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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多6 B. C) ^7 j- g; z5 x& n+ A
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV  Q8 o* ^9 a0 J/ T# |- H' K% z
是不是可以分享一下作法給我參考呢?; R1 N- ]7 g" ]0 N4 t  K: r. ]
( q- t" k. y  S$ D# m; e" ]
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
1 W5 f1 M+ {5 q! |" m* |5 o只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
2 R" c* y+ O1 n還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:. q+ g2 F+ M+ k8 ~' n
; \; A  ?! l' E% D5 g
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的- j9 j  E0 c! v1 l
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
! _: g7 l1 k* @, m所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK, B9 h7 f$ f5 r6 p' Z
我認知的步驟如下:
$ J0 C* K, E$ G1 n7 c  Q  {4 j  ~/ }& ^7 Q
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
/ {* C% {" s& g9 m: d     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
$ j$ ~! h/ f5 [- z- ]( |" X
: m, G; x* r5 G5 I! d% R* c- s9 s6 @2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)6 F, X+ e( a) ^7 r6 ~
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
- n% T, i2 w$ M0 i" k     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
4 @. z% x' o/ [: i; ]     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)7 _5 n0 A5 v3 i) S2 {% R
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的6 [2 B- o2 T# Z% ]& P0 v" l! Z
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
1 S, u" z) t* R" h& f- n6 Y/ m7 q
! V6 b9 ?' H* ^, P2 W0 K3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift- z2 d# u; t# c* O& n' a
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
* F; M) I" W  ]6 ^; Q  ?4 u2 ^$ f  J3 O" |8 v4 W5 D% ?
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的: o7 h" h; b6 c. T8 A& w! y

9 A4 p+ X& N' e* \5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  3 M# K+ D5 J) y- a+ |9 e- {( u
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失/ I' T! k! }" X# d" T$ @8 Y0 O) T

) B/ m! Q1 w$ `0 m: p7 c這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.$ \2 _) x0 [. Y( v( p3 U% r

0 I0 D4 x0 p9 D, c* b. @6 d                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:6 C; d, G& S/ W# v8 }: v
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ! r7 }/ R$ Q! e$ R
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方+ w! E( w* O+ B' |1 U
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
9 J9 f6 O. F' N" g, B) ?% l; S所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
. D. H1 w6 j. ^7 u1 f. M
) z2 W2 ]2 q9 E[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
! g5 \5 n4 f- h8 t5 ~( Z我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~: \% Z7 {0 m. P
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
8 C- ]9 l5 |: R$ ]非常感謝大大的分享
! q+ x" [2 c8 V6 I1 B. N/ R% n7 J非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
  Z$ F  X& f$ ^- I& O. wjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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