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[問題求助] 請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??)

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1#
發表於 2010-4-27 11:21:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請教 foundry fab 所謂 metal scheme x/y/z 意指??+ M4 K9 ?1 n  B$ F! Y# a5 E3 V, S
一般所謂 1P5M 即一層poly (transistor gate, maybe WSix or salicide, maybe single poly or dual poly), 五層金屬層(M1~M5, M5 thick)
) q# i0 p) `+ z' Q; uX/Y/Z??
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發表於 2010-5-21 00:13:47 | 只看該作者
回復 2# vincent_p0593 & ~) }$ d5 c4 ^+ s2 v

  ~4 s. s, U$ ~( ^/ R5x2y2z = 1p10M( F6 ]" x, L1 Y0 l9 f! L" `
8 C7 x+ O& h4 R8 D1 U, `
台積的metal定義中 5 `# H& c, \/ w! F. h
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....: c' B3 L/ U4 J8 c* H8 |, t3 g
M2以上為 X 代表一倍厚度  B+ ^" Z4 J$ L$ t: T+ Z1 N$ e
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
! S! y. m: D8 D. q
) N+ }! F9 c7 r7 j不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同! F& I, w9 V1 i) _

9 v" M- P' W- u* k, T0 W0 H1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
) y! v7 T$ o' v# S; ~. ?. x詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到
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2#
 樓主| 發表於 2010-4-29 12:09:04 | 只看該作者
自解 : 昨天 t 朋友打電話來順便求解& t" @) ]# Z0 n
5x2y2z 表示九層metal, M1~M5 用厚度1(薄), M6~M7用厚度2, M8~M9用厚度3(厚)1 q% g& t+ a; q0 Y; T
每個process node各有其定義的厚度給x,y,z  ]9 V" A" H; @; G) w

% I% h3 y/ X* t% `7 k9 J2 Y目前的了解,...歡迎補充.
4#
 樓主| 發表於 2010-5-24 17:45:12 | 只看該作者
了解所述, 感謝!
& d5 D. N! z* g) _4 e如果metal只有4層 這樣是否合規定 : 1p4m2x1y?
  \' c/ x: w* n1 w, zYZ 代表三倍厚度? or customize 2~4倍- h. T. e' H$ M2 b! Q
Y, YZ, Z都可當top metal?
  _2 ]" o+ G8 Q& G5 F' z5 z+ ~  T/ G
Thanks in advance.
5#
發表於 2010-6-1 22:53:54 | 只看該作者
要看哪一個process ~~ 有些有提供Y當top metal 的. 要把design rule翻出來看.
6#
發表於 2015-11-24 14:59:10 | 只看該作者
原來如此, 長知識了! 感謝!
7#
發表於 2019-3-9 17:16:35 | 只看該作者
Wow1 ]" r$ G" _8 ]9 M
I think this is an important item for engineers work in foundry and IC Design house.
% ^! n* n+ V8 n, C& k7 l: e; Z
; \* B+ I( u! y# o! q* ^) b
% V. F: r% ~) C6 t* ]) y  e' J4 @
8#
發表於 2020-6-23 23:19:02 | 只看該作者
解了我心中的疑惑 謝謝大大3 _7 A4 R3 g. T, M; x1 c/ S( j! r( I
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