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数字版图工程师
( a+ h6 {" |$ j( q( k: ~4 `/ I公 司:A famous IC company
2 X* e) Q4 ?" h( c工作地点:苏州; m: J( T8 H5 O" W" E7 V% D
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职位描述' C+ b/ r9 a" I% A8 J0 I/ ]8 j
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
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# j1 r4 V7 C1 R# x9 J职位要求:
6 f+ i, H4 [: `0 `8 S6 F9 }1 ^! R1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. 7 h, K# N8 t/ A: ^/ z
2. 有数模混合芯片物理集成经验. 0 \; k" b9 u8 x0 S
3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
- o+ e K0 z& ]- I, l/ z4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
( h& j0 x# d/ V$ W5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力, ; z6 h# C0 C, x- B6 e) S% s
6. 学历本科或以上 - V% C$ ^% k1 a% d$ w) [
7. 两年后端工作经验 |
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