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[問題求助] λ -base esign rules中有些規則不懂 想請教謝謝^^

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1#
發表於 2007-6-11 12:57:51 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
小妹我從唐經洲的書上看到其介紹!
: H# \% j% b/ c2 Q0 m+ {而首先Mead&Conway只是提出λ基礎設計規則作者吧?& T8 u& G/ ]6 h8 z. J1 \
接著是書上寫的名詞規則有些不是很了解 ,在此提出麻煩大大們 提供意見謝謝^^: o" o4 x+ N4 j7 Y/ Z. O
------------------------------------( p1 L+ q2 Q0 R: f
規則/說明
' W( U: T# e* F: i% L7 QEpd>=2λ  :閘poly需超過diffusion的最小長度。若不超過話,在diffusion  or  Implant  source/drain時,將使source/drain因為% T; X7 l" o8 i" a. e
                 diffusion overlap而短路。* Z' |7 U- s8 G$ z' m. v  g
------------------------------------
' o$ g  q" z3 ?9 P關於diffusion overlap 這點 不懂diffusion為何會部份重疊而短路? 因為畫layout view時 畫棵mos不就先畫好diffusion後再畫poly閘極等,但diffusion已畫好了 那來的第2個diffusion來讓它部份重疊而短路呢?  還是說poly畫上 形成了s及d的diffusion 而poly未超過diffusion的最小長度將使這2區的diffsion短路呢?
3 |4 |5 J1 F* P. G5 `& ^' F5 b-------------------------------------
" O. e" D1 l# F! O/ Y3 S" B名詞定義:
7 |6 t2 _% V7 ?8 gi:implantation region  4 r, I/ x  ~; C
implantation region  這是畫mos有 畫到嗎? 這是什麼東西?implantation好像指摻雜區吧?
# {3 Z5 E  j; E2 i, ]-------------------------------------0 @! @# c: m( y9 l4 ]: J  g
Emc>=1λ:contact hole 和包覆著洞外面的metal區的最小寬度
) C5 f4 K) ^/ G8 G( M------------------------------------
) ^2 ^# }# A3 i, o' [# B上述規則是不是指包覆著洞外面的metal區從contact往外延伸的最小寬度呢?
; }2 p5 z* N' o( e------------------------------------
3 ~1 Q1 r9 K" _Opd=1λ:poly與diffusion對接成接觸的重疊寬度。通常poly與diffusion均作成4λ寬,兩者重疊1λ的寬度,在兩者之間開一個2λ寬、4λ長的) p1 y* v' O! S9 v& s
              contact hole置於中間,而覆蓋於其上的metal為4λ寬、6λ長的metal。
& u& z0 C- q1 C. ]7 k% E- ?+ ^-----------------------------------. z0 E1 D* s6 l1 h, f
上述規則介紹poly、diffusion、contact hole、metal的尺吋,但是業界每間公司都是用Mead&Conway提出λ基礎設計規則嗎?2 Z% M- }  ?  n$ o
還有我是使用calibre驗証軟體,我曾開啟drc  command file來看 有看過這些規則如wd>=2λ  ,sdd>=3λ ,wp>=2λ等等,只是每間公司desing rule要求的線性尺吋λ的大小 應該與Mead&Conway提出λ基礎設計規則不同大小吧?- ?! `# K5 f6 b' G8 ?+ @, _
---------------------------------  r, h' D! i% J# h1 i
還有我跑drc 出現的錯誤訊息看不懂,但訊息中有出現這些規則如wd>=2λ 等之類的訊息,於是我去開啟drc command file內容想看看裡面的設計規則,而我不會寫command file 所以也看不懂別人寫的內容,但是跑drc時除錯的錯誤訊息的內容 不都是撰寫drc command file時寫好各物質之間的距離、寬度 及不符合規則時要出現的錯誤文字訊息嗎?: s( h* N4 F) @' }; d
所以我只要看的懂command file就能知drc的所有規則吧?6 ^; q8 L- n$ a; y  X1 D8 L
簡單的就是問 如何看懂command file? 看的懂的話 那我跑drc、lvs時 的錯誤訊息 我就能清楚了解是那裡的錯誤 ,讓我方便很快的除錯。
( x, X* R% c0 F5 v, F是有書還是網站有介紹嗎?
! ~8 _' [9 k& ^. \# ~--------------------------------------
$ K$ d# M0 J. ^Eig>=1.5λ :implantation區需超出閘poly的最小長度。
: |' f8 g, G* Q0 B--------------------------------------5 h2 i3 W6 B3 c* `4 t
上述規則的 implantation區 我沒看過 ,到底是什麼?
( }$ r  P' F5 W9 J0 P" X" P0 G2 U0 j
; N# O1 N3 F# {* P9 W0 e3 g5 L- v9 z, q
* \, J* A+ F' p# ~1 d6 t
麻煩大大們有空 協助解決小妹的問題  3q  ^^; v* a2 o8 E% a& V: B. Q

