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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:. q) l5 L; h( }$ G' C+ }
5 y' K$ n" y/ [0 M, B" Z* l: E
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的9 }; c5 a, z/ \" K
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
, l$ k/ H. P8 ?* G4 D4 {+ H8 S) i所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK0 g W; L: `* X% e+ ]
我認知的步驟如下:
1 w0 I% k% t# C3 r# i( ]0 f' p0 {( F$ _0 X A: v
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少' W8 f4 y# I9 H8 f5 d5 G3 Q
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.5 _" G- y3 b" p
) s( a, p9 j5 w( |7 T; D' |
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
0 B5 z$ L5 w" z2 z! [4 M5 l Q 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch7 K$ c+ d6 q2 D; r
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量: D: p6 S3 R# Y) K5 c& M) k
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
^0 O, s3 r! ^: D, n2 F! l 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
7 }( l0 H: x$ V9 g wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
+ M& D+ c( _+ P. J# U( y ?# k# |# u- R
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift+ o* f7 b# U2 n0 k+ R: j
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看6 E$ s5 j: V) T$ g5 j7 N
' U$ s3 d& p6 U# a5 l, d4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
; Q) O$ s% e: T0 g L3 J; g9 t: g: U+ B$ \
1 K0 n, m" ~& S5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
. V/ _4 v6 Q4 Z1 x4 L 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
) U4 W1 `3 P" L* ~% Q. J$ ?
. ~$ `! j4 a2 j0 p) o這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
, t- E+ J% F2 V' S) a- K) E2 ]
( g u: G4 r% o" j8 @ YHCHANG |
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狗仔卡
發表於 2008-4-3 09:14:53
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發表於 2008-4-3 11:38:15
' o0 {; _* z+ A% Y- i4 q$ H
不過可能是公司制度跟自我要求吧....6 S) {# d7 I2 L6 E7 p
$ P0 h7 J% H; n( N3 N