Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 35011|回復: 18
打印 上一主題 下一主題

[問題求助] poly fuse 的問題

  [複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2007-7-5 15:27:40 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
不知道發這個版對不對...
& j9 j. X. U+ _7 O, X. Z: }8 q( b; u4 R
想請教版上有使用過 poly fuse 的前輩們..
3 B7 {, G" W& m0 f$ [一般在 C/P 時要確保 fuse 燒斷的條件是如何?? 小弟目前有個產品使用 0.35um process 生產,
9 u: v1 ^; e( _1 I; bpoly fuse 區域 W=0.4um, L=0.8um, trim 的條件為 5.5V, 限流 150mA, 持續 70ms, 不過ㄧ個
" Q* s% {% @# l( Dlot 生產下來仍有 2% 到 8% 不等的失敗比率 (從 log 看起來是沒有完全燒斷)...! [  s, k, R! r8 {5 J2 s

; Y* m& X- e7 T3 V0 t9 F目前沒有什麼方向...不知道該怎麼解決說...
$ ~. X7 B* E+ P2 k. O. r
. k$ \7 A) x( w4 v7 Z* u5 q先感謝前輩們的分享..
" o, \" K8 d/ h! p2 {
9 }. ?$ G# j1 |6 i以下是 Fuse & Trim 的相關討論:
( G: ?7 U1 ]; ?+ X- ve-fuse?  ) v5 K/ m; O: {" R  s- ^: S. }! S% D$ H
poly fuse 大約多少能量便可以燒斷? ; B# i9 b  ]9 b/ h  z& n
如何判断poly fuse 已经blown  
' }% q# h% G& k( u. Z3 l& Y& _有關poly FUSE的不錯paper給大家參考  ; @+ C" B( q. u/ g; x6 o; K
Laser Trim 3 c8 x1 K2 V2 I3 Y
做完laser trim後內部的電路被打傷的情況嗎?  / u7 u: i: f7 X8 d2 A  n
Trimming method?   
. _- j3 z1 b- U' k, K5 `Current Sensing Resistor Trimming!!   
- p( K8 p: J' ?+ D2 D" \" s请教做laser trim的注意事项  
; p6 s, o; @( Q" cCurrent trimming 要如何做呢?  
" d" C; I0 j& g" Y+ I( r) j: f' a( M! U( y
" l1 w8 J; N) A4 Z6 I7 z

2 p8 U* A4 ?, j; H( Y1 n* N! f5 Y+ Y, u3 |: b% S2 v
[ 本帖最後由 sjhor 於 2009-3-17 06:39 PM 編輯 ]

評分

參與人數 1Chipcoin +3 收起 理由
monkeybad + 3 Good question!

查看全部評分

分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏1 分享分享 頂540 踩 分享分享
2#
發表於 2007-7-5 19:49:58 | 只看該作者
提示: 該帖被管理員或版主屏蔽
3#
發表於 2007-7-6 13:08:04 | 只看該作者
1.一般題高電壓是可行的,但須不damage device 為前題; .35 應可耐到至少 7V 不會 break-down 吧!?2 A% E* k: [+ j1 t7 m  h
2. Current limit 放大些,因為初期的做用會因為 R 小讓 current limit 限制了stress 的 power ( I^2*R << V*I; 因此時的 V已掉落至很低的電位了!
3 ]' ~: h7 W* g$ _: q8 ~結論: Current limit 放大至 CP 探針之限額內, V 提到最大且不會 break-down, trimming 的時間可以縮短很多!可靠度也可以改善!

評分

參與人數 3 +9 收起 理由
wpwang + 3 Good answer!
skyboy + 3 很實用的回覆, 謝謝..
mt7344 + 3 Good answer!

查看全部評分

4#
發表於 2007-7-8 23:07:08 | 只看該作者
poly fuse ...# S5 Y0 y+ n: ?& M
我看到的fuse 很少有用poly fuse1 {% G/ ]: W8 X  E# ?3 P
通常是用metal fuse...1 v- Y4 _- Q6 `  }( ^
我以前看過有使用poly fuse
0 X* [3 L  F1 K: j$ ]2 L+ R" b. A1.因為 process 是 0.6um 所以電流較大(about 350mA); B& f6 E9 G1 w' h4 `8 ^; ?
大部分的fuse 都燒斷了,但是還是有一些無法燒斷
' |4 b+ x; K6 b4 T有用顯微鏡看(0.6 um 還可以看啦)
7 B  B( \* Q/ }  C* Y2 B發現到燒斷的地方形成一個節球,又短路在一起了
1 r; r5 a" w; [才發現到layout 的形狀也是蠻重要的  u7 L" G; q# N( \5 h
最好要有轉角(電流集中)$ n5 m+ S, ~" W8 o' w0 X
2.fuse 的地方通常會開window* r% C% T) H, Z; W
......結果......水氣跑進去,原來燒斷的地方又短路了???
- e0 l$ U4 ?* d. ?# s目前解決的方法是,封裝前要烘乾一次........4 s- ]8 P+ G3 Z* s9 T3 {6 m  u3 n: w

* e8 u& W' ~/ I9 E' X5 X; g2 p6 w以上是實際的經歷,僅共參考

評分

參與人數 2 +6 收起 理由
skyboy + 3 很有用的經驗, 感謝分享..
mt7344 + 3 Good answer!