4 W" }- y: I) w[ 本帖最後由 君婷 於 2007-6-11 01:08 PM 編輯 ]
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2#
 樓主| 發表於 2007-6-11 21:18:27 | 只看該作者
還有一堆規局雖然寫各材質間的距離、寬度為多少λ?  但是λ只是個參數用以表示物質的線性大小,所以這與畫layout view時有關嗎?  因為畫layout時 不是都必須符合drc command file裡所設定的規則,否則跑drc就不會過了。# {) @2 o9 I/ o+ F( O
那麼書上的這些規則 在應用的實作上 到底是用在那阿?
* W+ L; D( t0 E7 L. R4 o希望有大大 願意回答小妹我那麼多的問題,因為才7個人看過我的文章 @@ 感恩><
3#
發表於 2007-6-11 23:16:13 | 只看該作者
λ -base 這是一個示意的 Design Rule, 也就是差不多的 rule, 相當的不經精確, 但是好備好記!3 `7 E) W' R; H$ |  F
所以  RULE 就不需要被太多了!!
4#
發表於 2007-6-12 03:55:37 | 只看該作者
我不知道各家公司是如何運用λ參數來撰寫design rule# `7 @6 C& `- a$ @' E
不過,我以前待過的公司是不寫λ參數的,因為,那是學術理論教學用的,它是讓你有一個概念知道各個參數的定義值是以那個作為標準! O6 q3 n' l. R- j; _
但,在實際情況裡,我們是直接用design rule來看待layout rule與command file0 X  `+ b$ t' [. Y7 s8 r
所以,只要照著design rule上面的定義來畫layout,就不會有問題- c! c7 q. \8 @9 [
而LVS,DRC,ERC等check都是依據design rule來定的,所以,有任何的錯誤訊息出現,都是因為layout上有某些地方違返了design rule
7 C" l6 @# ]. K  Q/ P  U; Y3 n5 r所以,清楚且了解design rule上面的描述,對於在除錯會有很大的幫助
( Q' ]" w0 X+ T' F2 S最後,design rule上面會有圖示標出各個rule的值的定義方式,當你遇到錯誤訊息時,首先先判讀錯誤的地方是在那裡,然後翻design rule看看裡面的rule值為何
5#
 樓主| 發表於 2007-6-12 06:40:52 | 只看該作者
謝謝2位大大的答覆,請問λ -base上定義許多規則分別多少λ  只是為了讓你看懂這名詞所代表那裡不符合design rule的意思嗎?
4 {$ L$ w2 A6 |3 U, Q$ [而design rule定義的內容不是都在DRC,LVS,ERC的command file並且在裡面也定義了 若跑這3樣
3 W" d% z. Z5 i) P! @5 p, icheck時 若有違反design rule 將出現什麼錯誤訊息,我的確主要目的是 想問 怎看定義>< 才方便除錯,請問關於design rule內定義的規則和錯誤訊息 的撰寫 都是固定語法嗎?還是有相關資訊有教你怎看這間公司design rule定義的內容? 像我作DRC  check都是直接看layout view上圖示標示那裡違反規則 再從錯誤訊息中看其要求所規定的最小長度或寬度,但我錯誤訊息只看的懂上面寫的數字其它都不懂,而作LVS check時 因為design rule定義更不了解 ,而跑LVS時除錯時 沒像DRC還有在layout view有圖示 直接清楚告訴你就是那裡錯誤要修改 所以 小妹我才請教是否有相關資訊教你怎看design rule定義的內容   ^^: T7 w  K1 @3 H5 q+ ~
同時也謝謝2位的答覆   感恩^^

