此拓墣認為適時對DRAM產業伸出救援之手，倒也無可厚非；若台灣DRAM產業若能因此與Samsung抗衡，全球DRAM產業將趨於穩健，暴起暴落的機會將大幅降低。

然而台灣等待甘霖的企業與產業何其多，獨厚DRAM產業未免落人口實，社會公義的天秤也將因而傾斜，但若不趁全球經濟紊亂之際汰弱留強、調整DRAM產業失衡結構，只怕虧損泥淖將愈陷愈深。拓墣表示，政府主打TMC策略，既可與紓困深坑劃清界限，又可協助整體產業取得關鍵核心技術，不失為一舉多得的好方法。

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雪中送炭
) Z- m1 J3 y2 Q" I" V8 a1 p  ^還是見死不救？
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不可否認，DRAM業者對於TMC「真心換絕情」的作法確實大為光火。拓墣分析DRAM業者總體債務雖然驚人，但仍可分好幾年攤提，因此業者應該是希望藉由政府資金的挹注或是TMC整併動作，先解決眼前最急迫短期資金週轉，以「金錢換取時間」，待景氣好轉獲利後自然有錢可以還債。不過拓墣認為今年下半年或明年的景氣尚不明朗，且影響經濟的不確定因素太多（如金融海嘯），即便業者今年如願獲得紓困金援，但等紓困金燒完而景氣若未好轉，政府更不可能再出手救DRAM，問題核心依舊沒有解決。因此當下要再將納稅人血汗錢投入深不見底的錢坑，政府的謹慎也就不難理解。
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此外，也有業者認為TMC拿政府資金成立第七家DRAM廠卻見死不救，等到其他DRAM業者倒地不支，再大舉入場撿便宜貨，其心可議。拓墣指出，儘管這種情況確有可能發生，不過TMC的重心仍放在技術與行銷平台的建立，衝刺產能並非主要任務；再者，即使將政府300億資金全投入在技術與品牌行銷發展上都顯不足，TMC真要趁火打劫恐怕子彈也不夠。
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& |) B: u1 R3 c1 m拓墣表示，政府政策必須著眼於整體產業未來長遠發展與產業布局，而非個別公司財務問題。台灣主要6家DRAM公司總體債務超過3,000億元新台幣，若TMC無法與現存DRAM業者債務切割，即使將300億元甚至更多資金投入紓困都只是杯水車薪，TMC也可能還來不及長大，就承受不了龐大債務壓力而夭折。

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汰弱留強  調整產業體質！
宣明智「狗與救生艇」的比喻，說明只有通過市場機制考驗的業者，能登上救生艇參加TMC作莊的賽局，體質不良的業者就只能隨著舊時代而沉沒，再次重申TMC致力「產業再造」而非紓困的立場。拓墣認為，TMC主導的大富翁遊戲已經箭在弦上，想要取得遊戲的入場券，業者得各自努力。事實上除了部份DRAM業者之外，許多業者手上的武器都還沒有派上用場，例如南亞科背後的台塑集團資源，都是債務問題的解藥之一；與其等待政府紓困全民買單，不如先自掏腰包自救，這才是真正的「天助自助者」！

不過部份企業債務問題嚴重，拓墣認為應回歸市場機制解決，可與債權銀行協商或尋求新資金挹注。另一方面，假使銀行團認可TMC商業模式，也確認TMC未來大有可為，不妨拉長戰線以債入股，解決債務問題，建立銀行和DRAM公司及台灣DRAM產業三贏新局面，此一策略將較現在進行清算更有利。政府亦可成立「台灣科技租賃公司」，讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回，所換得資金償還債務，讓公司得以符合TMC要求門檻。