查看全部評分

5#
 樓主| 發表於 2007-7-10 21:55:34 | 只看該作者
嗯..感謝兩位大大的經驗分享..
) ]% G& `) s: ]% h2 F/ e% a4 `% D; ?' [. _1 B' K* Z0 H7 |% @% }
關於 ssejack1 大的建議, 從過往的 WAT 來看這個製程 3V MOS gate oxide 的 break down 電壓大約都在 8V 上下, 雖然 WAT 的 spec low 是只有 6V 啦 (foundry 的 spec 都訂得超級寬...) , ?, L1 x# s) ]7 c
. i; f7 a# p) Q: F4 Y3 p# n
不過應該還是 ok, 所以我們已經修改測試程式提高 trimming 的 stress, 這幾天應該就會試試看...
$ ]" W" c# _/ r+ d2 t3 C) l
& v! @1 E: n' n* N# ^# A另外關於 kkk000777 大的經驗, 有個可以分享的是, 我們之前針對沒有燒斷的 die 去做 PFA, 剝到 poly 那層發現就像大大說的一樣, 燒的時候是有熔斷, 不過又"流"回去了 (foundry 的說法) 就又 short 了, 而第一次沒斷要再燒就很難斷了 (應是因為阻抗變大, 同樣外加電壓下的電流就又更小了)...
3 u; h5 f* L7 G, \8 j8 |, y, y3 o# }
不過 foundry 的人說, 我們的 poly fuse 被 power ring 蓋住, 是造成 poly 燒完又搭回去的主因, 建議改光罩, 關於這點不知各位看法如何? 我是覺得不太能說服我, 就算我上面沒有 metal 蓋住, 也是有其他的 field oxide 以及 passivation 蓋住, 應該也有一樣的問題不是嗎??
' ~2 x2 a  p2 V- m" ?2 E) m7 E" L" I' J& _
另外我再衍生兩個問題 (我問題真多.. )6 T3 E4 M9 u. }3 D) Z9 a$ G
1st. poly fuse 與 metal fuse 有孰優孰劣 (可靠度) 的分別嗎?? 上次有個 foundry 的人跟我們說, poly fuse 的良率是很低的..(??) 因為我們使用這個東西的經驗並不是很多, 一開始就是用 poly fuse..目前有新產品在進行, 應該也會放入 trimming 的機制, 想了解一下業界在使用 fuse 上的一些習慣..* |: d5 C" B9 ~8 W7 d1 p- `8 F5 |4 N
& w6 {1 ^  S0 I
2nd. metal fuse 除了面積較大外, 因為他燒斷時是"爆開"的, 會不會有 short 到另外的 pad 的問題?? 還有就是大大提到的水氣, 是否要考慮 package 品質導致日久也是會有水氣跑進去導致 short 造成的一些誤動作??  假如終端應用上是單價較高或環境較嚴苛的產品, 需不需要考慮這個問題??

評分

參與人數 3Chipcoin +5 +3 收起 理由
mt7344 + 3 大大感謝啦!
sjhor + 2 感謝經驗分享!
chip123 + 3 不怕問題多!怕的是沒人討論?論壇吶!

查看全部評分

6#
發表於 2007-7-12 20:40:26 | 只看該作者
1.關於poly fuse 的方面,其實我們公司已經放棄此做法
$ C3 u6 X8 X, \( c4 b   由於不是直接使用pad dirver , 是built-in buffer(nmos)0 R/ l0 W8 ^% D+ l; q, I
   算起來還真的是不划算說,由於並沒有量產所以良率並不是很準確
9 N7 ^/ m! L  j* Q   但是工程樣品的數據大約 80% .! u6 M  q3 O  O4 R( _* j3 _
. q9 g3 Y. ~) G1 h  O9 l
2.metal fuse 的方面,目前的測試數據還算不錯,隨便都燒的斷
8 N' M0 u' W+ U   不過要注意layout , 多個轉角比較容易燒斷,也不容易熔回去
% a3 a8 `7 k7 i$ e1 w
9 ?0 u( \3 N' R, P! T# V3.關於開window 的部分,也不知道是誰建議的(好像是fab. 的人)
. A  x: ~: A- ?; F& q' k   水氣就是會累積啊,真是XXX,害我drc 跑個半死....* s- ?' n2 X. X8 }

