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就這問題跟幾個朋友討論了一下
) J/ D2 W" u) ~& n
; [1 p; ~* Z! L# u! O" C$ t得到以下結論
7 x8 ~4 c2 x4 v$ n
* y! ?( n$ b, |9 X6 j8 H' u8 l7 p9 P目前的製程技術已經到哪邊了???9 }! j2 K5 s3 A, R$ j
你所需要的製程技術是否需要???+ E! s. t# R; M8 A
DESING rule 都會注明是否可以使用45度角使用
* J7 O3 e5 U2 l* f1 W2 k, q* g
; k P {# k. }) T1 Y' \+ o其實越先進的製程跟我們所LAY的圖已經差異很大了 6 `% |9 g1 m0 F+ y8 ~6 h6 J
& T6 ?; `1 S* u: m' {我們可能拉一條線 FAB廠可能就用了好幾層光罩圖 去補強
; b: B3 [0 P- v3 x7 J3 |$ ^5 Q/ T" P$ e- l8 O+ |
所以45度角的使用上也不至於這樣在意(高頻部份 我就不清楚啦)
: n4 ^5 G. ^/ _5 B B
9 g4 D+ ~* ]3 Q重點在於你的MOS對稱性 那是不會改變的/ Q2 w: c1 w$ l2 u
! B* c3 v5 o) {: l* }( A
如果對上述回覆有問題請多指教 謝謝 |
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