小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
製程:0.18
' C; g' j1 i0 L" A- i5 x
目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
5 q, P. u  L  u% K, a8 ]' u他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
5 L$ s- W- q# m: j5 V# U8 X  U我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4

' C. x' Z0 q$ r! n2 w1 T問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
( y, l6 ?$ R2 _& C0 b因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
" M, I# H) }7 I4 m( b0 I如果您把metal 4用在 sram上
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順

9 A5 c0 j( \6 i! t9 X4 K( D問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
8 N+ I8 D5 j$ x7 X! l+ ]: C當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
: M, i9 @# j2 k% q+ S) ]& O, j1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
, ~5 @/ E$ `7 r) g另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.
! g5 z/ I! Z" f( \0 z7 T
2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
3 u- L4 a* @* ?其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
  S# u; L' D0 y4 w' o5 Y3 O- N我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!