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[問題求助] 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??

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1#
發表於 2008-11-24 15:16:54 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??3 s$ k' ~! E7 b# N4 P! z
就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??
  F' |( W0 O) ~6 E$ G有純MOS的ESD嗎??; z9 ^' i# E* z: ~) T
設計上有何重要的技巧??( d7 S  _$ \5 p" b( |; O
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??
8 s: l9 \! X6 M! Q+ m  @( P- k請高手幫忙解答?小弟正在學習esd有很多不懂得,謝謝

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2#
發表於 2008-11-24 22:48:41 | 只看該作者
很多都是用“純MOS做的ESD”,只是防护时开启泻放电流的是其寄生的三极管!
3#
發表於 2008-11-24 23:14:50 | 只看該作者
"請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義??"! a5 ]& U" |2 Q. {
好像没啥具体意义,符合设计规则就可以了!
7 x# a9 H# J1 }4 m$ _% Z9 D" @ESD设计时要考虑 contect to gate space!!!

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4#
 樓主| 發表於 2008-11-25 09:19:10 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

感謝副版主,那請問contect to gate space在設計上有要注意的地方嗎?或是有何設計規則?
' k& k' z4 ^% `3 O  i感謝
5#
發表於 2008-11-25 13:58:21 | 只看該作者

回復 4# 的帖子

一般要比普通设计规则要大几倍,代工厂一般会有推荐值,之间也会有不同,具体可以参考设计规则文档!
6#
發表於 2008-12-2 21:41:40 | 只看該作者
原帖由 hyseresis 於 2008-11-24 15:16 發表
& p1 Q, I& P4 C" ~請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??
8 D" n: I2 ]4 x* N  d! w9 ?就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??, R0 S* t& ^* N0 a. P: v& g2 ]2 J
# ^  h6 A4 I! r/ v) E3 W
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??- q3 L( J" M9 A$ `- q' [7 ]8 v
請高手幫 ...

3 T9 T" T) B( p/ ?( J1 e& D9 D
# I: o! T1 o. M0 t0 I5 E4 T我是这样理解的- X3 P! F" j+ v" u; B, k3 S
contact to contact距離可以决定本身MOS管的ESD性能;3 b- ?7 z+ d; z0 S9 [8 |9 u' T( e* M
会影响MOS泻放电流的均匀性和散热效果+ r# _* x8 M5 i$ M
晶圆厂给的尺寸,一般是经过验证,比较可靠
7#
發表於 2008-12-11 12:01:12 | 只看該作者
contact to contact spacing is a minimum spacing,drain contact to gate spacing may layout with >3um
8#
發表於 2009-3-24 01:50:12 | 只看該作者
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
9#
發表於 2009-3-25 10:41:07 | 只看該作者
如果有用SAB (亦稱為RPO),contact to contact spacing 可以是minimum rule7 U( H+ C- W2 W; ?# [: z$ z
但如果沒有的話,可以增加contact to contact spacing 而達到ballast resistance的效果.
10#
發表於 2009-7-26 21:54:42 | 只看該作者

小弟才淺

通常只要遵守Foundry場的ESD design rule畫layout的話,ESD基本上應該都沒什麼問題
3 C4 i4 v: u: ~8 F0 V$ j$ x9 m( e因為他們自己開出來的製程都會先自己作實驗3 E: E" Q1 x  Y  q
至於con to con的意義呢?4 r8 t2 ~2 d) |) |' c
在IO MOS上當然是能塞幾個就塞幾個
4 _: T$ ^% J0 h# M因為ESD電流來時又大又快
* I& |2 Q: P. _. c  kCON越多路徑阻值越小一點
/ ]* C4 H& G2 z所以CON TO CON通常取MIN.
9 P% Q1 ]' J6 @- \3 i( G  F2 U: ^7 @2 F
小弟才淺
11#
發表於 2009-7-27 08:46:08 | 只看該作者
“所以CON TO CON通常取MIN”,right!
12#
發表於 2010-5-27 10:58:00 | 只看該作者
謝謝大大的分享~更加了解esd的重要性
13#
發表於 2010-5-29 20:24:51 | 只看該作者
一般來說,在output PAD的ESD, contact能夠多打就多打,因為這個樣子可以降低從source to drain的阻值,這是以電路的角度來看, V5 F0 C9 i) M" W. _1 w- O* W0 D+ x
而對ESD而言,它所在意的並不是contact to contact的距離,而是poly to drain的距離,這是因為在測ESD時,我們希望ESD的瞬間電流或者電壓從power clamp或者ESD device來排掉,而不是走output PAD的path,因為本身的output PAD並沒有足夠大的面積來排掉這麼大的ESD電流,故而,poly to drain距離會比一般的device來的大一些,主要是增加poly to drain的阻值,如此一來在測ESD時,ESD電流大部份會藉由power clamp以及ESD device來排掉,部份則由output PAD來排掉
14#
發表於 2012-7-12 13:18:29 | 只看該作者
说的好/ @0 {% V) o  ]0 m

0 [" }1 u0 b0 [0 y& G% ]
+ T" K3 b# M: e7 \!!!!!!!
15#
發表於 2013-8-16 15:53:07 | 只看該作者
poly to drain的距离,是增加电阻,让寄生三极管均匀打开。
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