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[問題求助] λ -base esign rules中有些規則不懂 想請教謝謝^^

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1#
發表於 2007-6-11 12:57:51 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
小妹我從唐經洲的書上看到其介紹!
. E  Z* A8 q# t8 x" H8 \" F而首先Mead&Conway只是提出λ基礎設計規則作者吧?
9 h$ R6 F0 y: k5 Y  V接著是書上寫的名詞規則有些不是很了解 ,在此提出麻煩大大們 提供意見謝謝^^3 Z' {* |: v& {: ~# H& J& d8 Y
------------------------------------
( H7 I4 P' E# T9 n! i5 Y. M規則/說明
, K, I6 g1 u0 w/ K/ S0 c4 I* rEpd>=2λ  :閘poly需超過diffusion的最小長度。若不超過話,在diffusion  or  Implant  source/drain時,將使source/drain因為
% C! u: |7 z, M  e# ?6 [                 diffusion overlap而短路。
3 I  z8 w- o8 Z& \------------------------------------
: d) m' }4 p* Z關於diffusion overlap 這點 不懂diffusion為何會部份重疊而短路? 因為畫layout view時 畫棵mos不就先畫好diffusion後再畫poly閘極等,但diffusion已畫好了 那來的第2個diffusion來讓它部份重疊而短路呢?  還是說poly畫上 形成了s及d的diffusion 而poly未超過diffusion的最小長度將使這2區的diffsion短路呢?# |+ O6 G% `3 |4 q/ R0 ^
-------------------------------------+ k0 d; @, w, f
名詞定義:
1 q  _3 E+ G' t1 Y# p. u+ Ri:implantation region  4 |- f! _) }( f$ J& D
implantation region  這是畫mos有 畫到嗎? 這是什麼東西?implantation好像指摻雜區吧?6 h/ E7 g# D. m; u
-------------------------------------
. H( I! d7 b, T2 YEmc>=1λ:contact hole 和包覆著洞外面的metal區的最小寬度
( u  J1 R) _+ Q+ y------------------------------------" T7 r) v9 _* y/ T3 P" z
上述規則是不是指包覆著洞外面的metal區從contact往外延伸的最小寬度呢?
% M7 s# q- z  @$ N------------------------------------! f! e1 ?- R7 V
Opd=1λ:poly與diffusion對接成接觸的重疊寬度。通常poly與diffusion均作成4λ寬,兩者重疊1λ的寬度,在兩者之間開一個2λ寬、4λ長的5 {, e1 Y- \% N- d4 l' G% H
              contact hole置於中間,而覆蓋於其上的metal為4λ寬、6λ長的metal。+ o( _, h0 }, F
-----------------------------------0 {1 }1 d/ |2 \* p# A% S
上述規則介紹poly、diffusion、contact hole、metal的尺吋,但是業界每間公司都是用Mead&Conway提出λ基礎設計規則嗎?0 b: t8 Q; ?6 {# m* c" d1 A
還有我是使用calibre驗証軟體,我曾開啟drc  command file來看 有看過這些規則如wd>=2λ  ,sdd>=3λ ,wp>=2λ等等,只是每間公司desing rule要求的線性尺吋λ的大小 應該與Mead&Conway提出λ基礎設計規則不同大小吧?% U% `  `7 n& F! d
---------------------------------( U+ s9 f5 E8 }; Z$ @9 `. ^
還有我跑drc 出現的錯誤訊息看不懂,但訊息中有出現這些規則如wd>=2λ 等之類的訊息,於是我去開啟drc command file內容想看看裡面的設計規則,而我不會寫command file 所以也看不懂別人寫的內容,但是跑drc時除錯的錯誤訊息的內容 不都是撰寫drc command file時寫好各物質之間的距離、寬度 及不符合規則時要出現的錯誤文字訊息嗎?- [$ O  y) A7 G# J+ `: f
所以我只要看的懂command file就能知drc的所有規則吧?
) X3 R7 p1 w# |, |( H簡單的就是問 如何看懂command file? 看的懂的話 那我跑drc、lvs時 的錯誤訊息 我就能清楚了解是那裡的錯誤 ,讓我方便很快的除錯。$ Z4 P7 m6 |0 a9 n; }# c5 d
是有書還是網站有介紹嗎?
" x* ~! B( Y) G8 x) H4 C9 C. Z--------------------------------------
+ D7 ]! l4 e8 @- ]+ EEig>=1.5λ :implantation區需超出閘poly的最小長度。
# M- y0 L5 R  c* R2 w9 b$ K$ p& G--------------------------------------
1 a  |4 c  a# b上述規則的 implantation區 我沒看過 ,到底是什麼?& O/ X6 t6 k' ]$ P. K$ j  R- e. W

