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回復 2# vincent_p0593 & ~) }$ d5 c4 ^+ s2 v
~4 s. s, U$ ~( ^/ R5x2y2z = 1p10M( F6 ]" x, L1 Y0 l9 f! L" `
8 C7 x+ O& h4 R8 D1 U, `
台積的metal定義中 5 `# H& c, \/ w! F. h
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....: c' B3 L/ U4 J8 c* H8 |, t3 g
M2以上為 X 代表一倍厚度 B+ ^" Z4 J$ L$ t: T+ Z1 N$ e
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
! S! y. m: D8 D. q
) N+ }! F9 c7 r7 j不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同! F& I, w9 V1 i) _
9 v" M- P' W- u* k, T0 W0 H1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
) y! v7 T$ o' v# S; ~. ?. x詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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