+ J1 T) }; y; L5 g% r$ g% M4.其實我看過atmel ir demodulator fuse 的做法,提出來僅供參考8 F; e( N+ ]4 p% p$ L, U( @0 q
   它也是使用metal fuse ,也有開window ,但是.......
. f% Z) }8 B2 {, H7 B   它是pad direct driver , 居然把fuse pad 擺到切割道上,還比一般的
/ z, M) X# P) P( V% ?# Z   pad (90X90)還小,(70X70)啦,(測試針頭可以容許較小的誤差),
2 l' M" U; D: U+ X   面積當然省啦.....
- Q2 o  o8 M2 b. z0 C   由於不會受限於buffer ,所以metal fuse 阻抗可以大一點,就是可以8 k8 K: _% \1 ]: ?9 b
   長一點啦,yield 當然好啊 ,像我們跟fab. 沒有那麼深厚的交情,不給4 M# b9 c. v' g1 }
   我們這樣做, 真是差很多說.......可以試著凹凹看....

評分

參與人數 5感謝 +2 Chipcoin +5 +11 收起 理由
sam7186 + 2 感謝經驗分享
ssejack1 + 5 感謝經驗分享
skyboy + 3 實用的經驗分享, 可以嘗試..
mt7344 + 3 大大感謝啦!
sjhor + 5 感謝經驗分享!

查看全部評分

7#
發表於 2007-7-16 17:57:12 | 只看該作者
以前接觸memory時有使用poly fuse,修補率都有95%以上,影響修補率有許多因素,laser machine setting, fuse layout的條件都會影響,我這裡有一份Excel file有針對輸入不同條件如何選spot size與energy,focus以達最大修補率, 可發email跟我要

評分

參與人數 2 +8 收起 理由
wpwang + 5 人人為我,我為人人!
mt7344 + 3 學到不少!

查看全部評分

8#
發表於 2007-8-1 21:47:47 | 只看該作者
請問 poly or metal fuse 與 靠 MOS gate oxide breakdown 的 OTP 比較, 優缺點是哪些?' H4 D9 H4 }; q
Thanks.
9#
 樓主| 發表於 2007-8-3 14:12:36 | 只看該作者
原帖由 kkk000777 於 2007-7-12 08:40 PM 發表
; t* C* `, Q3 [) j* c4.其實我看過atmel ir demodulator fuse 的做法,提出來僅供參考
. f2 i7 M0 E/ {/ Y* W7 z   它也是使用metal fuse ,也有開window ,但是.......( [( S  h: i) g" t) l" ~9 N' I
   它是pad direct driver , 居然把fuse pad 擺到切割道上,還比一般的
4 O6 c5 p, }+ E( J; O4 I   pad (90X90)還小,(70X70)啦,(測試針頭可以容許較小的誤差),
$ u9 W% Y/ {' o  h, z   面積當然省啦.....- j9 _' e+ P( ]1 [8 `( b+ A
   由於不會受限於buffer ,所以metal fuse 阻抗可以大一點,就是可以
9 p) r" p7 I, P) S& r   長一點啦,yield 當然好啊 ,像我們跟fab. 沒有那麼深厚的交情,不給3 J% ^9 S0 w% q, a) r$ {) T
   我們這樣做, 真是差很多說.......可以試著凹凹看...
. f/ d5 T) C1 y
; J( w/ s% H+ B3 q

. q, \9 l- ^/ x/ S. v7 V: l% a4 |看到 kk 大的回應才想到好像之前忘記聽誰提到過有這樣的 "偷雞" 法...4 ?, j6 d6 H8 b  J
嗯...如果是這樣確實可以節省很多面積, 用 metal fuse 的話也不用擔心
1 y4 I. {4 j: Y% l! R! e水氣累積的問題 (D/S 後 trim pad 都被切掉了..)  c5 E; ]" W2 I, C6 z2 C0 y5 R

  o9 X' K, W/ J) _% Y8 b不過 ATMEL 應該有他們自己的 foundry, 自己想怎麼搞都行...+ z5 W* A, w% \
手邊正好有個新 project 在進行, 看來是考驗我們跟 foundry 交情的時候了...
" A$ P) V; l6 E& t# z' B. Q4 E8 H呵呵... 0 A. V: U5 P3 p

8 Y5 e9 w6 N! {- w順便 update 一下情報, 後來我把 trimming stress 提高後 trim fail 的數目' [' V, ^) Q1 Q0 T0 c# @" r
就減少許多了, 不過因為只測了一兩批, 這個部份還會持續 monitor...
10#
發表於 2007-8-10 11:51:15 | 只看該作者
請問 各位高手
1 D1 \" k  V; |: p   是否有人試過 trimming pad 與正常pad 共用?  方法是什麼? 有哪一下注意事項?! V. c; ^3 w0 S0 |$ P1 w
謝謝
11#
 樓主| 發表於 2007-8-17 18:04:56 | 只看該作者
原帖由 wpwang 於 2007-8-10 11:51 AM 發表
: e) U! h" N7 ], b/ b1 y請問 各位高手
, G% c( F! N5 m; ^# |1 p/ o) u   是否有人試過 trimming pad 與正常pad 共用?  方法是什麼? 有哪一下注意事項?& l2 u( d+ C  X5 u
謝謝

