請問Via小問題

libra3333

之前有一位Designer說要求不要把MOS上的Via打滿，因為會造成寄生電容(Drain to Source)，
不過我覺得MOS的contact要打滿才能降低Resistance；且能將電流均勻流進Drain and Source，
' r3 `$ q* b1 o% P! o: \1 R4 O不過Via不打滿電流不就無法均勻流進MOS嗎，希望前輩提供經驗或看法。

sw5722

基本上寄生電容的產生,不是各layer上下左右以及面積距離的
0 y7 s' R/ b3 s! f3 Y0 P; }$ z關係嗎?(就我粗淺的了解),你可以直接問你們designer,這是
( m( }6 y; c+ N基於什麼原理,我也很想知道.

motofatfat

contact 是指連接到metal 1 的  你說ㄉ via 應該是 連接m1 m2ㄉ
如果這樣就還好 ,via 打一個就有效ㄌ

libra3333

類比電路的MOS contactS 要打滿, 這是確定的
VIA1就不用打滿,一次打兩個VIA1既可,兩個打上面(S),兩個打下面(D),這樣就很平均了
電流幾個 uA級的 MOS , 一個 VIA1就好,要良率好,那就用兩個 VIA1

; O" U7 ?; z! l, O8 Q: E$ O* ~打太多,工時長,又不好跑線,以後改版也麻煩
" x) p" W! T0 h- p+ e+ e- N打太多,並聯可降低電阻,卻增加電容,

要流大電流,就要算 via 顆數,和 metal 寬度
' Y8 j# B( x0 J& e" ?9 ovia 陣列過大(用min. space) ,製程也不好.