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為什麼MOS上的SOURCE要接到BULK

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1#
發表於 2008-3-30 18:28:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
BULK與SOURCE端相接的原因除了避免LATCH-UP,另一個就是8 x# \) d+ m% [& |' _) |  g% J
避免BODY EFFECT 也就是基底效應,如果你有讀過VLSI的書不難) t. `1 [7 F' D7 Y2 _( B
了解SOURCE跟DRAIN的導通必須透過"空乏區",空乏區的產生必. [5 M) ^! \, O, i. D5 D
須透過從GATE端輸入的電壓,當輸入的電壓大於臨界電壓時空乏區
, h% ?% t8 }4 ]" D& J' |才會產生,臨界電壓與SOURCE端的電壓有密切的關係,如果沒記
- Z# d8 F* v/ O錯GATE電壓+SOURCE電壓等於臨界電壓,如果SOURCE端電壓( f) f0 L) m1 ~4 T- R
不等於0,將會造成打開空乏區的電壓必定需要增大,相對這種情況
6 {: w& v+ _8 \: h0 l3 u9 d下的MOS就不易被導通,而且增加了電壓上的損耗。
0 m; q. o2 _. ]' ^9 I6 Z* |
; Y) U- Z+ [; }' F! F如果有寫錯還請各位指正,謝謝。
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2#
發表於 2008-3-30 19:15:40 | 只看該作者
以 PMOS 而言, Body 可接到 S 或 VDD.
- y+ }8 |- Y% I7 W都是為了保持 Body 對 Channel 的逆偏。
3#
發表於 2008-3-30 19:31:01 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

應該是Vgs>Vt也就是說Vg-Vs>Vt........................................
4#
發表於 2008-4-1 00:18:14 | 只看該作者
Seems it depends on application, Vt vary with Vsb. Mostly if we want to have min. Vt, source is connected to bulk.
5#
發表於 2008-4-1 07:29:14 | 只看該作者
讀了一遍  覺得文中所稱的  空乏區  應該是 反轉區吧  (Inversion Layer)
, R, C' d) j: ~4 A0 d我的認知是覺得  Body effect  就是 VBS=0   NMOS就是 source與bulk 要接到 GND
3 h) h# f4 ?: Y! X3 E% OPMOS 就是 source與bulk要接到 VDD) b& T- J# v3 S% W
但是電路上還是會有 VBS不等於0的情況
. O0 K( ^' k. J+ W這通常發生在  MOS串接的情況   不管是 Cascode還是 CMOS邏輯 串聯的那一塊
( k' Z* r" |4 \! w4 I, b* ~都無可避免的有 基底效應出現,  所以一般來說 我們做 CMOS互補邏輯  最多就是用到 4-Input " A& g8 }! v7 C8 p0 e
因為太多輸入時   串聯的MOS間會有  Chrge sharing的問題, 其次就是疊越高的MOS Body effect會越嚴重
8 t. K7 K' z6 Y) |最後一個Issue是   該邏輯拉到 1或0 其中一邊的速度會變成非常慢.5 v" w8 T  I9 E% F, Z% g
Cascode最多就是疊兩個   疊太多會傷到  OP ICMR 或 Output swing.) Y8 M* P' H, l- L9 U

6 I9 ~4 h# ]5 t9 Z, [, p; r, o  i[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-4-1 07:30 AM 編輯 ]
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