  H) @7 N# a+ t: J, _& @
8 N$ A7 H( F1 k6 P# }
1 b$ y: p6 F2 F! K5 W麻煩大大們有空 協助解決小妹的問題  3q  ^^; Q9 j5 C* ~4 T/ |. h# }, x

$ `& g1 `% Y  F; Q[ 本帖最後由 君婷 於 2007-6-11 01:08 PM 編輯 ]
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2#
 樓主| 發表於 2007-6-11 21:18:27 | 只看該作者
還有一堆規局雖然寫各材質間的距離、寬度為多少λ?  但是λ只是個參數用以表示物質的線性大小,所以這與畫layout view時有關嗎?  因為畫layout時 不是都必須符合drc command file裡所設定的規則,否則跑drc就不會過了。# r( e5 V7 w6 Z  A7 X* l- P2 M
那麼書上的這些規則 在應用的實作上 到底是用在那阿?
4 e: o) X3 x- i6 w1 X, r) V6 y) a7 x希望有大大 願意回答小妹我那麼多的問題,因為才7個人看過我的文章 @@ 感恩><
3#
發表於 2007-6-11 23:16:13 | 只看該作者
λ -base 這是一個示意的 Design Rule, 也就是差不多的 rule, 相當的不經精確, 但是好備好記!
7 c, j% |3 t& |3 j( S, {% S* S所以  RULE 就不需要被太多了!!
4#
發表於 2007-6-12 03:55:37 | 只看該作者
我不知道各家公司是如何運用λ參數來撰寫design rule' m( }- N" i7 V5 V" i
不過,我以前待過的公司是不寫λ參數的,因為,那是學術理論教學用的,它是讓你有一個概念知道各個參數的定義值是以那個作為標準
& x9 H; V+ I9 T5 z& U但,在實際情況裡,我們是直接用design rule來看待layout rule與command file
' b4 }8 B& ]; S) T8 r$ \1 G所以,只要照著design rule上面的定義來畫layout,就不會有問題6 V) ]+ I3 L0 r0 U8 [
而LVS,DRC,ERC等check都是依據design rule來定的,所以,有任何的錯誤訊息出現,都是因為layout上有某些地方違返了design rule; [4 g* ]8 p3 o; {
所以,清楚且了解design rule上面的描述,對於在除錯會有很大的幫助( M4 [8 a) b! p
最後,design rule上面會有圖示標出各個rule的值的定義方式,當你遇到錯誤訊息時,首先先判讀錯誤的地方是在那裡,然後翻design rule看看裡面的rule值為何
5#
 樓主| 發表於 2007-6-12 06:40:52 | 只看該作者
謝謝2位大大的答覆,請問λ -base上定義許多規則分別多少λ  只是為了讓你看懂這名詞所代表那裡不符合design rule的意思嗎?/ k$ z% _& b7 H( n  @
而design rule定義的內容不是都在DRC,LVS,ERC的command file並且在裡面也定義了 若跑這3樣
( z$ f, ]8 p5 J1 g9 z, Y7 W7 Rcheck時 若有違反design rule 將出現什麼錯誤訊息,我的確主要目的是 想問 怎看定義>< 才方便除錯,請問關於design rule內定義的規則和錯誤訊息 的撰寫 都是固定語法嗎?還是有相關資訊有教你怎看這間公司design rule定義的內容? 像我作DRC  check都是直接看layout view上圖示標示那裡違反規則 再從錯誤訊息中看其要求所規定的最小長度或寬度,但我錯誤訊息只看的懂上面寫的數字其它都不懂,而作LVS check時 因為design rule定義更不了解 ,而跑LVS時除錯時 沒像DRC還有在layout view有圖示 直接清楚告訴你就是那裡錯誤要修改 所以 小妹我才請教是否有相關資訊教你怎看design rule定義的內容   ^^
8 z$ d6 Y+ O5 W9 K( j同時也謝謝2位的答覆   感恩^^

