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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程/ @* K- t4 T; G9 ?/ q1 M! J$ _8 _$ {: T! }
97年11月03日 (星期一): @: l/ F# X/ [$ e
時 間 活 動 內 容0 p0 h0 |* P+ A' b3 m
8:30-9:00 報 到+ A/ i+ ]6 @/ m6 Z1 p5 w
9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
# y7 E; U/ K% a, K3 L y9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展
9 R9 M6 O9 g( Z. ~主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授1 P" |' o, v, U. O! y- e
內容包含:$ p" j, x4 z3 ~
1. EMC問題趨勢的發生與分析- @' J) F; |- X5 w* ?$ @
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析0 L4 k) Z4 _" n5 G( V
- Platform noise effect- z# f+ \+ X* G6 R7 n {
- Noise measurement procedure $ M1 O) L, w' I( ^4 E; g
3. EMC之原理分析與設計技術簡介* X1 J1 R$ z1 U' a* _4 f5 K
- Filtering. U. B4 h% R% |5 j% A
- Shielding
S$ X( e6 W( A% s" h( B" m- PCB Layout
" L' d+ k' N2 o8 R( j3 U% {4. 電源完整性(PI)之分析與設計- C! D) U+ Q, I* \, p. R, [
- Power/Ground plane layer impedance measurement
$ }! r1 p" N; M& ~6 b9 ?- Power Distribution System (PDS) Design: M( A5 z" J( H9 H+ T3 u p* B
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計1 C2 o( y0 ^# J0 y/ M0 ?$ u
- Measurements for Signal Integrity, M$ a/ w/ \/ {- n
- Multi-Gigabit transmission over backplane systems: Z+ l7 E7 j- s$ u+ D7 f
/ s% |- z0 D5 ?: }
$ ^# g* s6 J/ q97年11月04日 (星期二)
/ @3 X6 H: y+ g: v: ?
1 N+ M$ G9 w2 E% d: p3 J9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
+ I6 N% f+ {1 |內容包含:
7 W. b2 E' X$ L$ R" q* y. _7 U電磁模擬範例分析- M3 k& y- U |. Z ~/ i7 F
6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
D0 \- A; E6 K- r" v2 M• WBFC Modeling and Simulation) d# A# y! E1 h& r5 w
• MP Modeling and Simulation3 E1 n) |; k; U. o* `% X/ O
• TEM Cell Modeling and Simulation6 K; c& L1 O$ r5 M3 K' | H1 i
- General Noise Characteristics
! _5 A; u, \" c" h2 ?* r9 N- Power Noise Study. f- L( v X8 `/ e; ?
- Signal Noise and SI Study
) ^5 N7 R9 o' b: ]& u� Slit on Reference Plane: E$ r. l# [: Q/ r
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane
* s' W( {6 t8 s6 O� Reference Plane change
) S1 E1 {) p! O* x3 B$ x; J% g) B� Trace near the Card Edge
+ A/ S6 o9 }" T; { E( C: R7. Trend of EMC issues on chip-level
/ Y; v; \6 O' s/ ^8. EMC design trend for chip-level
3 b- c/ l0 b' B& q- x. J9 m9 I$ a- ?97年11月05日 (星期三)6 |- E& p2 m; k- O6 K) t' y
9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
+ Z2 u2 A! }7 R8 P }( R內容包含:* M, M% }) z0 y6 N$ G% y7 S2 X
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介
( Y& c! e: w! l* g10. IBIS modeling vs. Spice modeling 5 b9 F. r* a) g( u
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用 _, X. s- Y3 @" p5 [9 Z
12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring6 x/ n9 s6 ~2 ?. N# z* O
• New Challenges in Modeling and Measurements$ _( c) M: D7 v
• Loss Mechanisms and Their Significance5 g' a( p9 p* ~ @% G1 L& v
• Limitations of Present Methodologies
, ^5 x! S3 t7 D+ l5 h* z/ E• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique& J# A8 y- E6 G" k' A* S3 i
• Production-level Process Integrity Monitoring ! U2 e0 X/ r- t# \" M: `+ N0 E, ?
13. 綜合座談 |
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狗仔卡
發表於 2008-10-13 22:35:36
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發表於 2008-10-14 09:45:41
