請教懂得Calibre 問題

clarkhuang

在使用 Calibre -drc -hier XXXXXXXXXX.XX
3 g( A( O2 |* Y1 F3 z& [1 _
跟           Calibre -drc  XXXXXXXXXX.XX
個是flat  另一個是HIER模式外  在RUN的結果上 會不會有差異   

; E+ E, l8 m3 D! X- I# Y$ [就我之前上課的經驗  老師 都是希望我們跑 FLAT模式        
' w" t0 g, r. p# d4 Q2 Q( \
想請教版上的前輩們 有沒有任何意見?
5 `' }3 d- h# s: p; F, K

0 E5 W( F; K3 z7 K# z謝謝
8 }+ d7 A- |- W　

kazamigai

簡單的說法
8 z* P8 L7 P1 P) j6 J5 \" qHIER--------->跑的時間較短
+ [  E; x' X3 r* j1 D+ yFLAT--------->跑的時間較長

clarkhuang

回復 2# kazamigai


/ r. M5 R) z2 S2 j7 j$ a    這個我知道  但是結果是否會有誤差呢  

就當出老師  是說建議用  FLAT
& m" q" C) u2 Q( A) d+ z' d( f
感謝

shkao0201

結果是不會有誤差. 而且可以對於大量array的cell大幅縮短debug的時間

qetuo852

我是覺得...平常可以 run hier，到 top 再 2 個都 run
原因：1. 可以減少時間
            2. 如果你 hier 弄錯，run flat 是不會發現的
" [. M* x8 G) Y) i2 A* {7 L' E
不知是否有誤，請多指教  ^^

小包

flat的意思就是它會把所以的layer打散到同一層run，所以相對的資料量較大時間比較久，而hier就是在你的cell裡面，相同的instance只會幫你run其中一個，所以整個資料量較小，時間較快，基本上drc的結果是沒有差別的，但是lvs 好像有點差別…這個我們目前在研究中…呵呵…

motofatfat

同意樓上的說法 通常會先 run hier
在 最後 wholechip 時 在  run flat
9 P! Y6 c# D4 o, L' }/ K( K1 W我ㄉ看法
drc 的結果 是  highlight 全部  OR highlight 到  1 celll
& S# {5 W7 {1 _  jLVS  有些 OPTION 就 無法使用ㄌ

semico_ljj

hier 和 flat LVS 有差别吗？

shmiyi

只差在RUN的時間和DEBUG時間
如果LAYOUT有照數狀建CELL
用HIER會比較有效率
; m4 y7 ?; l. i0 B- |
2. hier 和 flat LVS 有差别吗？
+ j# B- g6 {2 e6 F# aANS:  小顆CHIP會對LAYOUT沒有差
             大過chip size 1000umX1000um就會開始對LAYOUT有落差
             所以還是要看情況...
          小弟說明不完全請各方大大指教 THX...

clarkhuang

回復 9# shmiyi
+ @$ W- C" m' a2 T5 f, c! V! B2 D
! d7 P6 o9 C1 \/ h. ]
不懂 為何 1000*1000 會有差異

應該是DRC 會有差異不是嗎??  怎會是LVS有差異

ve175

據我自己跑案子的經驗.
基本上差別的只有速度吧!
& t- h# M; w: q" `! \! S* @如果CALIBRE 跑HIER OR FLAT的結果會不同
那麼就是軟體設計有問題.誰還敢用呢!
過位看倌您說是吧~~
, @. q5 x5 x* U+ y9 K: w' T
. G8 v& h' X- LP.S. 當然前提是您要會用CALIBRE.人為的操作疏失不在討論內

keroro

如果CALIBRE 跑HIER OR FLAT的結果會不同
那麼就是軟體設計有問題.誰還敢用呢!

當然不同呀...  "數目 " 一定不同, 除沒完全沒 error ...   夠冷了吧 XD
# b5 r' x1 y; p. }. c2 h結論是一定一樣的, tapout 一定兩種都run (心裡作用吧)