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掌握技術  衝刺品牌行銷！
8 c2 f7 h, P, e拓墣曾分析全球DRAM大廠Samsung營運經驗，分析出「領先技術」、「良好財務」、「人才培養」和「全球品牌行銷通路建立」四大成功要素。台灣在歷經20餘年半導體產業發展的洗禮後，豐沛人力資源卻是無庸置疑的。但台灣DRAM產業發展到今天的僵局，過於重視生產製造以及透過財務槓桿效應急速擴充產能可說難辭其咎，景氣反轉時所產生龐大的財務問題，便成為壓垮台灣DRAM的最後一根稻草。
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因此拓墣認為，為跳脫台灣DRAM產業既有的窠臼，TMC還必須在「自主技術生根」與「建立品牌行銷通路」同時運氣發功。在自主技術生根部分，靠自行研發已經緩不濟急，可透過股權收購、技術入股、整套核心技術專利授權，以及交換技術合作等方式與國際大廠合作，迅速掌握關鍵技術。當掌握先進製程技術後，IC設計、晶圓製造、封測與模組業者都能獲得TMC強有利的後勤支援，進而構建全球品牌與通路行銷架構，打造台灣DRAM全新品牌，補齊台灣DRAM產業地圖上最關鍵的一塊拼圖。

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台灣DRAM產業面臨挑戰分析

	短期（2009.01~2009.12）	長期（2010年以後）
DRAM , r- w% q, }7 W9 c8 b; Y 面臨 主要 ! G9 z% f0 \0 }$ F3 m; c 挑戰	•龐大債務：2009年四家主要DRAM廠商（南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務，初估為新台幣811億元 . n5 P7 n2 Z- D •龐大產能變成負債而非資產：DRAM ASP仍低於現金成本，造成生產愈多虧損愈大 3 s2 `: ~1 X# ~! c8 X$ ^5 X) o% z: r •市場需求薄弱，庫存水位高	•DRAM製程技術、產品升級 •面對Samsung規模經濟優勢，台灣DRAM必須整合現有產能 . s  s# o( |. V. N6 N) M' g: i- A2 V4 ^ •降低生產風險，產品需朝向多元化 4 g7 ]8 D' `! F* f7 j" o5 }4 ` •產品缺乏全球性品牌和通路加持，面對Samsung品牌優勢毫無招架之力
DRAM 廠商 期待 + S9 T9 q8 t' m5 J, c) q; t 解決 方法	•由DRAM公司立場來說，龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心 •透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元 •透過TMC整併產能，未來燒錢問題交給TMC處理 1 T, b+ S! h! q7 _9 e•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度	•由TMC出面尋求技術來源，擺脫過去淪為殖民地的代工角色 4 P5 j2 G/ r) r- y' T$ c•透過TMC整合改善失衡產業結構，由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環
TMC 宣布 - W. I, }4 ^, ^  O* ~6 K 解決 * Q4 O+ F) v) G0 e5 L+ T 方法 : T! p+ D0 Z5 H% R* d  u, F( F) [	•不整併：整併會帶來過多產能，不是資產而是負債 •不抒困、債務自行解決：由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度，業者仍須自行解決公司財務問題	•未來會著重在研發部門，不會設置生產線，將整合現有產能，有意加入TMC的廠商，必須處理債務或至少有解決方案才行   u7 u2 U+ ]  Z1 h" C4 G1 r•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung
拓墣   J; X$ }8 I( _6 M  H* Y  Y" c 建議	•DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理，因此，建議政府成立「台灣科技租賃公司」，讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回，所換得資金償還債務，讓公司得以符合TMC要求門檻	•建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台，藉由化零為整的平台式佈局，將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位

Source：拓墣產業研究所，2009/3

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【台北訊】台灣科技電子產業上星期「大條」新聞非台灣記憶體公司架構成型莫屬，聯電榮譽副董事長宣明智出任召集人。宣明智事後強調，台灣記憶體公司不朝整併，只求台灣全體記憶體產業共榮，希望公司未來政府投資比重能低於民間。
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2 T" v5 M' C. r宣明智的想法，市場以正面看待，由於不整併，政府投資比重低於民間，可讓DRAM在自由市場及國有化中，取得最佳平衡，景氣反轉，還能讓政府資金撤回，免於全民買單的尷尬情景。目前政府救DRAM的方向，停留在上游顆粒及封測，較少重視下遊模組廠問題－「沒單、吃貨、品牌及代工」。雖上游好，下游不會差，但記憶體模組是最終產品，提高出貨表現更是當務之急。

