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[問題求助] Diffusion ROM & Via ROM ??

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1#
發表於 2008-5-30 09:24:58 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
什麼是diffusion ROM, Via ROM?" E8 X0 _# `' p# B
它們的差異在哪裡呀?8 R3 t) g% P8 Q) _5 K
請知道的大大share一下!!
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2#
發表於 2008-5-30 16:57:51 | 只看該作者
網路上查到的.參考一下:
; |: A$ D6 U: a( V  |/ a+ D! _"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting
  x0 z( p- y  H9 ^! oVIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1
- K2 N# P& m3 DVIA ROM may have bigger cell size "

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masonchung + 3 熱心回覆!

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3#
發表於 2008-9-29 13:52:58 | 只看該作者
以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer
8 i. c6 A" P8 D3 g" _6 F. D不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的
/ H9 L) }  a2 y1 y% b- d4 G  t) tproject,選用Diffusion ROM是很不智的。
6 l3 ]# L0 Q9 i9 y' X但他有面積小、速度快的優點。
6 U2 m) @" j4 ]" @1 o2 ]: Q4 w* B* P& }
另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
' D! |6 {) w" r" z5 q方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看
; i6 z) K9 T4 O/ S8 b& l. f) W你要投的fab有沒有支援此process。% ]" }& C* w& D4 T5 \# B& U
- }, }0 ^( U+ }) X& T$ H7 G
Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。* n( E; J/ {1 ^. L2 \

; d+ L# f" r( s, b5 Y[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]

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4#
發表於 2010-7-2 10:20:57 | 只看該作者
Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小

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