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樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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只看該作者
要回答你的問題前, 我要知道一些東東:
- N; y, D2 @1 T$ m1. 請問製程為何?
+ H6 y7 t4 b" g) k0 q9 p: F. j2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...+ _ e7 ?6 f; f. v" _
klim 發表於 2011-1-18 14:32
$ u) L. J/ S6 C: Y$ f' K) c" K6 u' k' ^
1), 請問製程為何?5 t9 Q0 c! N+ M E
tsmc 0.18um
s" E1 _* Y i! s i- x3 i7 L( w! v, S
2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
+ y; l v \% J6 m, |7 ~两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打
T! z+ \# L& ?$ G+ D( W i8 p9 B/ R4 J+ Y; l" ~* d& {: h; \
3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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