+ i4 K" ^8 U2 j, [但在下遊模組廠哀聲連連時，全球記憶體模組龍頭廠金士頓日前對外宣布，2008年出貨量和前年相比有41%的成長，營收來到40億美元，震撼記憶體界。探討金士頓靠什麼能在不景氣中成長，產業界會回答：口袋深，市場面來看，是品牌深度更深。只要到美國一趟，逛一下3C賣場，走到記憶體模組區，產品擺放位置最明顯的區域一定看的到金士頓產品，少了金士頓，似乎銷售區少了專業。
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金士頓是全球最早投入記憶體模組品牌的廠商，正當國內記憶體產業萌芽期、產品無規格化、產品價格如金的年代，金士頓已產品銷售於電子、電腦產業，並於1995年營收上看10 億美元，為求品牌永續，金士頓自1995年後，不斷提高行銷比重，如和電影、遊戲等跨業合作，並著重產品研發，讓產品自己說話。
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! ]3 n2 b* n0 k/ ~. n4 ?4 q( r記憶體模組產品差異性不大，要走品牌對模組代工廠，似乎難上加難，因此如何讓模組代工供應鏈直達國內電腦、電子代工產業可視為救DRAM的方向之一。品牌市場而言，近年台灣記憶體模組成功品牌不少，但市場又有多少個金士頓、多少個創見及威剛，反觀多數國內模組廠處於軟趴趴的窘境，品牌怎麼推更是問題。由於記憶體模組是最終產品，在提振上游的同時，模組廠發展應也成為政府為DRAM產業抬轎時的方向之一，將有助台灣DRAM產業回春。

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尹啟銘：願納入Dram廠研發人員至TMC
" l1 n- x7 n4 t) q1 o中網理財 - ‎2009年3月12日‎
他說，如果台灣六家Dram廠有需要，TMC願納入其研發人員，也可把機器設備納入。對ECFA研討會延期一事，他說只是延期，北、中、南區都會擇期舉行。 尹啟銘表示，國內Dram產業的問題在沒有掌握關鍵技術，缺乏競爭力，TMC就是要改變這情況，他強調，政府的態度一直都是要救 ...

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冷眼集》豆芽能否變蘭花？ 在關鍵技術
聯合新聞網 - ‎2009年3月5日‎
# J6 o- s- z8 K! [1 g! \5 y台灣發展ＤＲＡＭ產業的時間和韓國三星電子差不多，但二十年過去了，三星在政府栽培下，致力研發，以專利技術委外代工，三星加上海力士，兩家韓系廠的市占率已過半，但台灣還是在為國際大廠代工。 政府有意藉這次的產業重整，讓關鍵技術扎根台灣，但法人圈有不同的聲音， ...

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有關「TMC將於3月31日公布技術合作夥伴」之澄清
  經濟部工業局新聞資料 日期：98年3月30日
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! b2 j5 T" w1 w& g! K5 C% K針對近日部分媒體報導『TMC辦公室指出，目前TMC一切規劃仍照既有進度進行，合作夥伴將在31日公布。』由於部分內容與事實不符，經濟部特予澄清。

6 d8 z  ^$ C4 `& I0 ^* wTMC近日和Elpida、Micron接觸，洽詢技術合作的可能性，由於TMC的理念和規劃獲得到兩家公司的認同與熱烈回應，認為再造方案可使TMC具有國際競爭力及未來性，是故兩家公司都表達積極與TMC合作的意願。惟該合作方案計畫尚待就細節內容進一步討論，本部將於協商進度告一段落後，再擇期公佈。
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目前，政府推動之DRAM產業再造方案，係希望建立台灣DRAM產業過去所欠缺之自主技術，並以最少資源投入，確保效益最大化。經濟部也特別要求TMC應掌握核心技術，投入研發，期能協助我國DRAM產業未來更具競爭力。

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鴻海投資TMC？業界：募資三百億不成問題
# `2 ?1 @# {2 l6 K+ |鉅亨網 - ‎2009年4月16日‎
% i# @$ ]% M2 b, E2 F竹科業界指出，當初在猜測TMC資金來源時，一方面技術來源並未定案和解決，另一方面對TMC的架構和運作並不清楚，在這種景氣之下，不會有人傻到拿錢開玩笑，但在宣明智宣佈和日商爾必達合作後，並且以交叉持股方式，雙方以資金和技術連結合作，儘管美光系統不加入TMC運作 ...