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6#
發表於 2007-6-12 21:13:14 | 只看該作者
我回答一下有關於LVS check
0 s# ?6 [: ]- \9 ~LVS check是檢查電路與layout兩者的差異
. E6 W5 S) ]6 r* d+ I如一: 電路中有一NMOS,W=5.05um,L=0.88um,而你在layout上故意畫個畫了一個NMOS,W=5.04um,L=0.88um,讓W少了0.01um,所以你在作LVS check時,就會出現電路和layout的size不符的錯誤訊息4 R/ X% Q' @( f" d1 n  n/ J6 N
如二:原本電路上有一條線是要接到vdd,但你在layout上卻把它接到gnd,故而在作LVS check時也會出現電路和layout不符的錯誤訊息0 k. \6 ~5 C2 g: ]; V$ R$ F
因為layout是要畫出電路上的元件與各個接點接法,一旦layout並沒有完全畫出電路該有的接法與元件大小,那在作LVS check時就會出現錯誤訊息
" m, h! `' t4 z. |+ H! n, C7 t2 S* V- g
所以,在畫layout時,一般的作法都是先畫一個小電路,然後作LVS check,確保小電路的LVS沒問題,然後再繼續畫其他的小電路4 n$ e; p5 k  i* N0 x8 I+ z
如此一來,在作整個大電路的LVS check時,比較不會出現找不到LVS錯誤的地方在那
- N# y) D' I+ [8 ?6 u當然.這是經驗談
$ d  K7 Q9 H7 ?2 y. O試想一下,你要在50個元件的layout中找出一個LVS error,和如果你要在100個元件中的layout中要找出一個LVS error,那一個比較容易些% t' T* F. u, v& q- U- H2 j( J
所以,一個很大的電路layout,通常LVS check會切割成好幾個小電路的LVS check,等到每個小電路的LVS都過了之後,再作完整電路的LVS check

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7#
 樓主| 發表於 2007-6-12 21:57:39 | 只看該作者
喔喔^^想請問一下您的業界經驗,因為畫的是vlsi 具有1000個邏輯閘、1000~1萬個元件,如此超大的電路畫layout view一定畫死人><8 B4 S, l! [# [% s8 L6 ~
是不是習慣上 先建好各基本邏輯閘和電子元件的schematic,symbol,layout view,然後作到DRC,LVS check就好 並存在library,當要開始畫設計工程師交給你的schematic為其建layout view時 才叫出已建好的邏輯閘 來方便畫?
# B9 V' K) r4 J9 ], M- Z而事先建好的電子元件和邏輯閘作到DRC,LVS check就可以了?
5 i( R$ j- C& ]7 V6 i9 }/ ?我的想法大略只有這樣畫vlsi電路才較快 不然會畫死人 不知畫到民國幾年@@
0 l( G9 N4 `, a  ^- s2 p/ d還有公司裡的cell library裡應該有先前的layout engineer早先建好的元件才對吧?; t$ U. ^- n8 T* f8 j: B% _

