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[問題求助] supply clamp and I/O clamp ESD

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1#
發表於 2007-8-1 14:36:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Supply clamp ESD need to  consider both holding and trigger voltage
1 u% z$ U# i( N( {I/O device clamp ESD need to consider only tyigger voltage
; W5 Z4 J7 t/ a. Y/ f) x% {% E% V) b0 d7 X) Z% b% L+ {
請問這是為什麼?有誰願意解釋一下  q4 m6 Q1 f  y5 {# F( W0 ]& ^
感激不盡
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2#
發表於 2007-8-1 21:10:40 | 只看該作者
I/O is trigger signal,Vdd node is constact voltage,so consider holding voltage
3#
 樓主| 發表於 2007-8-13 15:26:50 | 只看該作者
謝謝你的解答 總算瞭解囉∼∼
: [% w' U  D! }! J5 i' D, o再請教一下6 F: T. {( [5 N4 I' h
假如已經有對VSS與VDD的ESD 保護電路+ z+ m6 O  b# ?' ~2 a% T* Q
還要需power clamp電路嗎???
4#
發表於 2007-8-22 21:16:59 | 只看該作者
您的意思是否是指,  power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad
) A, }4 o# z1 G/ ~裡做這個 device??. d* q7 x6 |' ]( G9 @

- g) Y& B  }% x: B曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要
* r( y# q1 E, H# X全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...
6 @5 d# y' _/ d" J8 X( ?, Z6 u可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度   f9 Q: u( ?) j6 x4 s+ H
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,  A4 c; H: |% Y7 q6 ?+ d1 n
一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..7 v3 V/ W1 Y* ^8 h: B

; H8 I# M/ f) V寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題...

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參與人數 1 +3 收起 理由
cuban487 + 3 Good answer!

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5#
 樓主| 發表於 2007-8-28 12:08:28 | 只看該作者
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device4 O5 d2 o0 [, o9 a9 A
經過你的解釋總算比較清楚~~$ e" F' J! V/ g
感恩~~
6#
發表於 2008-3-13 18:08:06 | 只看該作者
原帖由 ywliaob 於 2007-8-28 12:08 PM 發表 + u2 [2 C, X' O6 V! p; Q
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device
9 x! @( }% I) e0 p( g0 m; `. D7 E經過你的解釋總算比較清楚~~4 R8 V! K4 M7 ]$ H* o
感恩~~

& e/ W* u/ B5 c' y4 w- S- G) p
: ^' T3 t) O! a4 e4 g$ s( d1 p
2 p& p* s" U. u, C% D6 H如果fab没有相关的designrule,经验值是多少?
7#
發表於 2008-3-20 21:56:52 | 只看該作者
foundry的guideline基本上是1000um放一個,
; H; w- j& M  N  r4 \% E  y實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,
5 T1 a" E, H% _$ c而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
8#
發表於 2008-4-12 01:10:49 | 只看該作者
請問你們使用哪一種類型的I/O cell設計?# Y0 J+ o" J9 [, K+ {$ ~

2 Z( z4 ^( t' i' b; D1) Local cell (PDIO + NDIO) + RC trigger clamp
% ?* x+ d, i9 C  V, D1 ?2) Local cell (GDPMOS + GGNMOS) + RC trigger clamp
/ s( Y/ ]1 g( N  x' @$ L3) Purely GGNMOS' n- }8 l" N7 B# D* C6 ^$ I2 ]
: K8 e$ m4 _" r% U
For RC trigger clamp, how much RC do you design? My company needs 4KV HBM.
9#
發表於 2008-9-8 23:15:28 | 只看該作者

回復 8# 的帖子

看是哪一家製程
# {1 A9 M8 g; e- xRC設計大於 100ns 小於 1us 即可
7 p; Y3 `" X1 f5 B% s$ `8 ?4kV 的話  NMOS 要化大一些
10#
發表於 2008-10-23 09:54:54 | 只看該作者
原帖由 odim 於 2008-3-20 09:56 PM 發表
, u8 f- H) g. O) P9 cfoundry的guideline基本上是1000um放一個,, A5 j7 G: ], g$ l. `7 |
實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,/ [# H- y' f3 h
而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
2 y! `1 [" B6 w5 H# R$ p# T

' U0 V5 H, H0 R4 d1 S9 w4 u! y这个我也听说过,应该是比较好的经验值!不过power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,比较难实现!
11#
發表於 2008-10-23 10:00:51 | 只看該作者
原帖由 cthsu1 於 2008-9-8 11:15 PM 發表 2 j$ w" ~" I7 b9 Q
看是哪一家製程$ @4 w7 j% Y4 H& J: x* j/ i
RC設計大於 100ns 小於 1us 即可
- [7 }4 v9 O  `/ \4 }& e4 e4kV 的話  NMOS 要化大一些
. d- W9 U+ ]: q8 u- T4 ]
0.5um process的话,到5KV没问题,0。35um以下4kv可能也可以!……………………
12#
發表於 2008-10-23 12:20:20 | 只看該作者
我現在做的是0.13um,要4kV,而且是multi-power domain,有點困難...
- a0 w; v0 _# q9 \! c9 ]# ^Layout 的要求非常高! 但是永遠實際上是做不到~~~trade-off~~
13#
發表於 2008-10-30 14:55:57 | 只看該作者
0.13um,要4kV?呵呵,有点难,不过论文上说可以到5K∼6K,可以查查看!
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