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大環境因素 TMC推動不易 竹科業界：現在不做 將來會後悔
鉅亨網 - ‎2009年4月24日‎
5 B+ H/ f  @  T  M/ F* O至於TMC的召集人宣 明智的倦勤請辭傳聞，各界研判應該是TMC成立之初，和 目前整個DRAM的大環境改變有關，也讓宣明智認為即使 TMC繼續營運，能夠做的東西並不多，但竹科業界認為， 技術取得現在不做，將來一定會後悔。 政府為了救DRAM產業，聘請聯電榮譽副董事長宣明 智 ...

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海力士半導體、LG Electronics、三星電子和Silicon Image簽署長期協議以建立下一代記憶體介面技術規範

(20090521 12:10:46)美國商業資訊加州SUNNYVALE消息——海力士半導體公司 (Hynix Semiconductor, Inc.，other-otc:HXSCF)、LG Electronics (KRX:066570)、三星電子株式會社 (other-otc:SSNLF) 和Silicon Image公司 (那斯達克股票代碼：SIMG) 今天宣佈組成一個產業聯盟，推廣串列埠記憶體技術 (SPMT™) 在市場的應用，努力使之成為產業標準。作為第一個針對動態隨機存取記憶體 (DRAM) 的記憶體規範，SPMT將首先把目標瞄準手機市場，推動產生能夠執行資料高度密集的豐富媒體應用、同時電池壽命更長的新一代行動裝置。
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4 B2 L; M/ r" z) xSPMT, LLC的首席技術顧問Jim Venable表示：「很高興看到這幾家頂尖公司攜手合作，共同成立SPMT聯盟來開發和推廣一種新的記憶體介面架構規範，以滿足豐富媒體行動裝置不斷發展的需求。串列埠記憶體技術將成為業界科技發展的一大步，將為手機設計人員開發新一代產品提供全新的視野。」

未來隨著手機具備越來越多電腦中的常見功能，以及手機和手持式豐富媒體裝置間的界限越來越趨於模糊，為滿足對更大頻寬以及低功耗和低成本的需求，新型的記憶體架構就必不可少。
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) @; k; ^7 _: h' \' |海力士半導體記憶體產品部資深副總裁JB Kim表示：「成功的行動產品解決方案不僅要實現更多的功能和特點，還要想辦法延長電池壽命。SPMT已經為滿足前端行動裝置的需求做好了準備，SPMT工作團隊將為這一不斷發展的市場定義下一代記憶體介面的標準，能成為該團隊的一份子我們感到十分自豪。」

. O- g. C* w/ f& ]成立SPMT聯盟的宗旨是為實現新一代行動裝置所需的頻寬彈性和延展性提供對應的技術，同時大幅減少插腳數量 (pin count)，降低功耗及成本。

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SPMT聯盟的創始成員 (推廣者) 組成該組織的管理機構，並與貢獻成員一道，負責開發具有以下特點的SPMT規範：

• 與現有DRAM技術相比插腳數量降低至少40%；
- s! u- M: k, W( t! y" E( o0 L% s• 彈性的頻寬，從200 MB/s到12.6 GB/s及以上不等；
• 連接至單一SPMT記憶體晶片的單一或多埠配置
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7 Y# _. n! K1 z& `5 qLG Electronics研發採購部門的Myung Ryu表示：「隨著行動手機裝置的升級換代，對由超先進記憶體設備支援的豐富媒體應用的需求將不斷成長。作為推廣者加入SPMT聯盟將幫助我們確保未來發佈新產品時業界已經擁有對應的技術支援。」