! S. q$ F' n4 D0 Y[ 本帖最後由 君婷 於 2007-6-12 09:58 PM 編輯 ]
8#
發表於 2007-6-12 22:42:20 | 只看該作者
現在的 logic circuit 很少用人畫了說!!
& t( h) {6 W; J& g; e現階段  都是用 APR 比較多!!!  而且 foundry 廠都會提供 cell library!
+ |$ ]1 u3 y+ O. Y/ R1 e: {: N當然也有可能提供 MACRO cell 供 design hourse 使用!: e  Y2 }2 L: w' a/ a% a2 |
0.35um  以上的製程,才有可能自己建 cell library!!
' d+ C, v1 f$ Q. S1 P  G8 k4 G
現在的數位 designer 也很少自建 schematic entry!
0 g6 p. J. g/ _; F5 S- I都是用 Verylog-L ........ 等等 tools, simulation, 合成, APR, .........
9#
 樓主| 發表於 2007-6-12 23:29:06 | 只看該作者
很多公司仍用0.35um以上的製程嗎?因為我學的正好是0.35的,而您介紹的verylog等tools應該是屬semi custom中分類在programmable device這一類 的tools 如FPGA、PLC等這些IC設計軟體且會自動幫你佈局拉線  設計者只要會寫程式就好 是吧^^
10#
發表於 2007-6-13 01:20:53 | 只看該作者
CIC 現在.35以下歸類為先進製程(真的有先進嘛= =?),反正差不多,不過數位的很少自己畫吧?都是直接auto placement吧?! S8 B4 b! V: X0 i+ d5 u
6 E, q/ C) x; H4 ~
λ -base只是比較適用於製程的轉換,規範不同的λ,所以rule之間的關係沒變,只要改變λ就可以。現在還有人在上這個嘛...." u1 R$ x2 [0 v$ `, V5 q$ Q$ b

$ \7 {! K8 V/ c還有類比跟數位那差很多的方式...妳如果要用verylog那就是tool要熟,不需要來看layout....也不用在電路元件上探討...當然是指基本的數位的,如果是特殊的比如memory那令當別論。反正就是verlog寫一寫然後轉一轉,只要跑個看有沒有timing不吻合的問題然後他就自己幫你弄到差不多了,沒人在那邊一條一條畫的。
0 ?. o) k; j, ~( a
6 d0 h. V/ E" `妳是不是搞混了數位跟類比.....這差很多捏...主要探討的項目也不太相同,數位著重在一件事情:right go the right thing!
% E. K2 c( m6 o8 V2 p, R如果是VLSI那要看教學的人,我看大部分都偏數位,少部分偏類比。數位你只要不要弄到meta上面去,隨便弄不要太離譜都不會有什麼大問題,所以才可以使用這種自動佈線的方式。類比的那個可能WL差一些特性天差地遠,才會特別專注在layout跟元件上面的探討。數位的差一點反正我只要0跟1,準位差點那沒差別。我看數位好像都是套裝好的。你要memory就寫一寫他就生出一塊,然後就貼一貼拼個圖上去,然後要什麼就用tool弄一弄,貼一貼兜一兜,大該這樣就差不多了,這樣才能做的很大又很快。慢慢用手拉不僅沒意義(功能又沒比較好 做心酸)而且又浪費時間(時間=產品上市日期=金錢=公司生存率)。

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11#
發表於 2007-7-13 13:58:59 | 只看該作者