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6#
發表於 2007-6-12 21:13:14 | 只看該作者
我回答一下有關於LVS check- i& w) B. r# R; z" ~' T
LVS check是檢查電路與layout兩者的差異
+ k$ V* ^+ w, F  E2 Q如一: 電路中有一NMOS,W=5.05um,L=0.88um,而你在layout上故意畫個畫了一個NMOS,W=5.04um,L=0.88um,讓W少了0.01um,所以你在作LVS check時,就會出現電路和layout的size不符的錯誤訊息
1 W7 W5 o. [% G# ~. P1 _! N如二:原本電路上有一條線是要接到vdd,但你在layout上卻把它接到gnd,故而在作LVS check時也會出現電路和layout不符的錯誤訊息
/ s% H9 R+ N" z1 y因為layout是要畫出電路上的元件與各個接點接法,一旦layout並沒有完全畫出電路該有的接法與元件大小,那在作LVS check時就會出現錯誤訊息
7 @2 R' i# X# ]" N$ ?# Z% M/ f3 G! Q  C! f1 k; a
所以,在畫layout時,一般的作法都是先畫一個小電路,然後作LVS check,確保小電路的LVS沒問題,然後再繼續畫其他的小電路
: w/ Z+ Y6 ^& O% S4 U& o如此一來,在作整個大電路的LVS check時,比較不會出現找不到LVS錯誤的地方在那
. o7 n1 i  H5 y當然.這是經驗談
4 \0 R" F. E6 t; N' v0 J6 w試想一下,你要在50個元件的layout中找出一個LVS error,和如果你要在100個元件中的layout中要找出一個LVS error,那一個比較容易些
1 f! K9 ]! a3 h9 d. u所以,一個很大的電路layout,通常LVS check會切割成好幾個小電路的LVS check,等到每個小電路的LVS都過了之後,再作完整電路的LVS check

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7#
 樓主| 發表於 2007-6-12 21:57:39 | 只看該作者
喔喔^^想請問一下您的業界經驗,因為畫的是vlsi 具有1000個邏輯閘、1000~1萬個元件,如此超大的電路畫layout view一定畫死人><7 v0 W" d: B6 o4 n: S: v, [
是不是習慣上 先建好各基本邏輯閘和電子元件的schematic,symbol,layout view,然後作到DRC,LVS check就好 並存在library,當要開始畫設計工程師交給你的schematic為其建layout view時 才叫出已建好的邏輯閘 來方便畫?
3 ]) ]( V* T$ w  F6 \而事先建好的電子元件和邏輯閘作到DRC,LVS check就可以了?
/ q! _& y- A2 X4 H' W& M3 C我的想法大略只有這樣畫vlsi電路才較快 不然會畫死人 不知畫到民國幾年@@0 E( A! s. [+ i* s: A8 `# F1 u
還有公司裡的cell library裡應該有先前的layout engineer早先建好的元件才對吧?% m$ t9 S1 `+ ^4 Q) f
" j! r  b; |5 h
[ 本帖最後由 君婷 於 2007-6-12 09:58 PM 編輯 ]
8#
發表於 2007-6-12 22:42:20 | 只看該作者
現在的 logic circuit 很少用人畫了說!!
9 G2 y, Q# K4 N9 g0 I7 t$ F現階段  都是用 APR 比較多!!!  而且 foundry 廠都會提供 cell library!( w2 b$ E9 v9 R3 b% W, v) L
當然也有可能提供 MACRO cell 供 design hourse 使用!1 Z1 {# D  w+ ?5 b  M' h3 f1 ~
0.35um  以上的製程,才有可能自己建 cell library!!
1 g& T9 ^6 H0 e6 o: \
% r5 G8 |& S' m3 y現在的數位 designer 也很少自建 schematic entry!
1 K$ [! I) m- ~都是用 Verylog-L ........ 等等 tools, simulation, 合成, APR, .........
9#
 樓主| 發表於 2007-6-12 23:29:06 | 只看該作者
很多公司仍用0.35um以上的製程嗎?因為我學的正好是0.35的,而您介紹的verylog等tools應該是屬semi custom中分類在programmable device這一類 的tools 如FPGA、PLC等這些IC設計軟體且會自動幫你佈局拉線  設計者只要會寫程式就好 是吧^^
10#
發表於 2007-6-13 01:20:53 | 只看該作者
CIC 現在.35以下歸類為先進製程(真的有先進嘛= =?),反正差不多,不過數位的很少自己畫吧?都是直接auto placement吧?
' O) r/ Z+ C9 \
" r1 C4 L  I" J3 Kλ -base只是比較適用於製程的轉換,規範不同的λ,所以rule之間的關係沒變,只要改變λ就可以。現在還有人在上這個嘛....4 R* Z5 W; K* |# z5 q