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貢獻者和實施者均有機會加入推動串列埠記憶體技術發展的進程。SPMT推廣者歡迎企業和其他組織就加盟事宜與聯盟聯絡。有關申請加盟以及會費的資訊可參閱http://www.spmt.com。
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* g$ [5 p$ o2 a, i3 A• 貢獻者將與推廣者合作並參與對未來SPMT標準的定義。有意成為貢獻者的公司可透過SPMT網站提出會員申請。
• SPMT標準的實施者產品實施該標準的，無需向SPMT聯盟支付權利金。SPMT聯盟將向所有實施者收取一定數額的年費，用於聯盟的行銷、行政管理和授權等活動。
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: H! k: v4 Z- G; E三星電子記憶體產品部的副總裁Seijin Kim表示：「三星一直為推出設計簡單小巧的新產品而不斷開發先進的技術和流程。我們很高興能與SPMT聯盟合作。」

8 h: J) H. y: d5 K/ G2 BSilicon Image公司業務發展和智慧財產權授權部門副總裁Eric Almgren表示：「我們盼望著為SPMT標準貢獻我們的高速串列技術及專長。隨著像高畫質1080p視訊這樣的新應用現身手機市場，要實現這類功能，先進的記憶體技術就必不可少。SPMT已經做好準備在市場上發揮主導作用。」

SPMT推廣者還宣佈成立SPMT, LLC，該實體將負責有關SPMT標準管理的日常事務管理。

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關於SPMT, LLC
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SPMT, LLC是2009年由行動市場的幾家領先公司創立的實體，主要負責SPMT (串列埠記憶體技術) 免版稅記憶體介面標準的授權事宜。SPMT聯盟及其創始成員致力於定義並在市場推廣實施SPMT，使之成為產業標準記憶體介面，提供未來行動裝置所要求的頻寬彈性和可延展性，同時減少插腳數量、降低功耗。聯盟成員包括海力士半導體公司、LG Electronics、三星電子株式會社和Silicon Image公司。有關串列埠記憶體技術及成為SPMT會員好處的更多資訊，請造訪http://www.spmt.com。
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1 \" I3 P9 z0 E9 _4 ?關於海力士半導體公司

總部位於韓國仁川的海力士半導體公司 (HSI) 是世界頂尖記憶體半導體供應商，公司為眾多成功的國際客戶提供動態隨機存取記憶體 (DRAMs) 晶片及快閃記憶體晶片。公司股票在韓國證券交易所交易，全球存託憑證在盧森堡證券交易所上市。更多有關海力士的資訊，請參閱www.hynix.com。

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關於LG Electronics, Inc.

LG Electronics, Inc.(韓國證券交易所：066570.KS) 是消費電子、家用電器和行動通訊領域的全球領導廠商和技術創新者，在全球擁有超過82,000名員工，分駐全球114個營運地點，其中包括82家子公司。LG所屬四個業務部門——行動通訊、數位裝置、數位顯示和數位媒體，2007年的全球營業額達440億美元。LG是手機、平面電視、空調、滾筒式洗衣機、光纖儲存產品、DVD播放機以及家庭劇院設備的全球領導廠商。LG Electronics行動通信公司 (LG) 是領先的手機生產商。LG生產的手機以其一流的技術和創新的手機設計功能，為全球用戶提供最佳化的行動體驗。透過先進的無線解決方案，LG正在快速地擴展其業務，擴大全球市占率。更多資訊請造訪www.lge.com。
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關於三星電子株式會社

三星電子株式會社是半導體、電信、數位媒體和數位融合技術的全球領先企業，2008年綜合營業額達960億美元。三星在62個國家設有134家辦事處，員工約150,000人，下屬兩大業務部門：數位媒體業務以及通訊暨設備解決方案。三星是公認發展最迅速的全球品牌，是數位電視、記憶體晶片、行動電話和TFT-LCD產品的領先導廠商。更多資訊請造訪www.samsung.com。

關於Silicon Image公司

Silicon Image公司是半導體和智慧財產權產品的領導廠商，其產品用於高畫質內容的安全傳播、顯示和儲存。公司有著豐富的技術創新歷史，包括建立DVI和HDMI等產業標準。公司的解決方案方便了數位內容在消費電子產品、個人電腦 (PC) 和儲存設備中的使用，其目標是在任何設備上隨時隨地安全地傳輸數位內容。公司成立於1995年，總部設在美國加州Sunnyvale，在中國大陸、德國、日本、韓國、臺灣和英國設有區域工程及銷售辦事處。更多資訊請造訪www.siliconimage.com。