回復 #1 君婷 的帖子

關於你的問題:
% B2 `$ K" F$ REpd>=2λ:閘poly需超過diffusion的最小長度。若不超過話,在diffusion  or  Implant  source/drain時,將使source/drain因為diffusion overlap而短路。  c0 D) X. G7 c# N8 {! _
; U+ f" J! @6 y. h" P. B
其實是多慮了,這只是特殊情況,沒有人會犯這種錯9 p7 M0 E/ T. v) y
我們在畫MOS的時候不是會把poly覆蓋在diffusion上嗎?
6 L0 q3 z& d7 |6 f/ W- A$ G  a  Z其中的兩邊就是source跟drain,* ?+ k# C1 k9 ~6 B3 I$ h
而poly跟diffusion覆蓋的區域就是gate; U, t7 e0 ~! K+ d) x: I
這是無庸置疑的嘛~
0 l4 H/ o( f1 t  LMOS一般的digital操作我們知道就是在gate上施加電壓以使其導通或截止
+ p6 R9 h) F) a; o+ Z* s7 X: K4 }書上寫的意思是說poly我們都會使它超過diffusion,3 w; Z8 {+ k0 g3 M% Y- ?8 ?
而超過多少則有design rule規範
( m. I6 o0 y: n* _0 Y如果今天poly的某一端沒有超過deffusion,
* }- V$ }+ M' f% D$ Z& n" W) S! P也就是說poly並沒有整個把兩塊diffusion區隔開來
: T8 x& l! S' l1 x# Y這樣的話就沒有形成source跟drain8 [# R% \4 Q9 R) k$ Y, {
也就不算是一顆MOS,5 i9 O; Y. p* I' v. p  f7 I
所以書上才會說兩端短路,是因為根本沒有區隔出source跟drain
1 S* f4 y0 k) z( F: T) c  Z0 s; |! `2 ]9 N* x+ y% j$ k9 y
而λ只是一個單位符號,看看就好,  y( x) B! C3 G" Y( B" C
他只是為了要讓看書的人大概知道幾λ幾λ,6 w* r; _- N+ H
這個rule跟那個rule大概的比值是多少,0 k% D: G2 ?$ P& {. g4 P$ a
所以不用太在意,畢竟每個process的rule都不一樣: r; J! o8 y& d" N
所以書上為了不想表示成一個定值
6 x- `- y9 @" M5 _就用λ來表示,意思相信也是希望讀者不要認為它是個絕對的值
$ V: i* J7 d" N5 i1 n( G
( `- q# M7 n2 Y從您的發問可以看出來您是位剛入門的同事2 m2 q. S+ o7 h& c. r9 ~! f: c; g/ U6 L
因此建議您書上的看看就好,design rule比較重要!
  U1 q2 c6 B1 H3 j
( _$ F- I4 U0 t, S7 m3 w3 ^小弟的淺見!
# t( o0 I( L) A0 q如果有不對的地方還請指教~0 O* A) `# F7 `/ c- r$ Z+ \

- ]5 h; d* R+ ]$ y  l: n[ 本帖最後由 vlsi5575 於 2007-7-13 02:06 PM 編輯 ]

