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回復 2# vincent_p0593 , H4 ]; L0 g' {2 V- C2 I+ L% k; g
; W: h' e# Q" O: w5x2y2z = 1p10M) O" e4 ~7 Y& j6 N% z# y& f, T ]
& ^& B3 J! J5 n6 Q9 |/ \# b# J
台積的metal定義中 $ o8 N( Y0 Z* V0 v# [% Q( V
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
$ Q: N* d x8 u( K/ ?5 a8 h, vM2以上為 X 代表一倍厚度8 Z n# V. Z8 T- O* W4 C* F; e
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
* `- y! q n, d: p0 A) y) N3 V% ~: d$ ?! m* @+ C" M$ K' v! ]) i# K: a
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同7 a1 w' x K# Q, m7 E
% U& j9 }' N: w, B6 ~! X- `1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)) b8 z* T4 K R# Z
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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