8 i8 [ R5 I3 N | 短期(2009.01~2009.12) | 長期(2010年以後) |
DRAM 6 u" |. c9 ~$ P1 Y8 e
面臨
) v3 [5 l- o% w7 ]% ]6 N主要 % A1 ^0 _& `/ E9 ^3 x, i; ?! {5 a
挑戰
7 I6 ^/ @2 X. _8 K" I7 q4 u9 x* s | •龐大債務:2009年四家主要DRAM廠商(南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務,初估為新台幣811億元 6 {' x; k! H' R3 [* B/ u4 d M
•龐大產能變成負債而非資產:DRAM ASP仍低於現金成本,造成生產愈多虧損愈大
% a4 @0 V0 }: O' g% c7 Z•市場需求薄弱,庫存水位高 | •DRAM製程技術、產品升級
. ` |8 i) y6 i+ r4 s+ A8 A$ H; x•面對Samsung規模經濟優勢,台灣DRAM必須整合現有產能
) T2 b( E' c: J7 D•降低生產風險,產品需朝向多元化
P8 d% ~& L9 p•產品缺乏全球性品牌和通路加持,面對Samsung品牌優勢毫無招架之力 |
DRAM
- g# k y5 n3 {4 K1 _. l W廠商
/ Y: r: d' v; E$ X8 _期待
# [; a' o! W. V8 _3 P解決
2 b5 Y) R& z; R3 Z9 d8 Q方法
% W0 m/ F. Z0 I7 G | •由DRAM公司立場來說,龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心( E+ W" m) C9 i8 C& W" m9 n
•透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元& l8 P9 C, c! G1 Y
•透過TMC整併產能,未來燒錢問題交給TMC處理6 `( }! e* @4 `6 T8 I7 b; }8 c
•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度 | •由TMC出面尋求技術來源,擺脫過去淪為殖民地的代工角色3 B1 j- N4 m B; r. a
•透過TMC整合改善失衡產業結構,由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環 |
TMC B) M' l/ J/ K! g) \
宣布 9 ?- r# m" r! X9 F+ i
解決
- W: [( W) f& Y3 r/ S方法 * [, J V2 ?2 }: M* n
| •不整併:整併會帶來過多產能,不是資產而是負債% |+ i& b& L3 @) t5 E" I& X
•不抒困、債務自行解決:由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度,業者仍須自行解決公司財務問題 | •未來會著重在研發部門,不會設置生產線,將整合現有產能,有意加入TMC的廠商,必須處理債務或至少有解決方案才行7 q X" m+ \6 q- h1 i
•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung |
拓墣
+ C$ E8 \4 _* m9 ?( z4 X9 m+ h, M( w | •DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理,因此,建議政府成立「台灣科技租賃公司」,讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回,所換得資金償還債務,讓公司得以符合TMC要求門檻 | •建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零為整的平台式佈局,將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位 |