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您的意思是否是指, power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad
) A, }4 o# z1 G/ ~裡做這個 device??. d* q7 x6 |' ]( G9 @
- g) Y& B }% x: B曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要
* r( y# q1 E, H# X全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...
6 @5 d# y' _/ d" J8 X( ?, Z6 u可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度 f9 Q: u( ?) j6 x4 s+ H
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外, A4 c; H: |% Y7 q6 ?+ d1 n
一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..7 v3 V/ W1 Y* ^8 h: B
; H8 I# M/ f) V寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題... |
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