請教懂得Calibre 問題

clarkhuang

在使用 Calibre -drc -hier XXXXXXXXXX.XX

3 P2 N$ P, [; f8 l  L跟           Calibre -drc  XXXXXXXXXX.XX
. z4 X& N. V2 K6 r- U3 m9 [' {個是flat  另一個是HIER模式外  在RUN的結果上 會不會有差異   
/ `" i( s/ y' r% Y: A# ]% u6 h
/ I: i* V$ z$ R# `0 m9 f就我之前上課的經驗  老師 都是希望我們跑 FLAT模式        

想請教版上的前輩們 有沒有任何意見?
5 y5 B" f# n7 g- q5 I- `( d
; I8 Z( L" ?' z; C
- T: G; H" B( Z1 h: h( [謝謝
9 i1 B+ _) m  \, ]; Z　

kazamigai

簡單的說法
0 K5 `9 k- w- ^, v) H2 }" WHIER--------->跑的時間較短
  e; ~" c9 ?. y9 OFLAT--------->跑的時間較長

clarkhuang

回復 2# kazamigai


    這個我知道  但是結果是否會有誤差呢  

+ p2 O, Q7 H! T) {就當出老師  是說建議用  FLAT

8 ~' l4 E: n; T; E, @感謝

shkao0201

結果是不會有誤差. 而且可以對於大量array的cell大幅縮短debug的時間

qetuo852

我是覺得...平常可以 run hier，到 top 再 2 個都 run
( F( l3 c* ?! L7 G原因：1. 可以減少時間
            2. 如果你 hier 弄錯，run flat 是不會發現的

不知是否有誤，請多指教  ^^

小包

flat的意思就是它會把所以的layer打散到同一層run，所以相對的資料量較大時間比較久，而hier就是在你的cell裡面，相同的instance只會幫你run其中一個，所以整個資料量較小，時間較快，基本上drc的結果是沒有差別的，但是lvs 好像有點差別…這個我們目前在研究中…呵呵…

motofatfat

同意樓上的說法 通常會先 run hier
在 最後 wholechip 時 在  run flat
我ㄉ看法
drc 的結果 是  highlight 全部  OR highlight 到  1 celll
LVS  有些 OPTION 就 無法使用ㄌ

semico_ljj

hier 和 flat LVS 有差别吗？

shmiyi

只差在RUN的時間和DEBUG時間
如果LAYOUT有照數狀建CELL
用HIER會比較有效率
- O1 x6 H; o* g$ N* X) f
2. hier 和 flat LVS 有差别吗？
9 H) W$ q. n! _9 \" wANS:  小顆CHIP會對LAYOUT沒有差
/ G- J: E: d! ^9 F% Q/ m$ X             大過chip size 1000umX1000um就會開始對LAYOUT有落差
             所以還是要看情況...
          小弟說明不完全請各方大大指教 THX...

clarkhuang

回復 9# shmiyi
- I" ^3 f. k# m5 X

& p& ^( @0 c4 a9 u% [% h不懂 為何 1000*1000 會有差異
" s- E1 z+ ^" h- A8 M
9 E: m9 Y( C4 g) a% t7 o! _5 ]應該是DRC 會有差異不是嗎??  怎會是LVS有差異

ve175

據我自己跑案子的經驗.
基本上差別的只有速度吧!
" j( \4 O4 s# ]/ j1 o/ i: x# B如果CALIBRE 跑HIER OR FLAT的結果會不同
那麼就是軟體設計有問題.誰還敢用呢!
過位看倌您說是吧~~

P.S. 當然前提是您要會用CALIBRE.人為的操作疏失不在討論內

keroro

如果CALIBRE 跑HIER OR FLAT的結果會不同
( c3 s% S% t) J; c8 A7 d3 O5 ~3 ~那麼就是軟體設計有問題.誰還敢用呢!

當然不同呀...  "數目 " 一定不同, 除沒完全沒 error ...   夠冷了吧 XD
% S" e0 K5 |( w0 b結論是一定一樣的, tapout 一定兩種都run (心裡作用吧)