LAYOUT JDV 注意事項

mjubgt

越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
) V( C4 i+ u$ H' V0 r在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
# N6 S$ Z9 C! s8 \5 E* }7 u: ^9 S" F
( `9 x8 U: j, n8 W, O2 ], g: X當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
' `9 H( n' w. v! ]# ^只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
7 n0 z5 {  c2 u% B還在尋找正確又不耗時的工作方法...

yhchang

這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
' ]7 ]% t3 I6 X( W
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
$ S0 ]8 j2 K/ W6 \我認知的步驟如下:
* v9 k0 K$ Q1 j0 o" R
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
' \4 \" E: G2 J7 q; t     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
7 u2 P1 Q3 b2 l; h! K
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
1 u' F9 R; u& U' F9 D  o3 _" x    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
8 e+ o/ T. `) k
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
! b# P* S% c% n! O1 o. y
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
3 R8 l4 a' R# D( a2 X
- m; n$ X8 u$ M) t6 D5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失

+ W$ p: w" H, j5 _- R7 h這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
7 D! K9 K2 V- p' u5 j+ X8 ]3 C
( l. N& S$ {  F3 Y  B) A                                                                                                                                YHCHANG

crystal_blue

您好:
   關於JDV(JOB DESK VIEW)，小弟從事LAYOUT一年多以來，JDV一直都是簡單帶過耶
* m( A: E- P+ u0 C! D  y# H基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT，如果沒有就在任意的挑幾個地方
0 x$ S! ]9 C6 m! N9 Q看一下SIZE有沒有問題，就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
  ~6 D& h4 {) d所以以上是我個人的經驗，實際的情況還是要依您公司為主，參考用

: g* l1 h& a4 {/ |[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]

jianping

我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
! R  E/ a% o4 n% z; t5 V) j- Y- c我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
. A& M) j: B; e9 a3 h/ j) XMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.

wendyamy8570

非常感謝大大的分享
) m/ H" x+ Y9 P3 N$ k5 u3 Y# V- K非常感謝大大的分享
非常感謝大大的分享

antoniocc

謝謝各位前輩的經驗分享
job view真的是要細心的去作的

toffee186

寫的蠻詳細的，現在在代工廠，雖然還沒有實際做過JDV，但看到一些較資深的工程師，在檢查時都蠻小心的，現在先注意檢查的技巧，希望以後有碰到時能得心應手點

wsx1688

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