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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:+ C/ d+ ^; \, i
7 m' M* r% Y; u" i; i' C
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
% `6 U" W1 g8 o: l因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK$ W9 P& u* w, k/ |
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK9 s+ x5 X; {" ?% {6 y. [0 v
我認知的步驟如下:
% \; M5 ?* b Y$ M
9 |% S; U0 |0 H" }1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少% j% Q3 d* a; E5 V2 ^2 s' p
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.5 _6 V8 f- ?/ X/ I8 N
& |; Z1 h4 i( e& V2 H0 v+ I, p
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
: A. s6 Y/ @% o4 N: L6 c4 P 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch& q; q3 l+ [$ `/ S( A
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
8 B6 P& n/ ^0 P- N% S1 B! C; |- y 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
# O& x& U% s1 j' b w 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
# o1 m; _! t: I% I1 B9 r! Q1 i8 I wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯- Q. W* ?+ |3 x3 t6 A; _
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift- `1 B# @1 x* v- n* u* b- |
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看7 c" Z1 J; R7 M
: C# V: L' ?4 x. p
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc . ?6 L/ k3 a1 {) X& k
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失6 ]! l: s( ~1 M! P
0 O' h: s5 ?6 B$ A4 {7 U% l( W
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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