Latch-up for Bipolar CMOS DMOS 5V/40V

redkerri

各位大大：

小妹我現在遇到Latch-up問題，fail情況都是直接燒毀，製程是BCD 5V/40V
請問我該如何作FA分析去解決這個問題？

現在正在焦頭爛耳中，不知道方向在哪？
: \' c7 q. Q! w7 I: r) k8 b0 ~希望各位大大能給點方向或意見可以提供小妹，謝謝！

kokokiki

請問有長epi嗎?lacth-up有許多原因....

tcsungeric

請問是哪家foundry的BCD製程?是哪個generation node process? 0.5um? 0.6um?...

阿光

1. 先 review layout
2. 如果無法從 layout 看出，做亮點分析，妳的例子是直接燒毀，所以已經知道大電流路徑
3. 就燒毀位置附近 layout 畫出可能之 latch-up 等效電路，看是哪邊寄生電阻過大，過大部分就接多一點 contact，或者寄生的 n,p type BJT 拉遠一點即可
以上是個人的小小經驗....

redkerri

To Kokokiki:
+ t# `7 s  v8 W0 ~: Y  {non-epi wafer

; I; o; z( r5 C# i1 BTo Tcsungeric:
" Z$ E" K) ]( Q) Q2 X. J' U0.6um process

To 阿光：
: @* y: T& g% \3 d5 s; N" n; U目前都已確認過Layout，尚無找到問題


$ U3 p1 j; u9 S4 ~/ v  o; S我們的設計是有內含LDO circuit，針對Latch-up是不是有哪些應該要注意的點呢？

persuse

做完Hot spot找到位置, 看位置附近 Layout,Device cross section及circuit操作方式加上偏壓,
" J5 {! b% }' Z% B5 u; f0 i看有為寄生bipolar 被 turn on . 注意 P/N介面 0.7V 就turn on.
# Y: n5 I* U0 L3 v) B5 X另外是高壓製程一般都有EPI.

redkerri

抱歉，今天與晶圓廠確認，我們的製程是有 EPI 的
7 {; L2 z; g5 H  `/ b" D
+ K, ^( o2 U, m( E/ R請問，高壓產品的 Latch-up 打法是否完全遵照 JEDEC-78A 的規範？
* z9 R8 x8 v' U' _% c( bInput pin 接 high 打一次，接 low 也打一次？
或是只要參考應用電路的接法去打？

kokokiki

如果是有epi,那P-sub(or n-SUB),阻值是相對低,比較有可能的是HV-device的well之間隔離不良造成.
6 a+ K$ _/ B2 B6 y可以在run-timing的狀況之下,用紅外線攝影(晶圓廠通常有)做高點分析,找到較hot的junction,做layout上的改善.

lin.weite

是漢磊的嗎?!
加大Drain端到Gate的距離!!然後加大Contact Size!!
再不行就加Zener Protection!

shkao0201

在POWERMOS的GUARD RING 家厚,檢查LATCHUP 可能的路徑
有燒毀現象  就要針對該地方分析latchup發生原因.

szona44250

受益'良多
: h, o; q& R, h0 M* y
' P$ E  W  H! A5 a2 x謝謝大大的分享!!!!