4 U! c  u8 V# H6 N8 k9 \. o& d0 z: n% Y: t! Z
您的共用是指用一般的 I/O Pad 來當成 trimming pad 嗎?? 還是說一個 pad 可以跑信號- g+ H! L2 H( W& Y) b- G
又可以用來 trim fuse??
- _/ i, i# M) A1 M9 C$ I4 n' _9 k) t4 B% s- ^8 q1 I0 j7 T# U
如果是後者應該是不行的吧....
2 a$ d) d8 {- Q如果是前者應該也是不行, 因為一般 I/O pad 上會有 ESD 電阻, 會限制你 trimming 時的5 {* [5 n% @/ M3 }9 W, B% y
電流, 所以一般大概都是另外畫一個 pad 給 trim 的 function 用...( M9 [! {3 K+ T  E- z  E% t- {$ k

0 ]; s! F+ A* D; ?/ P* W8 W6 `不知道是否有回答您的問題.......

評分

參與人數 1 +4 收起 理由
wpwang + 4 學到不少!

查看全部評分

12#
發表於 2007-8-22 13:04:35 | 只看該作者
有一問題請教,一般 metal/poly fuse (漏斗型橋接)的 trimming 效率以常理推論 , V/I source 只要題供的能量足夠,均可以燒斷!
7 a7 y5 n( y+ Z最近有個 case 是 metal fuse , fuse 欲燒斷之橋接處呈 30~45 度橋接; 此形狀的 fuse 在trim 時電壓不能過高 ( typical 2.5V) 如超出個 200/300 mV 會造成trim完後又熔接的現像!!!..........真是無言.....
9 o3 U# U+ \: O, N5 q' K% A2 |$ c不知那位好心的大大可以幫忙分析一下可能的原因?
  ?4 l" g4 p9 B先感謝啦!
13#
發表於 2009-3-6 22:17:43 | 只看該作者
不曉得您是不是問這個問題
0 A& I4 S- H  C/ j7 J7 L2 D( ~
我們家有的產品 trim pad 是可以 bonding 出來的8 z9 z9 d8 y0 D$ ?
$ U1 Q0 s7 o4 H, J! }
也就是 bond pad 與 trim pad 是共用的
5 D$ d6 S- Z! g9 s% J7 L5 z, x. a1 C" r
[ 本帖最後由 redkerri 於 2009-3-6 10:20 PM 編輯 ]
14#
發表於 2009-3-10 21:27:17 | 只看該作者
CP 時請測試廠用氣吹一下正在trimming die,應該有幫助良率上升(要有開窗的poly fuse),4 u7 n" v' v2 ]' Z# o& w! r4 r
還有其偵測電路也是一個問題,因poly fuse,trimming 之後,可能呈open有可能呈高阻,且高阻trimming 多次也無用.
15#
發表於 2014-1-10 10:34:57 | 只看該作者
回復 3# ssejack1
8 b3 ?$ l( V9 p# i; r; W
( m9 h$ A/ K3 B4 K6 a
4 n/ d7 H/ O& M) J9 ~5 t    幫助不小, 謝謝!!
16#
發表於 2014-1-10 10:37:09 | 只看該作者
回復 4# kkk000777 1 {, [! w% u% M5 H! V7 ^
& p" q/ s) m2 T* z
$ Y  T# ~. t& N7 c
    封裝前要烘乾一次........很好的資訊, 謝謝!!
17#
發表於 2022-11-1 16:12:28 | 只看該作者
谢谢,学习了!!!!!!!!!!!!!
18#
發表於 2023-11-3 01:55:53 | 只看該作者
kkk000777 發表於 2007-7-8 11:07 PM. I6 {/ \) x& @) i' `" h, h
poly fuse ...
1 m, }/ F' F5 F我看到的fuse 很少有用poly fuse
! o6 O2 N6 v  Z7 I3 Z; F( ]* c通常是用metal fuse...
# I! Y: Y+ r% O, H, i$ @% |
" Z, N7 [7 X4 d; i0 r! E/ v
: {' |$ N, n4 W  V6 Q2 p
很有用的經驗, 感謝分享..
' ]* [( }4 K$ E$ ^" x
19#
發表於 2023-11-3 01:56:26 | 只看該作者
Good question!
2 L: @( ]/ o* ]- w: N5 w
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-6-13 11:24 PM , Processed in 0.133517 second(s), 18 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表