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就這問題跟幾個朋友討論了一下
7 a3 A. ^8 g, _4 w9 V2 T$ |
4 k! a& l$ w+ |( ^- q; m* V H得到以下結論
: `0 J2 x- @) N8 A. o g3 o
& s+ o% Q/ S/ H目前的製程技術已經到哪邊了???
8 F/ ?5 F+ Q C' K% d5 `0 M你所需要的製程技術是否需要???
$ P: _) _% Y) h$ z* G! [DESING rule 都會注明是否可以使用45度角使用
v1 [) `. e: M4 I* W, z8 s3 X, A+ q" W
其實越先進的製程跟我們所LAY的圖已經差異很大了
9 H6 C3 F8 p/ h2 w: p- N" p# V" b- H
) L# z7 Y' R" U$ P我們可能拉一條線 FAB廠可能就用了好幾層光罩圖 去補強- M# N- H3 v0 [+ r- Q+ m
( C% \! `4 Y# A2 V9 H- W ]# r0 {
所以45度角的使用上也不至於這樣在意(高頻部份 我就不清楚啦)
% o `, ~- W# n* j! o& y/ W, @4 G5 @) j7 O& H( ~
重點在於你的MOS對稱性 那是不會改變的7 A' a1 j& w$ Y% N$ y
9 }7 M4 I; m$ |1 i' Y/ X如果對上述回覆有問題請多指教 謝謝 |
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