" q4 A4 z+ y- U' X還有類比跟數位那差很多的方式...妳如果要用verylog那就是tool要熟,不需要來看layout....也不用在電路元件上探討...當然是指基本的數位的,如果是特殊的比如memory那令當別論。反正就是verlog寫一寫然後轉一轉,只要跑個看有沒有timing不吻合的問題然後他就自己幫你弄到差不多了,沒人在那邊一條一條畫的。; q: d9 x  M) s" d* U5 D* d

4 O" l4 n* ?$ ^. S9 B7 m妳是不是搞混了數位跟類比.....這差很多捏...主要探討的項目也不太相同,數位著重在一件事情:right go the right thing!
/ T0 u  j% i- I* h# Q( I5 J如果是VLSI那要看教學的人,我看大部分都偏數位,少部分偏類比。數位你只要不要弄到meta上面去,隨便弄不要太離譜都不會有什麼大問題,所以才可以使用這種自動佈線的方式。類比的那個可能WL差一些特性天差地遠,才會特別專注在layout跟元件上面的探討。數位的差一點反正我只要0跟1,準位差點那沒差別。我看數位好像都是套裝好的。你要memory就寫一寫他就生出一塊,然後就貼一貼拼個圖上去,然後要什麼就用tool弄一弄,貼一貼兜一兜,大該這樣就差不多了,這樣才能做的很大又很快。慢慢用手拉不僅沒意義(功能又沒比較好 做心酸)而且又浪費時間(時間=產品上市日期=金錢=公司生存率)。

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11#
發表於 2007-7-13 13:58:59 | 只看該作者

