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看了大家回答的文章對這ESD真的不是非常的了解, * p+ J1 s; f/ r$ i/ x: C
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不論是 HBM MM CDM 這都屬於component level 基本上這是在對Chipset 做ESD測試的規格.9 J8 N' C6 d! L2 O: Z* j& s6 G, @
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不可以跟成品的測試相提並論,因為靜電槍內阻不同所以電流大小也不同,舉例: HBM 內阻是 1.5k ohm* y% y( a$ [" {, y2 ^, _
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system level 內阻為330 ohm, 相較之下可以清楚知道能量的大小, 當然還有測試時客戶或自己公司對Criteria
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4 e; F/ I8 }( d, O7 ^% M的要求,分為class A.B.C.D 四個等級,所以ESD是很棘手的,
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為何要注重ESD呢? 最大目的在於產品的品質保證外,對公司的RMA也會減少很多,我有個客戶他們公司RMA都大概佔
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: z/ c p5 C) Q+ M" l出貨量10%,非常高,因為他們從來沒重視過ESD問題,協助他們過後很明顯的降至0.5%~1% 這就是版大在問的重要性, |
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