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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程- }0 p7 t& U- [; b
97年11月03日 (星期一)
4 Y. g1 |- j- `1 x, j時 間 活 動 內 容: Q; P+ R; p3 O' y# M% o
8:30-9:00 報 到! M+ h7 k/ e, J x& Q8 a8 b) {/ g5 ~
9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)" I% ^3 `$ U; J7 K, V
9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展; i, z5 o" e8 y
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授5 F! W, k* L1 y6 e( t. y9 d
內容包含:
5 w1 R* w+ u; }6 K1. EMC問題趨勢的發生與分析 _8 ~+ \1 x" @
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
3 Q# S4 I# N* Y- Platform noise effect
3 ]) l1 h* S# g2 F- Noise measurement procedure |" P( Z. |6 h" S9 E5 ~1 a
3. EMC之原理分析與設計技術簡介6 ]: y7 K- y: F" h I
- Filtering% A7 G0 h/ Y) E9 k) n
- Shielding* y8 }8 X! a7 V- X. \
- PCB Layout
1 Z- a+ P6 Q( }/ y" `( w: f4. 電源完整性(PI)之分析與設計* F; {; v, I7 G& ^% I% e4 U+ L1 u
- Power/Ground plane layer impedance measurement+ j$ p% k( z0 _6 r2 K* l9 p) W
- Power Distribution System (PDS) Design
9 Y6 ]- A' q1 e, F) f* t2 t5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
! h+ R' Z2 f% h' c- Measurements for Signal Integrity
: K# g2 K+ ^6 R! k- Multi-Gigabit transmission over backplane systems1 E B& s5 K0 w# C" |- g5 Y
/ Z" \$ c) {0 @8 ~
; T1 R% x5 P1 C0 ?* V97年11月04日 (星期二)8 w. X! r8 t/ w$ F3 K! p9 x, ?
# u, X7 ^) L' \0 q* A) D: a& j9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
: Z6 i0 d; O. W5 _9 D) A內容包含:
7 O) L2 P0 s* N4 w5 Y1 T電磁模擬範例分析. F' N% O5 G' w1 p& T
6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
5 N) R2 B/ M3 c. v4 G9 S• WBFC Modeling and Simulation1 ~2 x/ j. ]( e/ |7 ~
• MP Modeling and Simulation9 |) a! ?, k! q- K b! _6 G7 y
• TEM Cell Modeling and Simulation' y* A5 T4 }5 H c
- General Noise Characteristics* b l( P5 q3 @: }
- Power Noise Study& q/ j& |; e$ R q1 \2 O6 n
- Signal Noise and SI Study4 @4 H- J) p" s
� Slit on Reference Plane# F7 a& Q% I8 h- m" d; t
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane, Y; O6 @( R9 Y1 w- i5 O' l$ H
� Reference Plane change) @( U& @* s5 T, H: [6 X6 n% Q8 A
� Trace near the Card Edge) `4 s; ]) N2 t
7. Trend of EMC issues on chip-level: _$ y; ~6 O3 h" ~# \8 ~
8. EMC design trend for chip-level
9 [6 A+ k" ~/ D) a: ^ w+ R2 p97年11月05日 (星期三). Y0 ]/ v) k% J7 {- @
9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
! i' Z# j+ @2 u內容包含:+ o# e c5 F# m/ M
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介
1 K* _2 Z1 Z1 f$ y10. IBIS modeling vs. Spice modeling 2 t" D4 D8 g( {
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用5 q; k" I; h! ]8 N) C
12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring ~2 V- s" z2 s/ [# \' ]1 U
• New Challenges in Modeling and Measurements
2 l. P4 \6 w8 b- r+ o4 U' e# b• Loss Mechanisms and Their Significance
( X0 a; l) o6 n* Q$ V• Limitations of Present Methodologies
. I. s1 G, v- |! F; E) u# Y: C• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
p) ~) ^. G8 i" e5 H7 a7 m( y• Production-level Process Integrity Monitoring
! f# F- E( Y8 F9 B6 b- n 13. 綜合座談 |
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