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樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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要回答你的問題前, 我要知道一些東東:9 L/ `1 \) J4 W7 E4 H
1. 請問製程為何?" F1 u" V: z/ n; b3 ^5 y* s
2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
, x0 ^ p! _) p: {+ n, F* Cklim 發表於 2011-1-18 14:32
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9 j7 l9 `, m: \1), 請問製程為何?8 h- Z Q1 i$ L! f: a
tsmc 0.18um ( @7 H* b) ?: Y# \
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2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
, {- v' D: A% N3 ~两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打% S; m, s2 ]0 }& D% s. E
/ y* T+ @: S! @3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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