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回復 2# vincent_p0593 ( k8 b& c0 A* K9 b) [% N/ v; U
) @% P" b# k4 \+ W, B6 n
5x2y2z = 1p10M
3 P& D2 `* m4 ^3 y, V; J+ u( [
台積的metal定義中 ; S4 {5 s0 a M4 o9 R% G
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
; Y5 q% i5 l. d# P/ O) c2 L8 tM2以上為 X 代表一倍厚度" l( u2 A9 w' x) r% L# P
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) 0 y- a8 n, K( w. P5 M6 q) g; K
' X+ G. q1 @1 h% q2 ]不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
" _, s8 e; k2 [# [- {2 v. K( _5 \& X* M( E. g1 T4 z
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
n# @; w! F: t j詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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