回復 #1 君婷 的帖子

關於你的問題:& r6 C" o4 V) N) Y
Epd>=2λ:閘poly需超過diffusion的最小長度。若不超過話,在diffusion  or  Implant  source/drain時,將使source/drain因為diffusion overlap而短路。
) p$ T$ c2 U4 W  L/ O; a" u; a! [- k& H1 G0 }
其實是多慮了,這只是特殊情況,沒有人會犯這種錯! D* K. l3 ^! S5 `
我們在畫MOS的時候不是會把poly覆蓋在diffusion上嗎?% ~9 L/ A( A. Y
其中的兩邊就是source跟drain,
. M/ F7 ~$ {) I而poly跟diffusion覆蓋的區域就是gate5 W. u/ @4 |! F% o, \! d  M
這是無庸置疑的嘛~
1 B4 G. T8 M5 D6 P- u7 B* [MOS一般的digital操作我們知道就是在gate上施加電壓以使其導通或截止
" m) |. o! f7 w書上寫的意思是說poly我們都會使它超過diffusion,
- e6 e9 E% ~4 q: ], m. w而超過多少則有design rule規範
( ~9 _" x  j$ Y# \如果今天poly的某一端沒有超過deffusion,( Z5 A) s8 @, X: r. B1 d4 T+ B
也就是說poly並沒有整個把兩塊diffusion區隔開來* [8 Z- `. [1 V7 ~
這樣的話就沒有形成source跟drain; o6 ]' c: f2 y1 I* m' R+ S
也就不算是一顆MOS,
( W6 m4 X3 h3 Z( ~所以書上才會說兩端短路,是因為根本沒有區隔出source跟drain
! K; |. S8 l# q6 G! W) ?1 X' }7 N3 G9 I9 y5 U+ q( N; {8 g$ G  N
而λ只是一個單位符號,看看就好,. d7 O! X$ ]/ |9 K  R6 t
他只是為了要讓看書的人大概知道幾λ幾λ,
8 [* s& G2 [8 C, k3 e8 v; i這個rule跟那個rule大概的比值是多少,
( y* j! p/ V) a所以不用太在意,畢竟每個process的rule都不一樣
$ E8 P1 @9 r0 c& A2 D. F所以書上為了不想表示成一個定值
6 d: x2 M. D7 M6 p7 O就用λ來表示,意思相信也是希望讀者不要認為它是個絕對的值
2 a+ w  f5 M3 U
; O% V; ]1 j% b- m8 ^/ Q8 }' f8 T從您的發問可以看出來您是位剛入門的同事8 @6 {( a$ Y' e; F, b
因此建議您書上的看看就好,design rule比較重要!
5 c* j8 \( |' [8 ]0 Y1 |6 v, D+ d) r- K; I3 i6 r* F7 k
小弟的淺見!: ~/ \0 @9 ~7 o, Q! o' U. e
如果有不對的地方還請指教~3 t: x$ m9 M  C! r5 |

! _( A& ~, A& k0 }, k7 e[ 本帖最後由 vlsi5575 於 2007-7-13 02:06 PM 編輯 ]

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12#
 樓主| 發表於 2007-10-22 23:38:53 | 只看該作者
使用cadence tools學習至今 發生了一個很大的問題 即LVS的除錯訊息根本幾乎不太明白其所表達的意思,無法直接從訊息中直接了解 就是指電路那裡節點有誤。
, C3 [, F' u! R" pLVS的除錯訊息有教學網站嗎?因為小妹認為除錯花最多時間的地方乃在於LVS 而DRC本身就會顯示那裡的佈局不符合規局,所以小妹現在為了LVS的除錯能力很頭疼。
& `1 r! G" ?$ h對於finster  副版主所提的LVS看法....& X+ G* g8 F* u$ F: c& M
小妹覺得將netlist與layout作 LVS比對時,netlist因為之前跑過pri-sim所以netlist本身一定正確,LVS有錯誤訊息 一定是Layout部份有畫錯。7 R' o% m8 i3 C4 b: B
假設layout的晶體寬度與電路的寬度不同 所出現的錯誤訊息 應該是表示電路寬度與layout不符吧?4 M# S  c9 z+ S" P2 D
而不是表示layout與電路寬度不符吧?' W$ j( t+ i  a
不知小妹對LVS的想法是否正確? layout錯了 但除錯訊息卻都是表示netlist與layout不符 讓初學者以為是netlist錯了?
+ X  x, x$ p9 v( H4 _麻煩大大們提供LVS除錯經驗及是否有教學資訊     謝謝唷^^
13#
發表於 2007-10-23 13:01:16 | 只看該作者
不知您是使用哪一套軟體去跑LVS) [  b7 v/ M$ Z% s7 {4 X
dracula還是calibre7 s. M1 c* k1 r+ ^8 [7 ^1 H  @5 K
一般來說circuit轉出來的netlist file很少會有錯的
1 O( }& D# r& Y3 r您說的layout mos width 跟netlist 的不符; r8 s1 \3 T! R: o
這不就是代表您所lay的mos有錯嗎?!3 f% d* z9 m9 X' K% x
怎會想去netlist錯了 = =% h! ]5 N* s# w' Q4 y4 H
總覺得您把LVS report所要表達的意思給誤解了
; u; ], c3 ]4 H- m# W# YLVS除錯大多數都是靠經驗累積的7 a5 g, v, e6 t
而初學者大多靠前輩帶著做學習debug的能力& Z* W0 Q7 `  r& m
倒是沒聽過有教學資訊
" ?- w. _* x6 p" p+ E' ?1 U或許改天請版主開個專門把LVS驗證出現的問題
2 Z; C- j' ?' c& N5 M集中在一起的版好了 ^O^
14#
 樓主| 發表於 2007-10-23 15:18:49 | 只看該作者
抱歉 我所用的是calibre   4 `2 O& P4 n4 b! ?1 i+ X
對於除錯訊息心裡的確認為不符部份 絕不會指netlist部份有誤,除非是後來schematic被修改過而忘了重轉一次netlist。
7 y' Q+ Q7 I- d/ z# h; _  E假設layout檢查出有17個net s和netlist 有16個nets& `  N/ x9 S* r
就表示可能layout有某處開路 難到不會有可能是短路嗎?2 C0 S& h2 u' [7 A

