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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
! Q+ g: i i8 \" w就能得到解答
3 J$ C8 {1 a. [, \ D7 v+ K以1P3M N -well PSUB 製程而言1 {2 j; L: ^8 R; D
CO 以上
. l4 z& \ N' e9 h' ^CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1. l! _6 E4 u: @2 R, W1 f* Z
M1 第一層Metal 連線用
' r1 i; c: w' }/ [4 R( u/ q1 ? Via12 連接 M1 & M2 ,8 H9 C0 j" p7 L: B% _* g9 o
M2第2層Metal 連線用
; C9 W) v! R5 k; xVia 23 連接 M2 & M3 ,
! E: x: U/ y, n0 q' \2 wM3 第3層Metal 連線用
$ o% u1 _0 X' E ]) o. |7 }PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M39 t: F% _8 c- d" M7 U; p
也就是可以連到 chip 內部: A( f# N1 g" k/ ~6 l
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
' J, _& |5 ]& b: L" }5 x8 c. U l9 `叫 CO _! P# n" t i$ @( w% C
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
8 m% ~% u2 X4 Wvia 12 也有人 叫 v15 a0 d3 z. h5 |0 g! y0 j
via 23 也有人 叫 v2# g( n2 d9 A) L! {8 n8 C% L
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
B* p: R2 n# h, T5 v有機會 再 來說 CO 以下 |
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