|
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
H1 K# G$ p# ^因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
2 B( t5 }# a, ^2 t3 a& x/ H5 i( E9 f所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
" x1 \ B/ P" t) m3 n我認知的步驟如下:! X( Y& f3 P0 }
, k. V/ o G9 }5 ~7 V
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
$ i+ k4 o: ?9 ?6 c 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.. o! X3 T. q, f! N8 T7 L& @) [
6 L, M3 H9 h' n5 j6 O. L
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
. l% r; c6 ]5 c 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch8 B- u; D' d; [
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量) f$ _( J7 x2 _
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)" Y3 n7 I c q$ _
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的+ ~: X' Y# s8 Q
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
% k4 o4 c6 P, `! t. ?. M; z: G t- F" h9 C1 ~ j% p
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
0 W. J8 _2 ^' s5 [0 E 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
) f% p1 b; H- i8 H7 k! ?
l! h, u: ^; z3 W& O6 F" u1 u4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的: n: F1 Y' ?9 {9 o
3 w/ V8 G; F4 d( @4 p" _# G6 N5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 9 R7 b4 d% ~* _* X8 B, C( T$ c6 x
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失1 g6 \! a' D2 G3 D4 Q
0 k9 e4 q* J1 |& s
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
* ]1 D& t& Z J: g% k6 g G& e9 w$ A% W
YHCHANG |
|