7 n! A- z7 x9 \/ S | 短期(2009.01~2009.12) | 長期(2010年以後) |
DRAM
: g; w2 f* \5 r( A4 x) d" o9 w面臨 ( z: ]6 g& n$ I! Z9 \. l. I
主要
5 r. W) ?( _+ q/ ?( J8 M: D; B挑戰
, A; M6 V: X- ^2 a# o" l8 J | •龐大債務:2009年四家主要DRAM廠商(南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務,初估為新台幣811億元 4 f4 g& A/ { n# v# A
•龐大產能變成負債而非資產:DRAM ASP仍低於現金成本,造成生產愈多虧損愈大
: z5 t; V2 p) r+ V/ M1 C•市場需求薄弱,庫存水位高 | •DRAM製程技術、產品升級
0 j( V* F/ R! [4 _•面對Samsung規模經濟優勢,台灣DRAM必須整合現有產能
3 a8 \, K) Y' X* y5 y•降低生產風險,產品需朝向多元化 2 s, B" A* Q, I
•產品缺乏全球性品牌和通路加持,面對Samsung品牌優勢毫無招架之力 |
DRAM
$ Q! U I/ t7 ?5 I廠商 9 o T) p5 t2 X+ G) n
期待
. ]. c+ F( w8 C2 H) z9 |2 r解決 ) h' ?9 E+ F. W4 w$ C, J, w* s+ S8 B
方法
/ }, C8 E/ L! m3 ]$ f1 e, G | •由DRAM公司立場來說,龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心/ W0 A* d8 X& C
•透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元/ v2 h: e/ d% y4 j0 t3 N1 V4 N
•透過TMC整併產能,未來燒錢問題交給TMC處理9 i( J* a9 ], u( b( u9 i
•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度 | •由TMC出面尋求技術來源,擺脫過去淪為殖民地的代工角色2 M6 [2 F; m" t4 c1 n; _
•透過TMC整合改善失衡產業結構,由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環 |
TMC . U4 F$ l* N- I3 Q
宣布 ; ^% n: A d. ]7 \) W/ n% z" x! s3 v
解決
% s* [$ g+ J* E$ p1 X9 V方法 / B: k1 I. @# d1 b' c1 L
| •不整併:整併會帶來過多產能,不是資產而是負債2 A$ _% G0 v. a' N& ]/ N
•不抒困、債務自行解決:由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度,業者仍須自行解決公司財務問題 | •未來會著重在研發部門,不會設置生產線,將整合現有產能,有意加入TMC的廠商,必須處理債務或至少有解決方案才行
* j3 ]: Z6 Q4 z# h) k- V5 [•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung |
拓墣
/ W Q7 b X0 Z7 T建議
: |. r" v( }7 z+ A1 g" y | •DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理,因此,建議政府成立「台灣科技租賃公司」,讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回,所換得資金償還債務,讓公司得以符合TMC要求門檻 | •建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零為整的平台式佈局,將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位 |