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[問題求助] 請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??)

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1#
發表於 2010-4-27 11:21:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請教 foundry fab 所謂 metal scheme x/y/z 意指??7 h7 v, j2 H) w" e
一般所謂 1P5M 即一層poly (transistor gate, maybe WSix or salicide, maybe single poly or dual poly), 五層金屬層(M1~M5, M5 thick): q6 t; V7 n% z! C4 I
X/Y/Z??
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發表於 2010-5-21 00:13:47 | 只看該作者
回復 2# vincent_p0593 , H4 ]; L0 g' {2 V- C2 I+ L% k; g

; W: h' e# Q" O: w5x2y2z = 1p10M) O" e4 ~7 Y& j6 N% z# y& f, T  ]
& ^& B3 J! J5 n6 Q9 |/ \# b# J
台積的metal定義中 $ o8 N( Y0 Z* V0 v# [% Q( V
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
$ Q: N* d  x8 u( K/ ?5 a8 h, vM2以上為 X 代表一倍厚度8 Z  n# V. Z8 T- O* W4 C* F; e
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
* `- y! q  n, d: p0 A) y) N3 V% ~: d$ ?! m* @+ C" M$ K' v! ]) i# K: a
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同7 a1 w' x  K# Q, m7 E

% U& j9 }' N: w, B6 ~! X- `1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)) b8 z* T4 K  R# Z
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到
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2#
 樓主| 發表於 2010-4-29 12:09:04 | 只看該作者
自解 : 昨天 t 朋友打電話來順便求解
) j, K& p, M, x+ @, k5x2y2z 表示九層metal, M1~M5 用厚度1(薄), M6~M7用厚度2, M8~M9用厚度3(厚)  q* t( V% B0 A" Q6 R2 d2 C, [- g' V  A
每個process node各有其定義的厚度給x,y,z
- f8 |; n$ G; X  z5 |1 z. `% S+ L* J8 O0 q
目前的了解,...歡迎補充.
4#
 樓主| 發表於 2010-5-24 17:45:12 | 只看該作者
了解所述, 感謝!& q1 `) d' ]8 Q% U# p4 N
如果metal只有4層 這樣是否合規定 : 1p4m2x1y?
! X4 d& r, ?) n+ @YZ 代表三倍厚度? or customize 2~4倍
; S. e+ v" S2 B& W' z3 M7 M  K8 L* qY, YZ, Z都可當top metal?
1 ]& i" J) X) ~4 x+ d  }* C) W! R$ B
Thanks in advance.
5#
發表於 2010-6-1 22:53:54 | 只看該作者
要看哪一個process ~~ 有些有提供Y當top metal 的. 要把design rule翻出來看.
6#
發表於 2015-11-24 14:59:10 | 只看該作者
原來如此, 長知識了! 感謝!
7#
發表於 2019-3-9 17:16:35 | 只看該作者
Wow
# w% V1 V5 i5 H0 Q) D3 @I think this is an important item for engineers work in foundry and IC Design house.
. j4 j" _: `8 X+ I! ?( H# V
- T: z/ ~1 {2 G0 d
3 \: i/ ]" N7 x: s( t. A
8#
發表於 2020-6-23 23:19:02 | 只看該作者
解了我心中的疑惑 謝謝大大
( @7 n9 Z/ L+ r3 O0 T$ W
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