1 x! ^+ n% M3 F假設layout檢查出有16個net s和netlist 有17個nets
& Q& _) t' c5 o! r; ~6 @表示可能layout有某處短路 難到不會有可能是開路嗎?6 L/ `. Z! j" o" R: C+ S" K1 u
  l; j3 [2 {$ v  S$ j6 d: x/ W
想請教calibre有沒很直接的指明就是layout處那裡開路或短路以及很清楚的說明就是那個一個點?      謝謝唷><
5 y4 i1 V- X8 x% B3 x; y2 e
+ s  C! [; e6 Z) S. h小妹還想請教一下關於節點node在spice的定義,node指輸入端或輸出端的端點及2接腳以上連接在同一個點都算node吧...
0 j; e) M3 }5 Y4 f' O6 O所以若2元件中有2接腳本來是連線在一起(只有一個node),若開路了 則在開路的2端也各算1個node於是變成2個node嗎? 謝謝* q2 j8 E) ]4 t, {8 J8 @2 N3 u

5 c' g* l5 M8 `8 |+ C# `0 [. b* Y[ 本帖最後由 君婷 於 2007-10-23 03:40 PM 編輯 ]
15#
發表於 2007-10-23 19:28:12 | 只看該作者
假設layout檢查出有16個net s和netlist 有17個nets" `6 {% D2 \: [/ F* \" u* R
表示可能layout有某處短路 難到不會有可能是開路嗎?3 m; g9 T  w! A; N. p7 q4 R+ i! }
Ans: 是的....不可能是open.....如果是open的話" t8 Z9 L% ], K
         layout會多出一條net. {+ ~$ r  O% s9 J9 X( J# v. h* ?
ㄟ....不知道小妹您有沒有開啟RVE5 ?. e+ ]6 ?' r, m) z$ u
一般來說用RVE LVS來debug應該會很容易找到錯
% u5 U! G$ @2 E+ X9 A4 C' l除了power&ground的short比較難找之外- Y5 ]6 _3 a! w" Y) B2 a
照理說應不難除錯唷 ^^
16#
發表於 2007-10-24 11:17:46 | 只看該作者
有些問題必須從半導體製程去解釋,比方說,, n2 H8 H6 `1 b; b+ j( t1 u" F& _
=====================================================
& A; M9 q% H. Q' fEpd>=2λ  :閘poly需超過diffusion的最小長度。若不超過話,在diffusion  or  Implant  source/drain時,將使source/drain因為
! y5 n- E  {7 O( j                 diffusion overlap而短路。
, {5 Z8 }4 g! g# a=====================================================
. u, H" s# x- c+ f9 X上述應該指的是endcap,如果layout上的poly是突出diff的,實際上製程廠做出來的型狀,是會往後縮,並且尾
2 z$ Q; D; t) `1 F/ {端呈圓弧狀,為了避免poly縮進diff中,而造成s跟d導通,所設定的rule.4 m! s: b, Z. A# l* X5 O
當然有些比較特殊的mos不在此限,比如說可變電容之類./ f9 W% |8 s% a- ?$ [6 n4 g0 B7 F$ x
妳把poly也就是gate當成一個控制s跟d的開關,也就不難理解了,妳後面所說的diff短路應該是指這個吧.
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