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以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer
' L9 C; L8 G9 e8 I g; D/ x不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的, S: p. N" Y0 d% d- y; M* n
project,選用Diffusion ROM是很不智的。
) o+ H: F" n3 d8 G: @但他有面積小、速度快的優點。' U) y9 K: G. L3 T, j, u- e
7 _* F1 O- v; k, s7 |0 n
另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
6 U. q6 s. U# M9 ]( Y' ^方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看
4 _! Y0 L; B- x5 _+ x# ]' z3 x7 e! ~你要投的fab有沒有支援此process。
2 N: k- I( H2 }8 ]- h) k6 Z+ Q! _* ^" R
Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。! w! [5 N& ]& |( b% \4 m1 T* ^
+ `! u& V: n+ m+ U' D# V[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ] |
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