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12#
 樓主| 發表於 2007-10-22 23:38:53 | 只看該作者
使用cadence tools學習至今 發生了一個很大的問題 即LVS的除錯訊息根本幾乎不太明白其所表達的意思,無法直接從訊息中直接了解 就是指電路那裡節點有誤。& `: L. Z4 F; P, c9 ]4 I5 K8 F
LVS的除錯訊息有教學網站嗎?因為小妹認為除錯花最多時間的地方乃在於LVS 而DRC本身就會顯示那裡的佈局不符合規局,所以小妹現在為了LVS的除錯能力很頭疼。
3 b8 `4 H! D1 c  a2 h3 }6 C對於finster  副版主所提的LVS看法....
# |" [; x3 f% w. B# g; Y4 t5 F小妹覺得將netlist與layout作 LVS比對時,netlist因為之前跑過pri-sim所以netlist本身一定正確,LVS有錯誤訊息 一定是Layout部份有畫錯。+ l- k! _$ M; n2 a/ h) E! K
假設layout的晶體寬度與電路的寬度不同 所出現的錯誤訊息 應該是表示電路寬度與layout不符吧?
+ k6 l) f5 t( i$ n- r  k% @而不是表示layout與電路寬度不符吧?3 p  d" N' n8 e3 C4 E
不知小妹對LVS的想法是否正確? layout錯了 但除錯訊息卻都是表示netlist與layout不符 讓初學者以為是netlist錯了?
, s! J7 y7 c5 Y: [麻煩大大們提供LVS除錯經驗及是否有教學資訊     謝謝唷^^
13#
發表於 2007-10-23 13:01:16 | 只看該作者
不知您是使用哪一套軟體去跑LVS
' ~8 y5 ^- ~: F" edracula還是calibre) y; v5 g7 e4 m) G& W, a5 R
一般來說circuit轉出來的netlist file很少會有錯的
2 F3 O: B# B1 t/ w. v; K; l您說的layout mos width 跟netlist 的不符
5 q# p, b3 J/ J9 T0 o7 Y$ }2 |; r8 O" d這不就是代表您所lay的mos有錯嗎?!
- Q) s' B/ ~+ y# m- B) C2 m  y- k怎會想去netlist錯了 = =
5 V6 E, P' v8 h, \總覺得您把LVS report所要表達的意思給誤解了
, s( R# [' B/ PLVS除錯大多數都是靠經驗累積的
7 |( t2 {4 F/ ~! o+ _, Q而初學者大多靠前輩帶著做學習debug的能力
6 a# u8 l: c* E4 W倒是沒聽過有教學資訊
9 K' ~0 h8 e# `8 C或許改天請版主開個專門把LVS驗證出現的問題
* ?4 J& Q! p5 H4 o' X( z1 G集中在一起的版好了 ^O^
14#
 樓主| 發表於 2007-10-23 15:18:49 | 只看該作者
抱歉 我所用的是calibre  
* W, ^2 b( i( V( \. a3 P對於除錯訊息心裡的確認為不符部份 絕不會指netlist部份有誤,除非是後來schematic被修改過而忘了重轉一次netlist。, `6 }) u- ?* j. t) j' R
假設layout檢查出有17個net s和netlist 有16個nets
4 l2 a4 z- J" _+ T! B4 V* _就表示可能layout有某處開路 難到不會有可能是短路嗎?1 c( l0 [( s& O4 o" p7 x4 n
" g7 ^; P7 B: j# D. j4 x' w
假設layout檢查出有16個net s和netlist 有17個nets
2 s2 y* }) F4 l表示可能layout有某處短路 難到不會有可能是開路嗎?
0 s6 [$ k: i7 l1 a5 m3 q' r5 \
, i1 v. f7 `# [* x: n5 S想請教calibre有沒很直接的指明就是layout處那裡開路或短路以及很清楚的說明就是那個一個點?      謝謝唷><
8 e+ c) y# [) L3 x' Y
" \7 g* n, _/ W+ l小妹還想請教一下關於節點node在spice的定義,node指輸入端或輸出端的端點及2接腳以上連接在同一個點都算node吧...( g, M- I& g% K5 y6 q
所以若2元件中有2接腳本來是連線在一起(只有一個node),若開路了 則在開路的2端也各算1個node於是變成2個node嗎? 謝謝( s; j) ~& N3 B2 C7 K. \( p
0 m, l7 M$ f  o
[ 本帖最後由 君婷 於 2007-10-23 03:40 PM 編輯 ]
15#
發表於 2007-10-23 19:28:12 | 只看該作者
假設layout檢查出有16個net s和netlist 有17個nets
, k( _1 |- e: r5 t9 u; D* n表示可能layout有某處短路 難到不會有可能是開路嗎?+ u: ~* q# \6 q: w* E
Ans: 是的....不可能是open.....如果是open的話& P6 c, }# ^. T3 Z% p
         layout會多出一條net
' g0 [: H  M9 S7 Y6 gㄟ....不知道小妹您有沒有開啟RVE" X( k0 d0 s4 J6 v; _) P
一般來說用RVE LVS來debug應該會很容易找到錯6 F$ p& m' R+ N  M
除了power&ground的short比較難找之外
/ _* |. \2 d. i% ]/ r# c照理說應不難除錯唷 ^^
16#
發表於 2007-10-24 11:17:46 | 只看該作者
有些問題必須從半導體製程去解釋,比方說,9 S$ K( i: l8 q9 E' D# b8 ~
=====================================================! H4 {! n% l& G6 r$ y0 C0 F" N
Epd>=2λ  :閘poly需超過diffusion的最小長度。若不超過話,在diffusion  or  Implant  source/drain時,將使source/drain因為- p* o: v; M( v/ D  m
                 diffusion overlap而短路。$ R0 \# N1 T. S% B
=====================================================: E& b# K! P0 Z* [9 ~1 ?: n
上述應該指的是endcap,如果layout上的poly是突出diff的,實際上製程廠做出來的型狀,是會往後縮,並且尾
' p) N& r" s# u- |! X端呈圓弧狀,為了避免poly縮進diff中,而造成s跟d導通,所設定的rule.
: {+ c1 m  m: O當然有些比較特殊的mos不在此限,比如說可變電容之類.  I  \, K* h5 K; V. J0 ^2 f& {0 A8 Q
妳把poly也就是gate當成一個控制s跟d的開關,也就不難理解了,妳後面所說的diff短路應該是指這個吧.
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